一种芯片自动测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片自动测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括传送机构和测试机构，所述传送机构包括下底板，所述下底板上设有上底板，所述上底板上设有第一铰接座，芯片载板通过所述第一铰接座与所述上底板可转动的相连接，所述芯片载板上设有放置槽，所述放置槽内放置待测芯片，所述芯片载板的一端设有拉杆，所述拉杆的一侧设有第二铰接座，连接杆通过所述第二铰接座与所述拉杆可转动的相连接，本发明专利技术通过机械结构进行待测芯片的自动化测试，测试效率高，降低了人工劳动强度，稳定性和可靠性好，保证了测试准确度，同时减低了工厂企业的生产和开发成本，安装和维护都非常便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动测试装置
本专利技术涉及芯片测试设备
，特别涉及一种芯片自动测试装置。
技术介绍
在芯片
，随着半导体工艺的不断进步，芯片上集成电路的密集程度也越来越高，使得芯片的功能及运行速度都得到了极大的提高。而以此同时，对芯片性能参数的测试成本也越来越高。芯片一旦封装完成，需要进行测试，一般测试都是将待测芯片插入到专门设计的测试电路中进行。常规的测试大都通过人工进行，将芯片插入到测试插孔内，与测试平台对接，然后通电进行测试。人工操作效率较低，测试准确度很大程度取决于测试者的经验和仔细程度，测试的稳定性和可靠性较差。现在部分工厂企业投入了自动化生产，依靠机械手臂进行操作，但自动化及智能化程度高的机械手臂大都成本高昂，加重了工厂企业的生产和开发成本，同时机械手臂的维护成本也较高，并且维护难度大。
技术实现思路
(一)解决的技术问题为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片自动测试装置，通过机械结构进行待测芯片的自动化测试，测试效率高，降低了人工劳动强度，稳定性和可靠性好，保证了测试准确度，同时减低了工厂企业的生产和开发成本，安装和维护都非常便捷。(二)技术方案一种芯片自动测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括传送机构和测试机构，所述传送机构包括下底板，所述下底板上设有上底板，所述上底板上设有第一铰接座，芯片载板通过所述第一铰接座与所述上底板可转动的相连接，所述芯片载板上设有放置槽，所述放置槽内放置待测芯片，所述芯片载板的一端设有拉杆，所述拉杆的一侧设有第二铰接座，连接杆通过所述第二铰接座与所述拉杆可转动的相连接，所述下底板的一端设有第一支架，所述第一支架内设有第一滑槽，所述第一滑槽为内宽外窄结构，所述第一滑槽内嵌有滑动铁块，所述滑动铁块位于所述第一滑槽的宽部内，所述连接杆的一端与所述第二铰接座活动连接，所述连接杆的另一端连接所述滑动铁块，所述第一滑槽的底部设有磁铁，所述磁铁位于所述第一滑槽的宽部内，所述下底板的另一端设有第二支架，所述第二支架内设有第二滑槽，所述第二支架上设有第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位孔位于所述第二限位孔的正上方，所述第一限位孔对应所述第二滑槽的上部，所述第二限位孔对应所述第二滑槽的下部，所述第二滑槽内设有所述测试机构，所述测试机构包括测试支架和测试头，所述测试支架为弯折结构，所述测试支架的横部位于所述第二滑槽内，于所述第二滑槽内的所述测试支架的横部设有通孔，所述通孔的孔径与所述第一限位孔和所述第二限位孔的孔径均相同，所述通孔的位置与所述第一限位孔和所述第二限位孔的位置相对应，所述测试支架的竖部通过若干减震弹簧连接所述测试头，所述测试头包括连接板和若干测试探针，若干所述测试探针均匀的分布于所述连接板的底部，若干所述减震弹簧的一端与所述连接板的顶部相连，若干所述减震弹簧的另一端连接所述测试支架的竖部。进一步的，所述放置槽的深度不超过所述待测芯片的厚度。进一步的，所述第一铰接座和所述第二铰接座均选用球头铰接座。进一步的，所述磁铁选用永久磁铁。进一步的，所述减震弹簧选用橡胶弹簧。(三)有益效果本专利技术提供了一种芯片自动测试装置，待测芯片正面朝下的放入芯片载板的放置槽内，即待测芯片的引脚朝上，拉动拉杆，由于芯片载板通过第一铰接座可转动的与上底板相连接，连接杆通过第二铰接座可转动的与拉杆相连接，使滑动铁块沿着第一滑槽向下运动，从而使芯片载板向上翘起，将待测芯片往测试机构方向传送，芯片载板翘至最高处，同时滑动铁块运动至第一滑槽最底端，并被磁铁牢牢的磁吸附住，从而使得芯片载板的翘起位置保持相对稳定，测试头通过测试支架沿着第二滑槽往下移，移至第二限位孔的时候用限位杆将测试支架进行固定，此时测试头底部的测试探针压靠在待测芯片的引脚上面，使测试探针与待测芯片的引脚形成测试回路进行测试，减震弹簧使得测试头具有一定的高度弹性，可适应不同厚度的待测芯片，满足了不同规格型号芯片的测试需求，测试完毕，仅需回拉拉杆，使滑动铁块于磁铁相分离，从而使芯片载板复位，同时拔出限位杆，使测试支架回到第一限位孔的位置并用限位杆进行固定，从而使测试机构复位，通过机械结构进行待测芯片的自动化测试，测试效率高，降低了人工劳动强度，稳定性和可靠性好，保证了测试准确度，同时减低了工厂企业的生产和开发成本，安装和维护都非常便捷，其结构简单，设计巧妙，可广泛的应用于芯片测试的其它场合。附图说明图1为本专利技术所涉及的一种芯片自动测试装置的结构示意图。图2为本专利技术所涉及的一种芯片自动测试装置的第一支架的横截面结构示意图。图3为本专利技术所涉及的一种芯片自动测试装置的第一支架的纵截面结构示意图。图4为本专利技术所涉及的一种芯片自动测试装置的第二支架的纵截面结构示意图。图5为本专利技术所涉及的一种芯片自动测试装置的测试状态结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术所涉及的实施例做进一步详细说明。结合图1～图5，一种芯片自动测试装置，包括装置本体，装置本体包括传送机构和测试机构，传送机构包括下底板1，下底板1上设有上底板2，上底板2上设有第一铰接座3，芯片载板4通过第一铰接座3与上底板2可转动的相连接，芯片载板4上设有放置槽，放置槽内放置待测芯片，芯片载板4的一端设有拉杆5，拉杆5的一侧设有第二铰接座6，连接杆7通过第二铰接座6与拉杆5可转动的相连接，下底板1的一端设有第一支架8，第一支架8内设有第一滑槽9，第一滑槽9为内宽外窄结构，第一滑槽9内嵌有滑动铁块10，滑动铁块10位于第一滑槽9的宽部内，连接杆7的一端与第二铰接座6活动连接，连接杆7的另一端连接滑动铁块10，第一滑槽9的底部设有磁铁11，磁铁11位于第一滑槽9的宽部内，下底板1的另一端设有第二支架12，第二支架12内设有第二滑槽13，第二支架12上设有第一限位孔16和第二限位孔16，第一限位孔15位于第二限位孔16的正上方，第一限位孔15对应第二滑槽13的上部，第二限位孔16对应第二滑槽13的下部，第二滑槽13内设有测试机构，测试机构包括测试支架14和测试头，测试支架14为弯折结构，测试支架14的横部位于第二滑槽13内，于第二滑槽13内的测试支架14的横部设有通孔，通孔的孔径与第一限位孔15和第二限位孔16的孔径均相同，通孔的位置与第一限位孔15和第二限位孔16的位置相对应，测试支架14的竖部通过若干减震弹簧20连接测试头，测试头包括连接板18和若干测试探针19，若干测试探针19均匀的分布于连接板18的底部，若干减震弹簧20的一端与连接板18的顶部相连，若干减震弹簧20的另一端连接测试支架14的竖部。将待测芯片正面朝下的放入芯片载板4的放置槽内，使得待测芯片的引脚朝上。放置槽的深度不超过待测芯片的厚度，使待测芯片的引脚位于放置槽上方，使测试机构较充分的与待测芯片的引脚相接触，保证了测试效果。往第一支架8侧拉动拉杆5，由于芯片载板4通过第一铰接座3可转动的与上底板2相连接，连接杆7通过第二铰接座6可转动的与拉杆5相连接，而拉杆5与芯片载板4固定相连，连接杆7与滑动铁块10固定相连，从而使滑动铁块10沿着第一滑槽9往下运动。第一铰接座3和第二铰接座6均选用球头铰接座，具有相对较大的活动自由度，响应更灵敏，转动效果更佳，同时成本较低，性价比高。当芯片载板4翘至活动最高点时，此时滑动铁块1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片自动测试装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括传送机构和测试机构，所述传送机构包括下底板，所述下底板上设有上底板，所述上底板上设有第一铰接座，芯片载板通过所述第一铰接座与所述上底板可转动的相连接，所述芯片载板上设有放置槽，所述放置槽内放置待测芯片，所述芯片载板的一端设有拉杆，所述拉杆的一侧设有第二铰接座，连接杆通过所述第二铰接座与所述拉杆可转动的相连接，所述下底板的一端设有第一支架，所述第一支架内设有第一滑槽，所述第一滑槽为内宽外窄结构，所述第一滑槽内嵌有滑动铁块，所述滑动铁块位于所述第一滑槽的宽部内，所述连接杆的一端与所述第二铰接座活动连接，所述连接杆的另一端连接所述滑动铁块，所述第一滑槽的底部设有磁铁，所述磁铁位于所述第一滑槽的宽部内，所述下底板的另一端设有第二支架，所述第二支架内设有第二滑槽，所述第二支架上设有第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位孔位于所述第二限位孔的正上方，所述第一限位孔对应所述第二滑槽的上部，所述第二限位孔对应所述第二滑槽的下部，所述第二滑槽内设有所述测试机构，所述测试机构包括测试支架和测试头，所述测试支架为弯折结构，所述测试支架的横部位于所述第二滑槽内，于所述第二滑槽内的所述测试支架的横部设有通孔，所述通孔的孔径与所述第一限位孔和所述第二限位孔的孔径均相同，所述通孔的位置与所述第一限位孔和所述第二限位孔的位置相对应，所述测试支架的竖部通过若干减震弹簧连接所述测试头，所述测试头包括连接板和若干测试探针，若干所述测试探针均匀的分布于所述连接板的底部，若干所述减震弹簧的一端与所述连接板的顶部相连，若干所述减震弹簧的另一端连接所述测试支架的竖部。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动测试装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括传送机构和测试机构，所述传送机构包括下底板，所述下底板上设有上底板，所述上底板上设有第一铰接座，芯片载板通过所述第一铰接座与所述上底板可转动的相连接，所述芯片载板上设有放置槽，所述放置槽内放置待测芯片，所述芯片载板的一端设有拉杆，所述拉杆的一侧设有第二铰接座，连接杆通过所述第二铰接座与所述拉杆可转动的相连接，所述下底板的一端设有第一支架，所述第一支架内设有第一滑槽，所述第一滑槽为内宽外窄结构，所述第一滑槽内嵌有滑动铁块，所述滑动铁块位于所述第一滑槽的宽部内，所述连接杆的一端与所述第二铰接座活动连接，所述连接杆的另一端连接所述滑动铁块，所述第一滑槽的底部设有磁铁，所述磁铁位于所述第一滑槽的宽部内，所述下底板的另一端设有第二支架，所述第二支架内设有第二滑槽，所述第二支架上设有第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位孔位于所述第二限位孔的正上方，所述第一限位孔对应所述第二滑槽的上部，所述第二限位孔对应所述第二滑槽的下部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑琴，
申请(专利权)人：湖州靖源信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33