一种柔性LED灯串及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于照明技术领域，提供了一种柔性LED灯串，包括铜线及设于铜线上的多个LED光源，LED光源包括LED封装件及透镜，LED封装件与铜线电连接，铜线与LED封装件连接的部分嵌于透镜内部，所述铜线的表面位于所述透镜之外的部分设有绝缘层；LED封装件包括PCB板、设置于PCB板上的LED芯片以及包覆于LED芯片外部并与PCB板紧密连接的封装胶体。柔性LED灯串预先将PCB板和芯片通过封装胶体封装成一个LED封装件，该LED封装件整体连接于铜线上，再在封装胶体的外部设置透镜，在将灯串弯折安装在灯具中时，不会将铜线受到的拉力透过透镜和封装胶体传递到LED芯片，防止LED芯片折断，提高产品良率。

A flexible LED lamp string and lighting device

The utility model is applicable to the field of lighting technology, and provides a flexible LED lamp string, which comprises a copper wire and a plurality of LED light sources arranged on a copper wire. The LED light source includes an LED package and a lens, the LED package is connected with a copper wire, and the copper wire and the LED package are connected with a part embedded in the lens, and the surface of the copper wire is located in the lens. The outer part is provided with an insulating layer; the LED package includes a PCB board, an LED chip mounted on the PCB board, and a packaging colloid coated on the outside of the LED chip and tightly connected with the PCB board. Flexible LED lamp string pre-packs PCB board and chip into an LED package by encapsulating colloid. The LED package is integrally connected to the copper wire, and then lens is set outside the encapsulated colloid. When the lamp string is bent and installed in the lamp, the tension of the copper wire will not be transmitted to the LED chip through the lens and encapsulated colloid to prevent LE. D chip is broken to improve product yield.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性LED灯串及照明装置
本技术属于照明
，特别涉及一种柔性LED灯串及照明装置。
技术介绍
现有的LED灯串通常将LED芯片通过胶水粘接在铜线上，LED芯片电极通过金线焊接在铜线上，形成电连接，然后再点胶保护LED芯片和金线，在将铜线携带LED芯片安装到灯具中时，需要弯折铜线，在折弯过程中，金线和芯片容易断裂，影响产品的良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔性LED灯串，旨在解决传统LED灯串在铜线弯折时易导致芯片断裂的技术问题，以提高产品良率。本技术是这样实现的，一种柔性LED灯串，包括铜线以及设置于所述铜线上的多个LED光源，所述LED光源包括LED封装件以及包覆于所述LED封装件外部的透镜，所述LED封装件与所述铜线电连接，所述铜线与所述LED封装件连接的部分嵌于所述透镜内部，所述铜线的表面位于所述透镜之外的部分设有绝缘层；所述LED封装件包括PCB板、设置于所述PCB板朝向所述透镜的表面上的LED芯片以及设于所述PCB板朝向所述透镜的表面上且包覆于所述LED芯片外部并与所述PCB板朝向所述透镜的表面紧密连接的封装胶体；所述PCB板远离所述透镜的表面与所述铜线电连接。进一步地，所述铜线嵌于所述透镜内部的部分向所述透镜的出光方向折弯形成平顶凸台，所述LED封装件连接于所述平顶凸台上。进一步地，所述平顶凸台包括平顶部和位于所述平顶部两侧的相互对称的倾斜部，所述倾斜部和所述平顶部之间的夹角为钝角。进一步地，所述铜线嵌入所述透镜内部的部分还包括分别与两段倾斜部连接的两段水平部，在所述铜线未弯折的状态下，所述水平部与所述铜线外露于所述透镜的部分处于相同水平面。进一步地，所述封装胶体的外形为矩形；或者，所述封装胶体的外形为与所述透镜的外形一致的曲面形。进一步地，所述封装胶体的折射率大于或等于所述透镜的折射率。进一步地，所述PCB板的表面覆盖有导电铜箔，所述LED芯片通过金线与所述导电铜箔电连接。进一步地，所述LED封装件通过锡膏焊接在所述铜线上，所述LED封装件的PCB板的正负电极与所述铜线的正负电极通过所述锡膏对应连接。进一步地，所述铜线的数量为两条，其中一条所述铜线与每个所述LED封装体的PCB板的正极连接，另一条所述铜线与每个所述LED封装体的PCB板的负极连接，多个所述LED光源通过所述铜线串联形成灯串。本技术的另一目的在于提供一种照明装置，包括灯头、与所述灯头连接的泡壳以及设置于所述泡壳内部并与所述灯头电连接的上述任一种柔性LED灯串。本技术提供的柔性LED灯串具有如下有益效果：该柔性LED灯串将PCB板和设置于PCB板上的LED芯片预先通过封装胶体封装成一个各部分结构相对稳定的LED封装件，当LED芯片采用金线与PCB板连接时，金线也一同被封装胶体包裹，该LED封装件整体连接于铜线上，再在封装胶体的外部设置透镜。由于LED封装件中的芯片和金线已经由封装胶体固定，且封装胶体和PCB板紧密连接，在将灯串弯折安装在灯具中时，即使铜线大幅度弯折，也不会将铜线受到的拉力透过透镜和封装胶体传递到LED芯片和金线，进而可以防止LED芯片和金线折断，提高产品良率。附图说明图1是本技术实施例提供的柔性LED灯串的俯视结构示意图；图2是本技术实施例提供的柔性LED灯串的侧视结构示意图；图3是本技术实施例提供的柔性LED灯串的俯视状态下的剖面图；图4是本技术实施例提供的柔性LED灯串的侧视状态下的剖面图；图5是本技术实施例提供的柔性LED灯串的LED封装件的俯视结构示意图；图6是本技术实施例提供的柔性LED灯串的LED封装件的侧视结构示意图；图7是本技术实施例提供的照明装置的结构示意图；图8是本技术实施例提供的照明装置的剖视结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。为了说明本技术所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。图1至图8示出了本技术实施例提供的柔性LED灯串及照明装置的相关结构示意图。请参阅图1～4，本技术实施例提供一种柔性LED灯串，包括铜线10以及设置于铜线10上的多个LED光源20，多个LED光源20通过铜线10实现串联或并联连接，铜线10与外部电源的正负极连接以为LED灯串供电。铜线10的表面涂覆有绝缘层(图中未示)，以避免铜线10在各不同电位的部位之间相碰时造成短路。该LED光源20包括LED封装件21以及包覆于LED封装件21外部的透镜22，其中，LED封装件21与铜线10电连接，铜线10与LED封装件21连接的部分嵌于透镜22内部，即避免外露。铜线10表面的绝缘层优选包裹于铜线10外露于透镜22的部分。如图5和图6，LED封装件21包括PCB板211、设置于PCB板211朝向透镜22的表面上的LED芯片212、连接于LED芯片212和PCB板211之间的金线213(还可以采用其他连接方式使LED芯片与PCB板电连接)，还进一步包括包覆于LED芯片212和金线213外部且设于PCB板211朝向透镜22的表面上的封装胶体214，该封装胶体214的下表面还与PCB板211朝向透镜22的表面紧密连接，将LED芯片212和金线213稳定地固定在PCB板211上，使得LED封装件21成为一个内部结构相对稳定的整体。本技术实施例提供的柔性LED灯串将PCB板211、设置于PCB板211上的LED芯片212、连接于LED芯片212和PCB板211之间的金线213预先通过封装胶体214封装成一个各部分结构相对稳定的LED封装件21，该LED封装件21整体连接于铜线10上，再在封装胶体214的外部设置透镜22。由于LED封装件21中的LED芯片212和金线213已经由封装胶体214固定，且封装胶体214和PCB板211紧密连接，在将灯串弯折安装在灯具中时，即使铜线10大幅度弯折，也不会将铜线10受到的拉力透过透镜22和封装胶体214传递到LED芯片212和金线213，进而可以防止LED芯片212和金线213折断，提高产品良率。并且，在LED封装件21外部设置透镜22，可以进一步扩大出光范围，并且实现更加均匀的配光。另外，铜线10与LED封装件21连接的部分嵌于透镜22内部，可以保证透镜22和铜线10的连接稳定，在弯折铜线10时避免铜线10和透镜22分离，保证产品良率。如图1，作为本技术实施例的进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性LED灯串，其特征在于，包括铜线以及设置于所述铜线上的多个LED光源，所述LED光源包括LED封装件以及包覆于所述LED封装件外部的透镜，所述LED封装件与所述铜线电连接，所述铜线与所述LED封装件连接的部分嵌于所述透镜内部，所述铜线的表面位于所述透镜之外的部分设有绝缘层；所述LED封装件包括PCB板、设置于所述PCB板朝向所述透镜的表面上的LED芯片以及设于所述PCB板朝向所述透镜的表面上且包覆于所述LED芯片外部并与所述PCB板朝向所述透镜的表面紧密连接的封装胶体；所述PCB板远离所述透镜的表面与所述铜线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性LED灯串，其特征在于，包括铜线以及设置于所述铜线上的多个LED光源，所述LED光源包括LED封装件以及包覆于所述LED封装件外部的透镜，所述LED封装件与所述铜线电连接，所述铜线与所述LED封装件连接的部分嵌于所述透镜内部，所述铜线的表面位于所述透镜之外的部分设有绝缘层；所述LED封装件包括PCB板、设置于所述PCB板朝向所述透镜的表面上的LED芯片以及设于所述PCB板朝向所述透镜的表面上且包覆于所述LED芯片外部并与所述PCB板朝向所述透镜的表面紧密连接的封装胶体；所述PCB板远离所述透镜的表面与所述铜线电连接。2.如权利要求1所述的柔性LED灯串，其特征在于，所述铜线嵌于所述透镜内部的部分向所述透镜的出光方向折弯形成平顶凸台，所述LED封装件连接于所述平顶凸台上。3.如权利要求2所述的柔性LED灯串，其特征在于，所述平顶凸台包括平顶部和位于所述平顶部两侧的相互对称的倾斜部，所述倾斜部和所述平顶部之间的夹角为钝角。4.如权利要求3所述的柔性LED灯串，其特征在于，所述铜线嵌入所述透镜内部的部分还包括分别与两段倾斜部连接的两段水平部，在所述铜线未弯折的状态下，所述水平部与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琰表，曹亮亮，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35