温度检测装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种温度检测装置及系统，涉及医疗辅助工具技术领域。该温度检测装置包括壳体、处理模块、温度采集模块、通信模块。壳体设置有用于与血袋连接的连接部，壳体设置有容置槽，用于容置处理模块，处理模块与温度采集模块连接；通信模块与处理模块连接，用于发送温度采集模块采集的温度数据。本方案中，温度检测装置结构简单、易于实现，可通过连接部固定于血袋上，有助于时刻检测血袋的温度。另外，通过通信模块将检测得到的温度数据输出，有利于温度数据的集中监控。

【技术实现步骤摘要】
温度检测装置及系统
本专利技术涉及医疗辅助工具
，具体而言，涉及一种温度检测装置及系统。
技术介绍
在血液运输转移的过程中,容易存在监控盲区。例如，从一个冷冻车中搬运至另一冷冻库,或从冷冻库转移至物品需求方时,血袋经输血车送到血站后,需要经过离心机,分离机等一系列制血过程。在现有技术中，制血过程主要是靠人工经验进行温度把控，而管理员通常无法时刻对血液的温度进行把控检测，若保存血液的环境温度发生较大的变化，将影响血液的活性，从而使得血液的品质不能得到保障。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中的不足，本专利技术提供一种温度检测装置及系统。为了实现上述目的，本专利技术实施例所提供的技术方案如下所示：第一方面，本专利技术实施例提供一种温度检测装置，包括：壳体、处理模块、温度采集模块、通信模块；所述壳体设置有用于与血袋连接的连接部，所述壳体设置有容置槽，用于容置所述处理模块，所述处理模块与所述温度采集模块连接；所述通信模块与所述处理模块连接，用于发送所述温度采集模块采集的温度数据。可选地，上述壳体包括壳本体、盖体，所述盖体盖设于所述壳本体上。可选地，上述盖体上开设有卡槽及卡孔；所述连接部设置有卡扣件，所述连接部远离所述卡扣件的一端与所述壳本体转动连接，所述卡扣件穿过所述卡孔卡固于与所述壳本体上。可选地，上述卡扣件为卡勾结构，所述卡勾结构开设有用于解除所述卡勾结构与所述壳本体卡固关系的滑槽，所述壳本体开设有与所述滑槽相匹配的解锁孔。可选地，上述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的电源模块。可选地，上述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的接口模块，所述接口模块设置于所述壳体上。可选地，上述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的比较器。可选地，上述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的报警模块。可选地，上述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的定位模块。第二方面，本专利技术实施例提供一种温度检测系统，包括终端设备及上述的温度检测装置，所述温度检测装置与所述终端设备通信连接。相对于现有技术而言，本专利技术提供的温度检测装置及系统至少具有以下有益效果：该温度检测装置包括壳体、处理模块、温度采集模块、通信模块。壳体设置有用于与血袋连接的连接部，壳体设置有容置槽，用于容置处理模块，处理模块与温度采集模块连接；通信模块与处理模块连接，用于发送温度采集模块采集的温度数据。本方案中，温度检测装置结构简单、易于实现，可通过连接部固定于血袋上，有助于时刻检测血袋的温度。另外，通过通信模块将检测得到的温度数据输出，有利于温度数据的集中监控。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本专利技术实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例提供的温度检测装置在第一视角下的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的温度检测装置的爆炸图。图3为本专利技术实施例提供的温度检测装置的电路方框示意图。图4为图2中I部位的局部放大示意图。图5为本专利技术实施例提供的温度检测装置在第二视角下的结构示意图。图6为本专利技术实施例提供的温度检测系统的交互示意图。图标：10-温度检测系统；100-温度检测装置；110-壳体；111-壳本体；112-盖体；113-解锁孔；114-限位槽；115-连接孔；116-卡槽；117-卡孔；120-处理模块；130-温度采集模块；140-通信模块；150-连接部；151-卡扣件；152-滑槽；161-电源模块；162-接口模块；163-报警模块；164-定位模块；165-比较器；200-终端设备。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中”、“上”、“下”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电性连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参照图1、图2和图3，其中，图1为本专利技术实施例提供的温度检测装置100在第一视角下的结构示意图，图2为本专利技术实施例提供的温度检测装置100的爆炸图，图3为本专利技术实施例提供的温度检测装置100的电路方框示意图。本专利技术实施例提供的温度检测装置100可以包括壳体110、处理模块120、温度采集模块130、通信模块140。所述壳体110设置有用于与血袋连接的连接部150，所述壳体110设置有容置槽，用于容置所述处理模块120，所述处理模块120与所述温度采集模块130连接；所述通信模块140与所述处理模块120连接，用于发送所述温度采集模块130采集的温度数据。在本实施例中，处理模块120可以是中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)、网络处理器(NetworkProcessor，NP)、图形处理器(GraphicsProcessingUnit，GPU)等；还可以是数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本专利技术实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。在本实施例中，温度采集模块130可以用于采集血袋的温度数据。其中，该温度采集模块130可以包括至少一个温度传感器，以实现对血袋温度数据的采集。在本实施例中，通信模块140可以用于通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：壳体、处理模块、温度采集模块、通信模块；所述壳体设置有用于与血袋连接的连接部，所述壳体设置有容置槽，用于容置所述处理模块，所述处理模块与所述温度采集模块连接；所述通信模块与所述处理模块连接，用于发送所述温度采集模块采集的温度数据。

【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：壳体、处理模块、温度采集模块、通信模块；所述壳体设置有用于与血袋连接的连接部，所述壳体设置有容置槽，用于容置所述处理模块，所述处理模块与所述温度采集模块连接；所述通信模块与所述处理模块连接，用于发送所述温度采集模块采集的温度数据。2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述壳体包括壳本体、盖体，所述盖体盖设于所述壳本体上。3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述盖体上开设有卡槽及卡孔；所述连接部设置有卡扣件，所述连接部远离所述卡扣件的一端与所述壳本体转动连接，所述卡扣件穿过所述卡孔卡固于与所述壳本体上。4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述卡扣件为卡勾结构，所述卡勾结构开设有用于解除所述卡勾结构与所述壳本体卡固关系的滑槽，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐兴建，李鹏飞，
申请(专利权)人：深圳市银河风云网络系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44