The present invention provides a local decorative molding method based on an ornament film. Even if the forming plate contains part of the hollow structure in the local finishing range, it also avoids the crushing deformation caused by the decompression state transformation of the hollow structure and makes the local addition molding reliable. The encircling frame (33) is in contact with the upper part of the adhesive body and encircling the finishing range, holding the adhesive body and forming the upper space (A) and the closed state of the closed state. The lower space and the upper space (A) in the closed state are the first pressure states of the equal pressure, forming the adhesive based on the decorative film and the finishing range. Enclosure surrounded by enclosed bodies. Then, the encircling space is maintained in the first pressure state, while the lower and upper space around the surrounding space (A) is pressurized instantaneously from the pressure relief state, and the second pressure state is equal to each other, thus the trim film is partially decorated in the enclosure of the surrounding space.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】局部加饰成型方法以及局部加饰成型装置
本专利技术涉及一种将在下表面上设置了粘合剂层的加饰片在真空状态下粘附在粘附体(adheredbody)上进行加饰成型的、由加饰片进行的加饰成型方法以及在该加饰成型方法中使用的加饰成型装置,特别涉及一种以具有中空结构的较大型的粘附体为对象,在粘附体的局部表面进行加饰成型的局部加饰成型方法以及在该局部加饰成型方法中使用的局部加饰成型装置。
技术介绍
作为向如汽车的车体那样大型的粘附体进行局部的膜加饰的局部覆盖方法,公开了一种方法,其使上部开口的容纳腔和下部开口的上箱体以夹持有加饰膜的状态上下组合,密闭形成箱体空间和容纳空间上下连接形成的成型空间,通过使该成型空间内的上下空间产生瞬间的压力差,使加饰膜减压紧贴于容纳在成型空间内的粘附体W的局部表面(专利文献1)。并且,另一方面,在由成型板材构成的大型的粘附体中,通常采用通过下翼片(lowerpanel)加强成型面的背侧,并通过上翼片(upperpanel)和下翼片形成中空结构的结构。例如,作为汽车的前悬架部件(frontsuspensionmember),公开了通过上翼片和下翼片形成中空结构,并且在横向的各侧部具备前方的臂安装部和后方的臂安装部的部件(专利文献2)。在所述中空结构中,例如,具有从前方的臂安装部向所述后方的臂安装部实质上呈直线状延伸的纵壁,所述后方的臂安装部由将所述上翼片向横向延伸的部分和焊接在所述下翼片上并向横向伸出的支架形成。现有技术文献专利文献【专利文献1】日本专利特开2015-044285号公报【专利文献2】日本专利特开平6-72353号公报然而,成型板 ...
【技术保护点】
1.一种基于加饰膜进行的局部加饰成型方法,其特征在于,以粘附体的靠近一端部的规定范围的面为加饰成型范围,利用规定的局部加饰成型装置,使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型,所述规定的局部加饰成型装置具备:下箱体,所述下箱体具有上开口的下空间,在该下空间内容纳有所述加饰成型范围朝上的粘附体;上箱体,所述上箱体具有下开口的上空间,使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向,在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下,能够将上空间密闭连接形成于所述下空间的上部;包围框体,所述包围框体包围所述粘附体的加饰成型范围的外缘并与粘附体上部接触配置;保持框,所述保持框具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔,在该框孔内能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜;以及压力控制装置,所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下,控制上空间内以及下空间内的压力,利用所述规定的局部加饰成型装置进行的局部加饰成型方法包括以下各工序:使包围框体与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围,并且成为粘附体以及包围框体容纳于下箱体内的状态的容纳工序;将比所述加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.09 JP 2015-2398081.一种基于加饰膜进行的局部加饰成型方法,其特征在于,以粘附体的靠近一端部的规定范围的面为加饰成型范围,利用规定的局部加饰成型装置,使加饰膜紧贴该加饰成型范围而对粘附体进行局部加饰成型,所述规定的局部加饰成型装置具备:下箱体,所述下箱体具有上开口的下空间,在该下空间内容纳有所述加饰成型范围朝上的粘附体;上箱体,所述上箱体具有下开口的上空间,使该下开口与所述下箱体的所述上开口对向,在将加饰膜夹持于下开口与上开口之间的状态下,能够将上空间密闭连接形成于所述下空间的上部;包围框体,所述包围框体包围所述粘附体的加饰成型范围的外缘并与粘附体上部接触配置;保持框,所述保持框具有比加饰成型范围的平面投影面积大的框孔,在该框孔内能够保持在横向上扩展的加饰膜的周部并拉紧架设加饰膜;以及压力控制装置,所述压力控制装置在所述上箱体密闭配置在下箱体的上部的状态下,控制上空间内以及下空间内的压力,利用所述规定的局部加饰成型装置进行的局部加饰成型方法包括以下各工序:使包围框体与粘附体的上部接触并包围加饰成型范围,并且成为粘附体以及包围框体容纳于下箱体内的状态的容纳工序;将比所述加饰成型范围的平面投影面积大的加饰膜在上开口的上方或下开口的下方横向扩展,成为加饰膜的周部用保持框保持的状态的膜设置工序;使下箱体的上开口与上箱体的下开口对向,将加饰膜夹持于下开口与上开口之间而上下连接形成上空间和下空间,形成密闭状态的上空间和密闭状态的下空间的第一密闭工序;通过所述压力控制装置,密闭状态的下空间以及密闭状态的上空间成为彼此等压的规定的第一压力状态的第一压力调整工序;在所述密闭状态的下空间中,使加饰膜或者其周部的保持框与包围框体彼此接触,并在包围框体的框内部形成密闭状态的包围空间的第二密闭工序;以及将密闭状态的包围空间内维持在第一压力状态,同时通过所述压力控制装置将除了所述密闭状态的包围空间以外的密闭状态的下空间和密闭状态的上空间从所述减压状态瞬间加压,成为彼此等压的第二压力状态的第二压力调整工序,通过所述第二压力调整工序,在包围空间的加饰成型范围对加饰膜进行局部加饰成型。2.根据权利要求1所述的局部加饰成型方法,其特征在于,所述第一压力工序为,同时抽吸除了包围空间以外的密闭状态的下空间内以及密闭状态的上空间内,并成为比大气压进一步减压的第一压力状态的工序,所述第二压力调整工序为,将在所述第一压力调整工序成为第一压力状态的、除了包围空间以外的密闭状态的下空间内以及密闭状态的上空间同时向大气压开放,并成为与大气压等压的第二压力状态的工序。3.根据权利要求1或2所述的局部加饰成型方法,其特征在于,所述第一密闭工序为,通过可上下移动的保持框将横向扩展的加饰膜的边缘部保持固定,通过连接形成所述上空间与下空间,将保持有加饰膜的保持框容纳在所述下空间内乃至上空间内的工序,所述第二密闭工序,通过使所述保持框下降,并且使粘附体的包含加饰成型范围的接触上表面或配置于粘附体上的包围框体的接触面与所述保持框的对向接触面接触,从而形成被粘附体的加饰成型范围的接触上表面、包围框体(33)的框内表面以及加饰膜的下表面包围的包围空间。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的局部加饰成型方法,其特征在于,所述包围框体具有弹性材料,所述弹性材料通过加压接触到粘附体上的配置接触部、或者保持框的对向接触面的接触部的至少一者而能够发生弹性变形,所述第二密闭工序,使粘附体的包含加饰成型范围的接触面或配置在粘附体上的包围框体的接触面与所述保持框的对向接触面靠近并加压接触,从而气密形成被粘附体的加饰成型范围的上表面、包围框体的框内表面以及加饰膜的下表面包围的包围空间的工序。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的局部加饰成型方法,其特征在于,粘附体在具有加饰成型范围的面的下部具有开口部,所述规定的局部加饰成型装置还具备:紧固基体,所述紧固基体锁定配设于所述粘附体的开口部,一部分能够从加饰成型范围的外缘向粘附体的俯视外侧突出;以及连接棒,所述连接棒将紧固基体与保持框上下连接,能够缩短该上下连接距离,所述容纳工序为,在将紧固基体锁定配置于粘附体的开口部的状态下,将粘附体容纳在下箱体内的工序,所述膜设置工序为,将保持框配置在紧固基体的上方且在包围框体的上方,并且将保持框与紧固基体用连接棒上下连接的工序,所述第二密闭工序,使...
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