元件承载装置及相关元件承载组件制造方法及图纸

一种元件承载组件及相关元件承载组件。该元件承载装置用来承载一桥接介质，该元件承载装置包括一框形构件、至少一凹陷部件以及至少一突起部件；该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；该至少一凹陷部件设置在该框形构件内；该至少一突起部件设置在该框形构件内、且连接于该凹陷部件，该突起部件自该凹陷部件的其中一部分向外突起，用来承载该桥接介质，使得该桥接介质能容置在该凹陷部件所形成的容置空间内。本实用新型专利技术可以减少桥接介质的需求数量，并通过定位部件的设计将桥接介质拘束在适当位置以提高组装速度，还可利用元件承载设备堆叠时夹持固定桥接介质，避免散热贴片在运送过程意外压毁或脱落。

Component bearing device and related component bearing assembly

A component bearing component and associated component bearing component. The load-bearing device is used to carry a bridging medium, which includes a frame member, at least a depressed part, and at least one protruding component; the frame member is used to overlap with another element bearing device; the at least one depressed part is set in the frame member; the at least one protruding part is set at the end. The frame member is connected to the part of the depression, and the protuberance part is protruded from a part of the depression component to carry the bridge medium so that the bridge medium can be accommodated in the accommodating space formed by the depression component. The utility model can reduce the demand for the bridge connection medium, and by the design of the positioning component, the bridge connection medium is bound in the appropriate position to improve the assembly speed, and the fixed bridge medium can be clamped when the component loading equipment is stacked to avoid accidental crushing or falling off in the transport process.

【技术实现步骤摘要】
元件承载装置及相关元件承载组件
本技术提供一种散热贴片承载装置，尤指一种具有低成本与高组装速度优势的元件承载装置及相关元件承载组件。
技术介绍
请参阅图6，图6为公知技术的散热贴片承载装置60的示意图。散热贴片承载装置60为平底的容置结构。散热贴片62的两相对面都有黏性，分别贴附在第一离型纸64与第二离型纸66上。运送散热贴片62的过程中，将第一离型纸64放在散热贴片承载装置60的底平面，第二离型纸66黏在散热贴片62的上表面，避免落尘掉落于散热贴片62破坏其黏性。然而，离型纸通常属软性材质，使用者容易不小心按压到第二离型纸66，让散热贴片62受压变形，形变散热贴片62的散热效率会显著下降，因此传统散热贴片承载装置60无法给予散热贴片62良好保护。因此，需要提供一种元件承载装置及相关元件承载组件来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种具有低成本与高组装速度优势的元件承载装置及相关元件承载组件，以解决上述的问题。本技术的权利要求书公开一种元件承载装置，该元件承载装置用来承载一桥接介质，该元件承载装置包括一框形构件、至少一凹陷部件以及至少一突起部件；该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；该至少一凹陷部件设置在该框形构件内；该至少一突起部件设置在该框形构件内、且连接于该凹陷部件，该突起部件自该凹陷部件的其中一部分向外突起，用来承载该桥接介质，使得该桥接介质能容置在该凹陷部件所形成的容置空间内。本技术的权利要求书还公开一种元件承载组件，该元件承载组件包括一桥接介质以及一元件承载装置；该桥接介质用来放置至少一个散热贴片；该元件承载装置用来承载该桥接介质，该元件承载装置包括一框形构件、至少一凹陷部件以及至少一突起部件；该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；该凹陷部件设置在该框形构件内；该至少一突起部件设置在该框形构件内、且连接于该凹陷部件，该突起部件自该凹陷部件的其中一部分向外突起，用来承载该桥接介质，使得该桥接介质能容置在该凹陷部件所形成的容置空间内。本技术的权利要求书还公开一种元件承载组件，该元件承载组件包括多个散热贴片、多个桥接介质以及多个元件承载装置；该多个桥接介质用来放置该多个散热贴片；该多个元件承载装置用来承载该多个桥接介质，每一元件承载装置包括一框形构件、多个凹陷部件以及多个突起部件；该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；该多个凹陷部件设置在该框形构件内；该多个突起部件设置在该框形构件内、且分别连接于该多个凹陷部件，任一突起部件相对于一对应凹陷部件的其中一部分突起，用来承载一对应桥接介质，使得该对应桥接介质能容置在该对应凹陷部件所形成的容置空间内。本技术的元件承载装置在框形构件内设置多个凹陷部件以及突起部件，由突起部件承托桥接介质(离型纸)，使凹陷部件的底面不接触桥接介质，突起部件的位置与数量对应于桥接介质上的散热贴片。突起部件虽将桥接介质托高，但桥接介质的位置仍不会高于框形构件的顶面，故几个元件承载装置层层堆叠时，下层元件承载装置所承载桥接介质上的散热贴片不会黏到上层元件承载装置，散热贴片只有单个侧表面需黏贴桥接介质，不必将两相对侧表面分别黏贴于两张桥接介质。因此，本技术的元件承载装置可以减少桥接介质的需求数量，并通过定位部件的设计将桥接介质拘束在适当位置以提高组装速度，还可利用元件承载设备堆叠时夹持固定桥接介质，避免散热贴片在运送过程意外压毁或脱落。附图说明图1为本技术实施例的元件承载组件的外观示意图。图2为本技术实施例的元件承载装置的外观示意图。图3为本技术实施例的元件承载装置相叠合的外观示意图。图4与图5分别为本技术其他实施例的元件承载装置的外观示意图。图6为公知技术的散热贴片承载装置的示意图。主要组件符号说明：10元件承载组件12、12’、12”元件承载装置14桥接介质16散热贴片18框形构件181顶面182框架183肋条20凹陷部件201底面22突起部件221顶面24支撑部件26第一定位部件28第二定位部件30接口卡301、302限位结构60散热贴片承载装置62散热贴片64第一离型纸66第二离型纸具体实施方式请参阅图1至图3，图1为本技术实施例的元件承载组件10的外观示意图，图2为本技术实施例的元件承载装置12的外观示意图，图3为本技术实施例的元件承载装置12相叠合的外观示意图。元件承载组件10包含元件承载装置12与桥接介质14，元件承载装置12用来承载桥接介质14，以便同时运送大量的桥接介质14。桥接介质14可以是具有黏性、或不具黏性的离型纸，具有黏胶的散热贴片16黏贴在离型纸上。元件承载装置12承载桥接介质14时，桥接介质14的贴附有散热贴片16的一侧朝上；且在数个元件承载装置12相叠合时，下层元件承载装置12所承载的桥接介质14及散热贴片16不会接触到上层元件承载装置12。元件承载装置12包含框形构件18、凹陷部件20、突起部件22以及支撑部件24。支撑部件24设置在框形构件18的各壁面，凹陷部件20与突起部件22都设置在框形构件18内，突起部件22自凹陷部件20的底面201向上突起或侧面(相连于底面201的侧壁，未标示于图中)向外突起，且凹陷部件20与突起部件22彼此相连。突起部件22用来承载桥接介质14，且突起部件22的数量与位置皆对应于桥接介质14上的散热贴片16。当桥接介质14容置在凹陷部件20所形成的容置空间里面时，突起部件22自下而上承托桥接介质14，让桥接介质14悬空而不会接触到凹陷部件20的底面201。桥接介质14的贴附有散热贴片16的一侧朝上，没有其他离型纸贴附在散热贴片16向上的一面。框形构件18可包含框架182与肋条183，肋条183的两端分别连接于框架182的相对端边。多个肋条183交错设置在框架182内，形成多个小空间，用来容纳凹陷部件20及其对应的突起部件22。支撑部件24可选择性设置在框架182与肋条183的壁面上。凹陷部件20的总尺寸略大于桥接介质14的尺寸，意即桥接介质14放在凹陷部件20里的突起部件22时，桥接介质14的周缘与凹陷部件20的壁面间仍有缝隙，使用者可将手指伸入该缝隙，碰触到桥接介质14的周缘而将其取出，再把桥接介质14上的散热贴片16按在接口卡30，例如发热电路板或固态硬盘等，使散热贴片16得以转黏于接口卡30上；或者，使用者还可将接口卡30直接放入元件承载装置12的凹陷部件20、并且压在桥接介质14的散热贴片16上，亦可使散热贴片16转黏贴于接口卡30，接口卡30亦是通过前述的缝隙从元件承载装置12里面取出。再者，当数个元件承载装置12相叠合时，上层元件承载装置12的支撑部件24会止抵于下层元件承载装置12的框形构件18的顶面181，上层元件承载装置12的凹陷部件20的底面201可压在下层元件承载装置12的突起部件22的顶面221(意即桥接介质14被夹在上层底面201与下层顶面221之间)，下层元件承载装置12所承载桥接介质14的散热贴片16容纳于上层元件承载装置12的突起部件22内(意即突起部件22为中空结构)，且突起部件22的顶面221的位置还可选择性介于框形构件18的顶面181与凹陷部件20的底面201之间，让下层元件承载装置12所承载的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件承载装置，其特征在于，该元件承载装置用来承载一桥接介质，该元件承载装置包括：一框形构件，该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；至少一凹陷部件，该至少一凹陷部件设置在该框形构件内；以及至少一突起部件，该至少一突起部件设置在该框形构件内、且连接于该凹陷部件，该突起部件相对于该凹陷部件的其中一部分突起，用来承载该桥接介质，使得该桥接介质能容置在该凹陷部件所形成的容置空间内。

【技术特征摘要】
2018.01.05 TW 1072001931.一种元件承载装置，其特征在于，该元件承载装置用来承载一桥接介质，该元件承载装置包括：一框形构件，该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；至少一凹陷部件，该至少一凹陷部件设置在该框形构件内；以及至少一突起部件，该至少一突起部件设置在该框形构件内、且连接于该凹陷部件，该突起部件相对于该凹陷部件的其中一部分突起，用来承载该桥接介质，使得该桥接介质能容置在该凹陷部件所形成的容置空间内。2.如权利要求1所述的元件承载装置，其特征在于，该突起部件设置在该凹陷部件的一底面或一侧面。3.如权利要求1所述的元件承载装置，其特征在于，该突起部件的一顶面的位置介于该框形构件的一顶面与该凹陷部件的一底面之间。4.如权利要求1所述的元件承载装置，其特征在于，该元件承载装置还包括：多个支撑部件，该多个支撑部件设置在该框形构件的各壁面，用来在该元件承载装置叠合该另一个元件承载装置时止抵该另一个元件承载装置的一框形构件的一顶面。5.如权利要求4所述的元件承载装置，其特征在于，该框形构件包括一框架以及至少一肋条，该至少一肋条的两端分别连接该框架的相对端边，且该多个支撑部件设置于该框架与该肋条的各壁面。6.如权利要求1所述的元件承载装置，其特征在于，该元件承载装置还包括：一第一定位部件，该第一定位部件设置在该凹陷部件的一侧，用来卡合一接口卡。7.如权利要求6所述的元件承载装置，其特征在于，该元件承载装置还包括：一第二定位部件，该第二定位部件设置在该凹陷部件相对该第一定位部件的另一侧，用来配合该第一定位部件分别拘束该接口卡的两相对端。8.如权利要求1所述的元件承载装置，其特征在于，该凹陷部件位于该框形构件内的边缘。9.一种元件承载组件，其特征在于，该元件承载组件包括：一桥接介质，该桥接介质用来放置至少一个散热贴片；以及一元件承载装置，该元件承载装置用来承载该桥接介质，该元件承载装置包括：一框形构件，该框形构件用来与另一个元件承载装置相叠合；至少一凹陷部件，该至少一凹陷部件设置在该框形构件内；以及至少一突起部件，该至少一突起部件设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘升龙，白庭育，
申请(专利权)人：纬颖科技服务股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71