可以交联生成硅凝胶的硅酮组合物制造技术

本发明专利技术提供一种可以交联以提供硅凝胶的硅酮组合物(S)，其包含(A)聚有机硅氧烷，该聚有机硅氧烷含有每个分子至少两个烯基基团并具有在25℃下200至500000mPas的粘度，(B)有机硅化合物，该有机硅化合物含有每个分子至少两个SiH基团并具有每个分子2.5至3.5个SiH基团的平均含量和不超过0.025重量％的在SiH基团中的氢的含量，和(C)氢化硅烷化催化剂；以及通过由硅酮组合物(S)交联获得的硅凝胶在医药应用中或在电子学部门中的用途。

Silicone compound that can be crosslinked to produce silicon gel

The present invention provides a silicone compound (S) that can be crosslinked to provide silicone gel containing (A) polyorganosiloxane. The polyorganosiloxane contains at least two alkenyl groups per molecule and has a viscosity of 200 to 500000mPas at 25 C, (B) organosilicon compounds, and the organosilicon compound contains at least two SiH per molecule. The group also has the average content of 2.5 to 3.5 SiH groups per molecule and the content of hydrogen in the SiH group with no more than 0.025 weight%, and (C) hydrosilylation catalyst; and the use of silicon gel through the crosslinking of the silicone composition (S) in medical applications or in the electronics department.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可以交联生成硅凝胶的硅酮组合物
本专利技术涉及可以交联以提供硅凝胶(siliconegel)的硅酮组合物(siliconecomposition)，该硅凝胶具有交联剂，该交联剂具有非常低的SiH密度和相对长的链长度。
技术介绍
硅凝胶在药物中被确立为伤口粘合剂。对于具有相对高粘附力以及无残留脱离性质(residue-freedetachmentbehavior)的产品存在需求。公知常识是硅凝胶的粘附力可经由其硬度来调节。所述凝胶越软，所述粘附力越高。此处，柔软性通常是经由低的交联密度实现的。然而，一个限制是调整到过度的柔软性导致内聚破坏(cohesionfailure)，并且因此导致在皮肤上的残留物形成。用于凝胶(该凝胶具有用于在皮肤上应用的粘合剂性质)的已知硅酮制剂例如在如下方面是不同的：在SiH交联剂中每个分子的SiH基团的数量、SiH交联剂的粘度、在SiH交联剂中SiH基团的布置、SiH基团/乙烯基基团的比率和在SiH交联剂中的SiH含量。这样的有机硅制剂例如描述在如下文献中：EP0737721A、EP2608813A、EP322118A、EP1633830A和WO08057155。WO08057155公开了用于凝胶的硅酮制剂，其不仅含有短链SiH交联剂而且含有包含长链末端SiH基团的交联剂作为扩链剂。SiH/乙烯基的比率为0.7至1.5，和在所述扩链剂中的SiH基团相对于全部SiH基团的比率为0.4至1.0。在SiH交联剂中的氢基团的含量在0.03重量％至1.44重量％范围内。
技术实现思路
本专利技术提供可以交联以提供硅凝胶的硅酮组合物(S)，含有(A)聚有机硅氧烷，该聚有机硅氧烷含有每个分子至少两个烯基基团，具有在25℃下200至500000mPa·s的粘度，(B)有机硅化合物，该有机硅化合物含有每个分子至少两个SiH基团，具有每个分子2.5至3.5个的SiH基团的平均含量和不超过0.025重量％的SiH基团中的氢的含量和(C)氢化硅烷化催化剂(hydrosilylationcatalyst)。现在已经发现，令人惊奇地，在所述硅酮组合物(S)中，作为具有非常低的SiH密度和相对长的链长度的交联剂的有机硅化合物(B)导致交联的硅凝胶的显著改进的粘附性。以前认为的是，在所述制剂中的有机硅化合物(B)会导致非常低的网络密度以及因此不能接受的软的制剂(softformulation)。含有烯基的聚有机硅氧烷(A)优选是由通式(1)的单元构成的R1xR2ySiO(4-x-y)/2(1)，其中R1代表单价的、未取代的或卤素-或氰基-取代的C1-C10烃基团，其可选地经由有机二价基团键合至硅并含有脂族碳-碳多重键，R2代表单价的、未取代的或卤素-或氰基-取代的、SiC键合的C1-C10烃基团，其不含有脂族碳-碳多重键x代表数值0、1或2，y代表数值0、1、2或3，条件是，在每个分子中存在至少两个基团R1，和(x+y)的平均值在1.8至2.5的范围内。烯基基团R1可以在与SiH官能的有机硅化合物(B)的加成反应中获得。通常采用的是具有2至6个碳原子的烯基基团，例如乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基(methallyl)、1-丙烯基、5-己烯基、乙炔基、丁二烯基、己二烯基、环戊烯基、环戊二烯基、环己烯基，优选乙烯基和烯丙基。有机二价基团(借助于该有机二价基团，烯基基团R1可以键合至聚合物链的硅)是由例如氧基亚烷基(oxyalkylene)单元组成的，所述氧基亚烷基单元例如通式(2)的那些-(O)m[(CH2)nO]o-(2)，其中m代表数值0或1，特别是0，n代表数值1至4，特别是1或2，和o代表数值1至20，特别是1至5。通式(2)的氧基亚烷基单元在左手侧键合至硅原子。基团R1可以键合在聚合物链的任何位置，特别是在末端硅原子处。未取代的基团R2的实例是烷基基团，例如甲基，乙基，正丙基，异丙基，正丁基，异丁基，叔丁基，正戊基，异戊基，新戊基，叔戊基基团，己基基团，例如正己基基团，庚基基团，例如正庚基基团，辛基基团，例如正辛基基团和异辛基基团，例如2,2,4-三甲基戊基基团，壬基基团，例如正壬基基团，癸基基团，例如正癸基基团；烯基基团，例如乙烯基，烯丙基，正-5-己烯基，4-乙烯基环己基和3-降冰片烯基基团；环烷基基团，例如环戊基，环己基，4-乙基环己基，环庚基基团，降冰片基基团和甲基环己基基团；芳基基团，例如苯基，联苯基，萘基基团；烷芳基基团，例如邻-、间-、对-甲苯基基团和乙苯基基团；芳烷基基团，例如苄基基团和α-和β-苯基乙基基团。作为基团R2的取代的烃的实例是卤代烃，例如氯甲基，3-氯丙基，3-溴丙基，3,3,3-三氟丙基和5,5,5,4,4,3,3-七氟戊基基团和氯苯基-，二氯苯基-和三氟甲苯基基团。R2优选具有1至6个碳原子。甲基和苯基是尤其优选的。聚有机硅氧烷(A)也可以是不同的含有烯基的聚有机硅氧烷的混合物，所述不同的含有烯基的聚有机硅氧烷的不同之处例如在于结构、烯基基团的含量或烯基基团的类型。含有烯基的聚有机硅氧烷(A)的结构可以是线性的、环状的或者是支化的。导致支化聚有机硅氧烷的三-和/或四-官能单元的含量通常非常低，优选不超过20摩尔％，特别是不超过0.1摩尔％。特别优选使用通式(3)的含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷(ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)p(Me2SiO)q(3)，其中Vi代表乙烯基基团，和Me代表甲基基团和非负整数p和q符合如下关系：p≥0，50<(p+q)<20000，优选100<(p+q)<1500，和0<(p+1)/(p+q)<0.2。特别地，p＝0。聚有机硅氧烷(A)在25℃下的粘度优选为300至200000mPa·s，特别是800至150000mPa·s。在一个优选的实施方案中，聚有机硅氧烷(A)的一部分是由有机硅氧烷树脂(A1)组成的，所述有机硅氧烷树脂(A1)是由通式I、II、III和IV的单元构成的R3SiO1/2(I)，R2SiO2/2(II)，RSiO3/2(III)，SiO4/2(IV)，其中R选自R1、R2和OH，条件是所述单元的至少20摩尔％选自通式III和IV的单元，至少2个基团R是基团R1，和不超过2重量％的基团R是基团OH。优选不超过20重量％，特别是不超过10重量％的聚有机硅氧烷(A)是由有机硅氧烷树脂(A1)组成的。优选的基团R是甲基、苯基和乙烯基。有机硅氧烷树脂(A1)优选含有至少30摩尔％，特别是至少40摩尔％，和优选不超过80摩尔％，特别是不超过70摩尔％的通式III和IV的单元。有机硅氧烷树脂(A1)优选是MQ硅酮树脂(siliconeresin)(MQ)，其含有至少80摩尔％的通式I和IV的单元，优选至少95摩尔％，特别是至少97摩尔％的通式I和IV的单元。通式I与IV的单元的平均比率优选为至少0.25，特别是至少0.5，和优选不超过2，特别是不超过1.5。优选不超过1重量％，特别是不超过0.5重量％的基团R是基团OH。优选至少0.01重量％，特别优选至少0.05重量％和优选不超过8摩尔％，特别是不超过5摩尔％的基团R是基团R1。有机硅氧烷树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可以交联以提供硅凝胶的硅酮组合物(S)，包含(A)聚有机硅氧烷，包含每个分子至少两个烯基基团，具有在25℃下200至500000mPa·s的粘度，(B)有机硅化合物，包含每个分子至少两个SiH基团，具有每个分子2.5至3.5个SiH基团的平均含量和不超过0.025重量％的在SiH基团中的氢的含量，和(C)氢化硅烷化催化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.29 DE 102016201363.71.一种可以交联以提供硅凝胶的硅酮组合物(S)，包含(A)聚有机硅氧烷，包含每个分子至少两个烯基基团，具有在25℃下200至500000mPa·s的粘度，(B)有机硅化合物，包含每个分子至少两个SiH基团，具有每个分子2.5至3.5个SiH基团的平均含量和不超过0.025重量％的在SiH基团中的氢的含量，和(C)氢化硅烷化催化剂。2.根据权利要求1中所述的硅酮组合物(S)，其中含有烯基的聚有机硅氧烷(A)是由通式(1)的单元构成的R1xR2ySiO(4-x-y)/2(1)，其中R1代表单价的、未取代的或卤素取代的或氰基取代的C1-C10烃基团，可选地经由有机二价基团键合至硅并含有脂族碳-碳多重键，R2代表单价的、未取代的或卤素取代的或氰基取代的、SiC键合的C1-C10烃基团，不含脂族碳-碳多重键，x代表数值0、1或2，y代表数值0、1、2或3，条件是，在每个分子中存在至少两个基团R1，和(x+y)的平均值在1.8至2.5的范围内。3.根据权利要求1或2所述的硅酮组合物(S)，其中含有烯基的聚有机硅氧烷(A)包含通式(3)的含有乙烯基的聚二甲基硅氧烷(ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)p(Me2SiO)q(3)，其中Vi代表乙烯基基团，和Me代表甲基基团以及非负整数p和q符合以下关系：p≥0，50<(p+q)<20000和0<(p+1)/(p+q)<0.2。4.根据权利要求1至3中任一项或多项所述的硅酮组合物(S)，其中聚有机硅氧烷(A)的一部分是由有机硅氧烷树脂(A1)组成的，所述有机硅氧烷树脂(A1)是由通式I、II、III和IV的单元构成的R3SiO1/2(I)，R...

【专利技术属性】
技术研发人员：比吉特·奥齐亚斯，布里吉特·赫格特，阿维德·库恩，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE