一种三相整流桥模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三相整流桥模块，包括壳体，所述壳体顶面设有螺杆，所述壳体两侧均设有固定板，所述固定板内侧设有固定孔，所述螺杆一侧设有电极片。本实用新型专利技术通过设有连接片，有利于对底板进行固定，需要对三相整流桥模块机芯组装时，电极片贯穿壳体，电极片底部与晶闸管芯片贴合，然后将电极片顶部弯曲，利用螺杆对电极片进行固定，固定板加强壳体的整体稳定性，将底板与壳体对应利用凸板与凹槽对其，卡块底部与卡槽对应，然后对底板进行移动，卡块与底板内壁贴合，然后将连接片挤压弹簧，弹簧收缩，等到卡块与卡槽底部卡扣时，弹簧弹力恢复带动连接片向外扩散，从而将底板卡扣在壳体内壁。

A three phase rectifier module

The utility model discloses a three-phase rectifier bridge module, which comprises a shell. A screw is arranged on the top surface of the shell. Fixed plates are arranged on both sides of the shell. Fixed holes are arranged on the inner side of the fixed plate, and electrode plates are arranged on one side of the screw. The utility model is advantageous to fix the bottom plate by installing a connecting plate. When the three-phase rectifier bridge module is assembled, the electrode sheet runs through the shell, the bottom of the electrode sheet is bonded with the thyristor chip, then the top of the electrode sheet is bent, the electrode sheet is fixed by a screw, and the fixing plate strengthens the overall stability of the shell. The bottom plate and the shell are corresponded by convex plate and groove, the bottom of the block and the groove are corresponded, and then the bottom plate is moved, the block and the inner wall of the bottom plate are bonded, then the connecting piece is squeezed into the spring, the spring is contracted, and when the card and the bottom of the groove are buckled, the spring elastic recovery drives the connecting piece to diffuse outward, thus the bottom plate is moved. The buckle is in the inner wall of the shell.

【技术实现步骤摘要】
一种三相整流桥模块
本技术涉及电力半导体领域，特别涉及一种三相整流桥模块。
技术介绍
三相整流桥模块其实就是三相整流电路积成化、缩小化的结果。整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，构成一个完整的整流电路；当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来；三相整流桥分为三相全波整流桥（全桥）和三相半波整流桥（半桥）两种。现有的三相整流桥模块无法准确的对其内壁进行散热处理，不能与底片很好的卡扣。因此，专利技术一种三相整流桥模块来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种三相整流桥模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种三相整流桥模块，包括壳体，所述壳体顶面设有螺杆，所述壳体两侧均设有固定板，所述固定板内侧设有固定孔，所述螺杆一侧设有电极片，所述壳体内部设有排热管，所述排热管底部设有吸热片，所述排热管两侧均设有散热孔，所述吸热片外侧设有晶闸管芯片，所述晶闸管芯片底部设有基板，所述基板底部设有底板，所述底板外侧设有凸板，所述壳体底部内壁设有凹槽，所述壳体与底板之间设有连接片，所述连接片底部设有卡块，所述连接片内侧设有弹簧，所述底板表面设有卡槽。优选的，所述排热管与散热孔连通，所述固定板与壳体固定连接。优选的，所述基板与底板固定连接，所述凸板与凹槽相匹配。优选的，所述连接片与卡块固定连接，所述卡块与卡槽底部卡扣。优选的，所述弹簧两端均与连接片内侧固定连接，所述连接片顶部与壳体固定连接。优选的，所述螺杆数量设置为五个，所述螺杆与壳体螺纹连接。本技术的技术效果和优点：本技术通过设有连接片，有利于对底板进行固定，需要对三相整流桥模块机芯组装时，电极片贯穿壳体，电极片底部与晶闸管芯片贴合，然后将电极片顶部弯曲，利用螺杆对电极片进行固定，固定板加强壳体的整体稳定性，将底板与壳体对应利用凸板与凹槽对其，卡块底部与卡槽对应，然后对底板进行移动，卡块与底板内壁贴合，然后将连接片挤压弹簧，弹簧收缩，等到卡块与卡槽底部卡扣时，弹簧弹力恢复带动连接片向外扩散，从而将底板卡扣在壳体内壁，通过设有排热管，有利于对壳体内部进行散热，当壳体内壁工作产生高温时，吸热片吸收壳体内部产生的温度，并利用排热管和将热量散发出去，从而保证壳体的使用寿命。附图说明图1为本技术的整体剖面结构示意图；图2为本技术的图1中的A部结构放大图；图3为本技术的整体俯视结构示意图；图中：1壳体、2螺杆、3固定板、4固定孔、5电极片、6排热管、7吸热片、8散热孔、9晶闸管芯片、10基板、11底板、12凸板、13凹槽、14连接片、15卡块、16弹簧、17卡槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种三相整流桥模块，包括壳体1，所述壳体1顶面设有螺杆2，所述壳体1两侧均设有固定板3，所述固定板3内侧设有固定孔4，所述螺杆2一侧设有电极片5，所述壳体1内部设有排热管6，所述排热管6底部设有吸热片7，所述排热管6两侧均设有散热孔8，所述吸热片7外侧设有晶闸管芯片9，所述晶闸管芯片9底部设有基板10，所述基板10底部设有底板11，所述底板11外侧设有凸板12，所述壳体1底部内壁设有凹槽13，所述壳体1与底板11之间设有连接片14，所述连接片14底部设有卡块15，所述连接片14内侧设有弹簧16，所述底板11表面设有卡槽17。所述排热管6与散热孔8连通，所述固定板3与壳体1固定连接，所述基板10与底板11固定连接，所述凸板12与凹槽13相匹配，将底板11与壳体1对应利用凸板12与凹槽13对其，方便卡块15底部与卡槽17对应，所述连接片14与卡块15固定连接，所述卡块15与卡槽17底部卡扣，所述弹簧16两端均与连接片14内侧固定连接，所述连接片14顶部与壳体1固定连接，弹簧16弹力恢复带动连接片14向外扩散，从而将底板11卡扣在壳体1内壁，所述螺杆2数量设置为五个，所述螺杆2与壳体1螺纹连接。本实用工作原理：需要对三相整流桥模块机芯组装时，电极片5贯穿壳体1，电极片5底部与晶闸管芯片9贴合，然后将电极片5顶部弯曲，利用螺杆2对电极片5进行固定，固定板3加强壳体1的整体稳定性，将底板11与壳体1对应利用凸板12与凹槽13对其，卡块15底部与卡槽17对应，然后对底板11进行移动，卡块15与底板11内壁贴合，然后将连接片14挤压弹簧16，弹簧16收缩，等到卡块15与卡槽17底部卡扣时，弹簧16弹力恢复带动连接片14向外扩散，从而将底板11卡扣在壳体1内壁，当壳体1内壁工作产生高温时，吸热片7吸收壳体1内部产生的温度，并利用排热管6和8将热量散发出去，从而保证壳体1的使用寿命。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三相整流桥模块，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）顶面设有螺杆（2），所述壳体（1）两侧均设有固定板（3），所述固定板（3）内侧设有固定孔（4），所述螺杆（2）一侧设有电极片（5），所述壳体（1）内部设有排热管（6），所述排热管（6）底部设有吸热片（7），所述排热管（6）两侧均设有散热孔（8），所述吸热片（7）外侧设有晶闸管芯片（9），所述晶闸管芯片（9）底部设有基板（10），所述基板（10）底部设有底板（11），所述底板（11）外侧设有凸板（12），所述壳体（1）底部内壁设有凹槽（13），所述壳体（1）与底板（11）之间设有连接片（14），所述连接片（14）底部设有卡块（15），所述连接片（14）内侧设有弹簧（16），所述底板（11）表面设有卡槽（17）。

【技术特征摘要】
1.一种三相整流桥模块，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）顶面设有螺杆（2），所述壳体（1）两侧均设有固定板（3），所述固定板（3）内侧设有固定孔（4），所述螺杆（2）一侧设有电极片（5），所述壳体（1）内部设有排热管（6），所述排热管（6）底部设有吸热片（7），所述排热管（6）两侧均设有散热孔（8），所述吸热片（7）外侧设有晶闸管芯片（9），所述晶闸管芯片（9）底部设有基板（10），所述基板（10）底部设有底板（11），所述底板（11）外侧设有凸板（12），所述壳体（1）底部内壁设有凹槽（13），所述壳体（1）与底板（11）之间设有连接片（14），所述连接片（14）底部设有卡块（15），所述连接片（14）内侧设有弹簧（16），所述底板（11）表面设有卡槽（17...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宣建，
申请(专利权)人：浙江昆二晶整流器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33