一种SMT接料胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMT接料胶带，包括延伸部(3)、粘贴层(5)以及离型纸定位部(1)，所述离型纸定位部(1)与延伸部(3)之间设置一个折边(6)；延伸部(3)中间设置一无胶层(2)，所述无胶层(2)设置于延伸部(3)与粘贴层(5)之间，粘贴层垂直于无胶层设置；所述离型纸定位部覆盖在粘贴层的外部。本实用新型专利技术通过使遮盖用的胶带盖孔部分，由原来的有胶粘贴改为无胶，将胶水部分覆盖或去除掉胶水，通过与不盖孔部分的整体连接，实现无胶水部分传送，且在传送部分位设计有渐变的斜角防止卡料，通过无胶遮盖，实现感应器识别且能避免胶水溢胶造成的料带传送不畅，且折边的离型低实现定位准确粘贴。

A kind of SMT adhesive tape

The utility model discloses a SMT adhesive tape, which comprises an extension part (3), an adhesive layer (5) and an off-form paper positioning part (1), wherein a folding edge (6) is arranged between the off-form paper positioning part (1) and the extension part (3), and a non-adhesive layer (2) is arranged between the extension part (3) and the adhesive layer (5), and the adhesive layer (5). The positioning part of the release paper is covered on the outside of the adhesive layer. The utility model realizes the transmission of the glue-free part by changing the cover hole part of the covering tape from the original glue-free part to the glue-free part, covering or removing the glue part, and connecting the whole part with the non-cover hole part to realize the transmission of the glue-free part. The sensor identifies and prevents the tape from conveying smoothly due to glue overflow, and achieves accurate positioning and pasting with low off-form of folding edges.

【技术实现步骤摘要】
一种SMT接料胶带
本技术涉及贴片机领域，具体涉及一种SMT接料胶带。
技术介绍
松下等贴片机在SMT生产贴装过程中，为实现生产不停机，提高产能。用带有位置设定的接料带连接，连接后为使机器的感应器，感应到有连接头，所以用胶带遮光。将SMT料盘的齿轮传动孔遮盖，旧的遮盖方式是用胶带100直接定位粘贴，这样因胶带有溢胶或翘起，容易卡在送料器的卡槽盖上或送料槽，致使设备生产停机，如图1所示。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种SMT接料胶带，在SMT贴片过程中实现连续不停机生产，及带状产品包料的连续生产，通过使用本技术的胶带，提高带状及卷盘状，产品的连接，及物料连续传送使更换及装载新物料，实现生产不停机。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种SMT接料胶带，包括延伸部、粘贴层以及离型纸定位部，所述离型纸定位部与延伸部之间设置一个折边；延伸部中间设置一无胶层，所述无胶层设置于延伸部与粘贴层之间，粘贴层垂直于无胶层设置；所述离型纸定位部覆盖在粘贴层的外部，并且离型纸定位部的底部伸出于粘贴层的外侧端。作为优选的技术方案，所述延伸部的传送部分设置有渐变的斜角。本技术的有益效果是：1、由原来的有胶粘贴改为无胶，将胶水部分覆盖或去除掉胶水，通过无胶遮盖，实现感应器识别且能避免胶水溢胶造成的料带传送不畅情况；2、传送部分设计有渐变的斜角防止卡料；3、折边的离型纸实现定位准确粘贴。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中料带与胶带的粘贴结构示意图；图2为本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图2所示，包括延伸部3、粘贴层5以及离型纸定位部1，所述离型纸定位部1与延伸部3之间设置一个折边6；延伸部3中间设置一无胶层2，所述无胶层2设置于延伸部3与粘贴层5之间，粘贴层5垂直于无胶层2设置；所述离型纸定位部1覆盖在粘贴层5的外部，并且离型纸定位部1的底部伸出于粘贴层5的外侧端，延伸部3的传送部分设置有渐变的斜角4。将整个胶带安装于料带的外部，利用无胶层遮住料带上的盖孔，利用整个离型纸定位部实现定位粘贴，整个无胶层通过与不盖孔部分的整体连接，实现无胶水部分传送，且在传送部分位设计有渐变的斜角防止卡料，通过无胶遮盖，实现感应器识别且能避免胶水溢胶造成的料带传送不畅。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT接料胶带，其特征在于：包括延伸部(3)、粘贴层(5)以及离型纸定位部(1)，所述离型纸定位部(1)与延伸部(3)之间设置一个折边(6)；延伸部(3)中间设置一无胶层(2)，所述无胶层(2)设置于延伸部(3)与粘贴层(5)之间，粘贴层(5)垂直于无胶层(2)设置；所述离型纸定位部(1)覆盖在粘贴层(5)的外部，并且离型纸定位部(1)的底部伸出于粘贴层(5)的外侧端。

【技术特征摘要】
1.一种SMT接料胶带，其特征在于：包括延伸部(3)、粘贴层(5)以及离型纸定位部(1)，所述离型纸定位部(1)与延伸部(3)之间设置一个折边(6)；延伸部(3)中间设置一无胶层(2)，所述无胶层(2)设置于延伸部(3)与粘贴层(5)之间，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春龙，
申请(专利权)人：深圳市艾弗平电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44