The invention discloses a manufacturing method of an electronic equipment shell, which comprises: loading ceramic powder and metal powder into the mounting cavity of a pressing die according to a preset distribution area, and pressing the raw material plate into a preset thickness; placing the raw material plate on the workstation of a laser sintering molding machine, and sintering each layer of ceramic layer by layer through a 3D printing process. Porcelain powder and metal powder. The manufacturing method of the electronic equipment shell provided by the invention uses two raw materials of ceramics and metals to make the composite material plate, and ensures the hardness of the ceramic material, the characteristics of no signal shielding, and the excellent heat dissipation performance of the metal material, so it can solve the brittleness problem of the electronic equipment shell of the ceramic material. At the same time, it avoids the signal shielding problem of the metal material electronic equipment shell and reduces the production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种电子设备外壳制造方法
本专利技术涉及机械加工
,特别涉及一种电子设备外壳制造方法。
技术介绍
进入互联网快速发展时代,5G时代即将来临。5G传输速度更快、通信信号更为复杂,且NFC、wifi及无线充电技术都将会是未来手机和笔记本的标配,玻璃、陶瓷材质等非电磁屏蔽材料迎来重大机遇。而随着陶瓷在指纹识别、无线充电等手机功能领域的逐渐普及,陶瓷材料具有无信号屏蔽、硬度高、观感强及接近金属材料优异散热性等特点成为手机企业进军5G时代的重要选择。然后陶瓷材料价格和加工成本较大,其次氧化锆陶瓷的手机后盖良品率大概在20-30%;同时,陶瓷材料生产的后壳脆性大,塑形不好,容易摔碎。而对于金属手机壳,又容易产生信号屏蔽问题。因此,如何解决陶瓷材料电子设备外壳的脆性问题,同时避免金属材料电子设备外壳的信号屏蔽问题,降低生产成本,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子设备外壳制造方法,能够解决陶瓷材料电子设备外壳的脆性问题,同时避免金属材料电子设备外壳的信号屏蔽问题,降低生产成本。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种电子设备外壳制造方法,包括:将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔,并压制成预设厚度的原材板体;将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上,并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末。优选地,在将陶瓷粉末与金属粉末装入压装模具之前,还包括:在压装模具的两侧壁上的预设位置平行插入若干块分隔板,以将压装模具的安装腔分隔为与陶瓷粉末及金属粉末的预设分布区域相对应的若干间隔腔体。优选地,在将陶瓷粉末 ...
【技术保护点】
1.一种电子设备外壳制造方法,其特征在于,包括:将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔,并压制成预设厚度的原材板体;将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上,并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末。
【技术特征摘要】
1.一种电子设备外壳制造方法,其特征在于,包括:将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔,并压制成预设厚度的原材板体;将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上,并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末。2.根据权利要求1所述的电子设备外壳制造方法,其特征在于,在将陶瓷粉末与金属粉末装入压装模具之前,还包括:在压装模具的两侧壁上的预设位置平行插入若干块分隔板,以将压装模具的安装腔分隔为与陶瓷粉末及金属粉末的预设分布区域相对应的若干间隔腔体。3.根据权利要求2所述的电子设备外壳制造方法,其特征在于,在将陶瓷粉末与金属粉末装入压装模具时,使陶瓷粉末与金属粉末分别盛装于对应的各个所述间隔腔体中,且在陶瓷粉末与金属粉末在各个所述间隔腔体中均达到预设厚度时,拔出各块所述分隔板以使各所述间隔腔体连通。4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备外壳制造方法,其特征在于,通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末,具体包括:将原材板体铺设在激光烧结工作台上,并通...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁智,
申请(专利权)人:南昌华勤电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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