一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法技术

本发明专利技术涉及PCB工艺领域，公开了一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，包括如下步骤:a.对PCB埋铜板钻孔；b.对PCB埋铜板磨披锋；c.对PCB埋铜板铣盲槽；d.对PCB埋铜板进行沉铜板电；经试验验证本方法，提高了产品的品质，更好的满足了客户的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法
本专利技术涉及PCB加工领域，具体涉及一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法。
技术介绍
随着电子产品的多功能性发展，嵌埋铜块PCB的应用越来越广泛，客户需求量越来越大，对铜块的要求也不断增加，本工艺通过对芯板内所埋铜块的内槽控深的研究，不断的提升我司的工艺能力，满足客户的需求，从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力，占领并扩大市场占有率势在必得。结合线路板领域的传统工艺，通过对锣带设计、生产参数等的不断研究，得出一套成熟的铜块控深工艺，以满足客户的要求，提高我司的工艺制程能力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，解决槽底部平整度问题及槽披锋问题，并保证非控深锣机作业下的控深深度的公差。本专利技术的技术方案如下：一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，包括如下步骤:a.对PCB埋铜板钻孔；b.对PCB埋铜板磨披锋；c.对PCB埋铜板铣盲槽；d.对PCB埋铜板进行沉铜板电；其中，所述的铣盲槽包括如下步骤：一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为刀径大小的40±5%；回字形走刀可以控制铣刀每一圈各方向受力一致，减少因铣刀形变而导致的铣槽底面不平整。所述盲槽位于PCB埋铜板的铜块上。二.采用垫板垫在铣床台面上，铣垫板得水平台面；三.将PCB埋铜板置于水平台面上进行依据所述锣带进行锣盲槽工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为设计控深深度（如客户要求的盲槽深度）减0.1-0.15mm，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为0.5±0.1m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为18±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度等于设计控深深度，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为26±2m/s。设计控深深度一般为客户要求的控深深度。进一步的，所述的铣垫板包括如下步骤:a.设计铣垫板铣带:铣刀走刀线路为之字形，铣刀选用2.4mm刀径的平头铣刀，走刀路线重叠度为0.1-0.2mm，铣板深度为垫板厚度的20-55%；b.将待铣的垫板固定于铣床台面上；c.进行铣垫板。因控深槽深度的公差要求，普通铣床台面平整度不够，在生产时很难达到其公差要求，因此先在生产平台上固定一块2.0mm的垫板，先对垫板进行1.0mm深度的控深铣，消除台面的高低差。进一步的，所述的铣刀为平头铣刀。进一步的，所述的平头铣刀的直径为1.6mm、1.8mm、2.0mm、2.4mm中的任意一种。采用上述技术方案后，本专利技术工艺通过流程改进，采用回字形走刀，刀与刀之间重叠宽度为刀径大小的40±5%的锣带设计，实际操作时在生产平台上加上垫板并铣平垫板避免机床台面不平整，随后采用粗锣工序加精锣工序，可以保证槽底部的平整度，同时无披锋残留。附图说明图1为锣带设计图。图2为铣水平台面铣带设计图。具体实施方式下面将结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步详细描述。一较佳实施例中，本专利技术的一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，包括如下步骤:a.对PCB埋铜板钻孔；b.对PCB埋铜板磨披锋；c.对PCB埋铜板铣盲槽；d.对PCB埋铜板进行沉铜板电；其中，的控深铣盲槽包括如下步骤：一.设计锣带：所用铣刀刀径为2.4mm，铣刀下刀点位置设于盲槽中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为0.96mm；如图1所示，附图标记1为收刀点，附图标记2为下刀点，附图标记3为盲槽模版，附图标记4为走刀路线；在盲槽模版3上，铣刀到下刀点2后，沿着走刀路线4铣盲槽直到收刀点1，铣刀先从下刀点2向右走出一定的距离，形成第一条锣带，随后往回拐，向左走出一定距离，形成第二条锣带，两条锣带具有重叠的部分，此部分为一具有0.96mm宽度的长条区域，即走刀路线的重叠宽度为0.96mm，设计使用的铣刀为平头铣刀。二.采用垫板垫在铣床台面上，铣垫板得水平台面；铣垫板包括如下步骤:a.设计铣垫板铣带:铣刀走刀线路为之字形，铣刀选用2.4mm刀径的平头铣刀，走刀路线重叠度为0.2mm，垫板厚度为2.5mm，铣板深度为0.5mm；如图2所示，附图标记5为下刀点，附图标记6为收刀点，附图标记7为走刀路线，附图标记8为垫板，铣刀从下刀点5开始沿之字形走刀路线7走刀至收刀点6，走刀路线7之间重叠度为0.2mm，铣完整个垫板8；b.将待铣的垫板固定于铣床台面上；c.进行铣垫板。三.锣板工序：将PCB埋铜板置于水平台面上进行依据锣带进行锣盲槽工序：设计控深深度为1.0mm，第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为0.9mm，粗锣铣刀转速为29KRPM，下刀速度为0.5m/min，退刀速度为10m/min，锣板速度为18m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度与粗锣工序相同，精锣铣刀转速为30KRPM，下刀速度为3m/min，退刀速度为10m/min，锣板速度为26m/s。经试验验证，本最优的铜板控深工艺参数及方案，提高了铜块机加工的平整度及精度。虽然对本专利技术的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本
的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，其特征在于，包括如下步骤:a.对PCB埋铜板钻孔；b. 对PCB埋铜板磨披锋；c. 对PCB埋铜板铣盲槽；d. 对PCB埋铜板进行沉铜板电；其中，所述的铣盲槽包括如下步骤：一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为刀径大小的40±5%；二.采用垫板垫在铣床台面上，铣垫板得水平台面；三.将PCB埋铜板置于水平台面上进行依据所述锣带进行锣盲槽工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为设计控深深度减0.1‑0.15mm，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为0.5±0.1m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为18±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度等于设计控深深度，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为26±2m/s。

【技术特征摘要】
1.一种PCB埋铜板铜块盲槽控深方法，其特征在于，包括如下步骤:a.对PCB埋铜板钻孔；b.对PCB埋铜板磨披锋；c.对PCB埋铜板铣盲槽；d.对PCB埋铜板进行沉铜板电；其中，所述的铣盲槽包括如下步骤：一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为刀径大小的40±5%；二.采用垫板垫在铣床台面上，铣垫板得水平台面；三.将PCB埋铜板置于水平台面上进行依据所述锣带进行锣盲槽工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为设计控深深度减0.1-0.15mm，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为0.5±0.1m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为18±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度等...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，付雷，唐先渠，贺波，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44