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本发明公开一种电子设备外壳制造方法，包括：将陶瓷粉末与金属粉末按照预设分布区域装入压装模具的安装腔，并压制成预设厚度的原材板体；将所述原材板体置于激光烧结成型机的工位上，并通过3D打印工艺逐层烧结各层陶瓷粉末与金属粉末。本发明所提供的电子设...
该专利属于南昌华勤电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌华勤电子科技有限公司授权不得商用。

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