一种印制电路板及方法技术

本发明专利技术的实施例提供了一种印制电路板及方法，其中该印制电路板包括：电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，其中，电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。本发明专利技术的实施例能防止金属化孔的孔铜与孔壁剥离，进而提升印制电路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及方法
本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种印制电路板及方法。
技术介绍
电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。在通讯领域中，电子产品朝多功能化趋势方向发展，这对印制电路板上的集成度要求越来越高，在此趋势下板上器件的组装越来越多、布线布局密度越来越大，印制电路板设计难度越来越大。因此要求印制电路板具有更高设计灵活性，在加工和装配过程中能够适应各种高密器件。目前普通印制电路板已经不能满足产品的高集成度与多样化要求。因此具备凹陷金属化孔的印制电路板应运而生。但在实际应用中，发现现有具备凹陷金属化孔的印制电路板至少存在以下缺陷：由于金属化孔的孔铜容易与孔壁剥离造成开路，导致产品的可靠性差。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种印制电路板及方法，能防止金属化孔的孔铜与孔壁剥离，进而提升印制电路板的可靠性。为了达到上述目的，本专利技术的实施例提供了一种印制电路板，包括：电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，其中，电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。其中，金属化孔的上端部与下端部均设有金属孔环。其中，每个子板上均设有预设的内层线路与焊盘，每相邻两个子板之间设有一第一介质层，且每相邻两个子板电连接。其中，凹陷槽体的底面设有金属化线路，金属化线路与多个子板中的第一子板上的内层线路连接。其中，电路板本体的第一表面上除凹陷槽体以外的区域上依次设有第二介质层与第一铜层，电路板本体的第二表面上依次设有第三介质层与第二铜层，第一表面与第二表面为电路板本体的两相对表面。其中，金属孔环的外边缘设有阻焊。本专利技术的实施例还提供了一种制备上述的印制电路板的方法，该方法包括：将多个子板叠加在一起，形成电路板本体；在电路板本体的第一表面的预设位置形成一凹陷槽体；在凹陷槽体的底部形成金属化孔；在金属化孔上形成金属孔环，得到印制电路板。其中，将多个子板叠加在一起，形成电路板本体的步骤，包括：将多个子板通过第一介质层上下叠加在一起，形成电路板本体；其中，每相邻两个子板之间具有一第一介质层，每个子板上均设有预设的内层线路与焊盘，且每相邻两个子板电连接。其中，在电路板本体的第一表面的预设位置形成一凹陷槽体的步骤，包括：在电路板本体的第一表面的预设位置进行烧蚀，使多个子板中的第一子板上的至少一个焊盘与部分内层线路外露，形成凹陷槽体。其中，在凹陷槽体的底部形成金属化孔的步骤之前，方法还包括：在凹陷槽体内设置一遮挡物；其中，遮挡物的结构尺寸与凹陷槽体的结构尺寸匹配；在电路板本体的第一表面、遮挡物的顶面均依次压制第二介质层与第一铜层，并在电路板本体的第二表面上依次压制第三介质层与第二铜层；其中，第一表面与第二表面为电路板本体的两相对表面；移除遮挡物。其中，凹陷槽体的底面包括多个子板中的第一子板上的至少一个焊盘与部分内层线路，在凹陷槽体的底部形成金属化孔的步骤，包括：在凹陷槽体底面上焊盘所在的位置进行钻孔，在凹陷槽体的底部形成通孔；对凹陷槽体的底面上除通孔所在区域以外的区域，以及通孔的内壁均依次进行沉铜、镀铜操作，使凹陷槽体的底面上除通孔所在区域以外的区域上形成第三铜层，以及通孔的内壁上形成第四铜层，在凹陷槽体的底部形成金属化孔。其中，在金属化孔上形成金属孔环，得到印制电路板的步骤，包括：去除第三铜层上距离金属化孔的上端面的圆心第一预设值处的铜，在金属化孔的上端部形成金属孔环；去除第二铜层上距离金属化孔的下端面的圆心第二预设值处的铜，在金属化孔的下端部形成金属孔环，得到印制电路板。其中，去除第三铜层上距离金属化孔的上端面的圆心第一预设值处的铜的步骤，包括：通过激光切割，去除第三铜层上距离金属化孔的上端面的圆心第一预设值处的铜；或者在第三铜层上除与焊盘对应的位置以外的区域喷涂油墨，形成油墨层；对金属化孔的内壁以及第三铜层上与焊盘对应的位置进行镀锡，形成镀锡层；去除油墨层，通过蚀刻去除第三铜层上距离金属化孔的上端面的圆心第一预设值处的铜。其中，去除第二铜层上距离金属化孔的下端面的圆心第二预设值处的铜的步骤，包括：通过激光切割，去除第二铜层上距离金属化孔的下端面的圆心第二预设值处的铜。其中，方法还包括：在第二铜层以及第三铜层上被去除铜的位置附着阻焊。本专利技术的上述方案至少包括以下有益效果：在本专利技术的实施例中，当高密器件压进金属化孔，实现高密器件与印制电路板内部的联通时，由于该金属化孔具备用于防止金属化孔的孔铜与孔壁剥离的金属孔环，使得金属化孔的孔铜与孔壁不会剥离，进而达到提升印制电路板的可靠性的效果。附图说明图1为本专利技术第一实施例中印制电路板的结构示意图；图2为本专利技术第二实施例中制备印制电路板的方法的流程图；图3为本专利技术第二实施例的一具体实例中经过第一步后得到的结构示意图；图4为本专利技术第二实施例的一具体实例中经过第二步后得到的结构示意图；图5为本专利技术第二实施例的一具体实例中经过第三步后得到的结构示意图；图6为本专利技术第二实施例的一具体实例中经过第四步后得到的结构示意图。附图标记说明：1、凹陷槽体；2、金属化孔；3、金属孔环；4、内层线路；5、第一介质层；6、金属化线路；7、第一铜层；8、第二铜层；9、阻焊；10、焊盘；11、子板；12、遮挡物。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。第一实施例如图1所示，本专利技术的第一实施例提供了一种印制电路板，该印制电路板包括：电路板本体，该电路板本体包括多个上下叠加设置的子板。其中，上述电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体1，且该凹陷槽体1的底部设有至少一个具备金属孔环3的金属化孔2。作为一个示例，对于具备金属孔环3的金属化孔2而言，金属化孔2的上端部与下端部均设有金属孔环3。这样，金属化孔2的上、下端部金属层都能与金属孔环3连接在一起，并与表层树脂层紧密结合在一起，达到防止金属化孔2的孔铜与孔壁剥离，提升印制电路板的可靠性的效果。同时，上述凹陷槽体1可使安装于印制电路板上的器件下沉，减少器件高度。需要说明的是，在某些特殊的场景下，仅在金属化孔2的上端部或下端部设置金属孔环3也可以。其中，在本专利技术的第一实施例中，上述每个子板上均设有预设的内层线路4与焊盘等图形，每相邻两个子板之间设有一第一介质层5，且每相邻两个子板电连接。需要说明的是，子板上具体的内层线路4、焊盘等均由印制电路板的设计结构决定，且为便于后续印制电路板的正常使用，上述每相邻两个子板电连接。此外，上述第一介质层5可以为半固化片，当然可以理解的是，在本专利技术的第一实施例中并不限定第一介质层5的具体形式。其中，在本专利技术的第一实施例中，上述凹陷槽体1的底面设有金属化线路6，该金属化线路6与多个子板中的第一子板上的内层线路4连接，进而实现凹陷槽体1与印制电路板内层的导通。其中，在本专利技术的第一实施例中，上述金属孔环3的外边缘设有阻焊9。该阻焊9主要用于防止金属孔环3与印制电路板上其他部分导通，当然根据待装配元器件在印制电路板上的位置以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，其中，所述电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且所述凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，其中，所述电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且所述凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述金属化孔的上端部与下端部均设有金属孔环。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，每个所述子板上均设有预设的内层线路与焊盘，每相邻两个子板之间设有一第一介质层，且每相邻两个子板电连接。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述凹陷槽体的底面设有金属化线路，所述金属化线路与多个所述子板中的第一子板上的内层线路连接。5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述电路板本体的第一表面上除所述凹陷槽体以外的区域上依次设有第二介质层与第一铜层，所述电路板本体的第二表面上依次设有第三介质层与第二铜层，所述第一表面与所述第二表面为所述电路板本体的两相对表面。6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述金属孔环的外边缘设有阻焊。7.一种制备如权利要求1～6任一项所述的印制电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：将多个子板叠加在一起，形成电路板本体；在所述电路板本体的第一表面的预设位置形成一凹陷槽体；在所述凹陷槽体的底部形成金属化孔；在金属化孔上形成金属孔环，得到印制电路板。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将多个子板叠加在一起，形成电路板本体的步骤，包括：将多个子板通过第一介质层上下叠加在一起，形成电路板本体；其中，每相邻两个子板之间具有一所述第一介质层，每个子板上均设有预设的内层线路与焊盘，且每相邻两个子板电连接。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板本体的第一表面的预设位置形成一凹陷槽体的步骤，包括：在所述电路板本体的第一表面的预设位置进行烧蚀，使所述多个子板中的第一子板上的至少一个焊盘与部分内层线路外露，形成所述凹陷槽体。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述凹陷槽体的底部形成金属化孔的步骤之前，所述方法还包括：在所述凹陷槽体内设置一遮挡物；其中，所述遮挡物的结构尺寸与所述凹陷槽体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏新启，闫玲，王玉，杨善明，董宪辉，吴友贵，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44