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本发明的实施例提供了一种印制电路板及方法，其中该印制电路板包括：电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，其中，电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。本发明的实施例能防止金属化孔的孔铜与孔壁剥...
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