一种导电端子和电连接器制造技术

本实用新型专利技术实施方式涉及连接器领域，特别是涉及一种导电端子和电连接器。该导电端子包括：主体部；自主体部上端延伸得到的弹性部和自主体部下端延伸得到的连接部，连接部连接有焊接部，弹性部的末端反向弯折延伸得到反折部，反折部与弹性部紧贴。其中，弹性部的末端用于和芯片接触，由于弹性部的末端反向弯折延伸有反折部，使得弹性部末端与芯片的接触面为光滑面，从而实现防止划伤芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种导电端子和电连接器
本技术实施方式涉及连接器领域，特别是涉及一种导电端子和电连接器。
技术介绍
目前，随着科学技术的快速发展，计算机硬件技术也得以迅猛发展，目前如中央处理器(CPU)等集成电路芯片的处理速度及功能日益强大，因此芯片对外进行信号输入(I/O的)的电性连接点将越来越多，但是其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片的封装皆已经采用栅格阵列、球状栅格阵列、甚至平面栅格阵列等封装方式。当无论集成电路芯片采用何种封装方式，皆必须利用电连接器与电路板电性连接。因此，为了使电连接器配合集成电路芯片的封装方式，以及考虑电连接器与电路板间相互电性连接的稳固性及制程效率，故一般在电连接器端子的一端连接对应的锡球，再利用表面粘着法将电连接器焊接在电路板上的做法，乃为现今电连接器与电路板间产生电性连接经常使用的方法。承前所述，与本技术技术相关的CPU端子或者电连接器端子一般收容在绝缘本体的端子收容槽内，其包括主体部、由主体部两端分别延伸出的接触部及焊接部。其中，接触部位于电连接器端子上端，可与晶片模组的相应触点接触来传输电信号，且接触部的接触介面是以端子料带冲切后的冲切面直接作为接触面。但是专利技术人在实现本技术的过程中，发现现有技术存在以下技术问题：在现有技术中，由于CPU端子或者电连接器端子上的接触部的接触介面是以端子料带冲切后的冲切面直接作为接触面，所以端子末端相对粗糙或者尖锐，使用时可能会刮伤芯片。因此，能够提供一种防止划伤芯片的导电端子是尤为重要的。
技术实现思路
本技术实施方式主要解决的技术问题是提供一种导电端子和电连接器，该导电端子能够防止划伤芯片。第一方面，为解决上述技术问题，本技术实施方式采用的一个技术方案是：提供一种导电端子，包括：主体部；自所述主体部上端延伸得到的弹性部和自所述主体部下端延伸得到的连接部，所述连接部连接有焊接部，所述弹性部的末端反向弯折延伸得到反折部，所述反折部与所述弹性部紧贴。可选的，所述弹性部的末端向下反向弯折形成所述反折部。可选的，所述弹性部包括板状部、弹性臂和接触部，所述主体部上端与所述板状部的一端连接，所述板状部的另一端与所述弹性臂的一端连接，所述弹性臂的另一端与所述接触部的一端连接，所述反折部是由所述接触部的末端向下反向弯折形成。可选的，所述反折部延伸至所述接触部下方；或者，所述反折部延伸至所述弹性臂下方；或者，所述反折部延伸至所述板状部下方。可选的，所述主体部的一侧边凸起形成固定部。可选的，所述主体部设置有形变槽，所述形变槽靠近所述固定部所在的侧边，所述形变槽呈封闭的结构。可选的，所述连接部的一侧端与所述主体部连接，并且另一侧端为自由端；所述连接部和所述主体部之间存在隔槽。可选的，所述连接部的下端与所述焊接部连接，所述连接部的上端和所述主体部之间形成所述隔槽，所述形变槽设置于所述隔槽的上方。可选的，所述连接部与所述主体部之间形成锐角。第一方面，为解决上述技术问题，本技术实施方式采用的一个技术方案是：提供一种电连接器，其特征在于，包括绝缘本体和如上所述的导电端子，所述绝缘本体设有多个固定孔，一所述固定孔收容一所述导电端子。本技术实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施方式的一种导电端子包括：主体部；自所述主体部上端延伸得到的弹性部和自所述主体部下端延伸得到的连接部，所述连接部连接有焊接部，所述弹性部的末端反向弯折延伸得到反折部，所述反折部与所述弹性部紧贴。其中，所述弹性部的末端用于和芯片接触，由于所述弹性部的末端反向弯折延伸有反折部，使得所述弹性部末端与芯片的接触面为光滑面，从而实现防止划伤芯片。附图说明一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是本技术实施例提供的一种导电端子的一立体结构图；图2是本技术实施例提供的一种导电端子的另一立体结构图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施方式，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1和图2，本技术实施例提供一种导电端子100，导电端子100包括呈竖直设置的平板状主体部10、自主体部10上端倾斜延伸得到的弹性部20和自主体部10下端延伸得到的连接部30，弹性部20具有良好的弹性，连接部30连接有焊接部40，焊接部40与主体部10大致呈九十度弯折，并通过焊料将导电端子100焊接至印刷电路板。其中，弹性部20的末端反向弯折延伸得到反折部21，反折部21与弹性部20紧贴，进一步的，弹性部20的末端向下反向弯折形成反折部21，具体的，弹性部20包括板状部22、弹性臂23和接触部24，主体部10上端与板状部22的一端连接，板状部22的另一端与弹性臂23的一端连接，弹性臂23的另一端与接触部24的一端连接，反折部21是由接触部24的末端向下反向弯折形成。可选的，反折部21延伸至接触部24下方并与接触部24紧贴；或者，反折部21延伸至弹性臂23下方并与接触部24、弹性臂23二者紧贴；或者，反折部21延伸至板状部22下方并与接触部24、弹性臂23、板状部22三者紧贴。其中，弹性部20末端的接触部24用于和芯片接触，由于弹性部20末端的接触部24反向弯折延伸有反折部21，使得弹性部20末端的接触部24与芯片的接触面为光滑面，从而实现防止划伤芯片，进一步的，由于该反折部21延伸至弹性部20的下方且与弹性部20的下表面紧贴，因此，可以更好的防止导电端子100划伤芯片，同时也增强了弹性部20中与芯片接触部24分的厚度和强度，防止安装过程中被轻易折断。在一些实施例中，主体部10的一侧边凸起形成固定部11，主体部10上还设置有形变槽12，形变槽12靠近固定部11所在的侧边，且形变槽12呈封闭的结构，形变槽12的数量至少为一个。形变槽12具有抗挤压性，当将导电端子100组装入电连接器的绝缘本体的固定孔中时，固定部11受力后挤压形变槽12，使得主体部10分摊的力较少，因此导电端子100不易变形，保证组装后导电端子100的不良率降低。连接部30自主体部10的下端延伸而出，其一侧端与主体部10连接，另一侧端为自由端，连接部30和主体部10之间存在隔槽50。在一实施例中，连接部30的下端与焊接部40连接，连接部30的上端和主体部10之间形成隔槽50，可选的，形变槽12设置于隔槽50的上方。在一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电端子，包括：主体部；自所述主体部上端延伸得到的弹性部和自所述主体部下端延伸得到的连接部，所述连接部连接有焊接部，其特征在于，所述弹性部的末端反向弯折延伸得到反折部，所述反折部与所述弹性部紧贴。

【技术特征摘要】
1.一种导电端子，包括：主体部；自所述主体部上端延伸得到的弹性部和自所述主体部下端延伸得到的连接部，所述连接部连接有焊接部，其特征在于，所述弹性部的末端反向弯折延伸得到反折部，所述反折部与所述弹性部紧贴。2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述弹性部的末端向下反向弯折形成所述反折部。3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，所述弹性部包括板状部、弹性臂和接触部，所述主体部上端与所述板状部的一端连接，所述板状部的另一端与所述弹性臂的一端连接，所述弹性臂的另一端与所述接触部的一端连接，所述反折部是由所述接触部的末端向下反向弯折形成。4.根据权利要求3所述的导电端子，其特征在于，所述反折部延伸至所述接触部下方；或者，所述反折部延伸至所述弹性臂下方；或者，所述反折部延伸至所述板状部下方。5.根据权利要求1至4...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍柱东，李梅，
申请(专利权)人：深圳市得润电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44