高密度电极标测导管制造技术

一种集成电极结构，其可包括带近端和远端的导管轴，该导管轴限定出导管轴纵轴线。柔性头端部可邻近位于该导管轴的远端处，该柔性头端部包括柔性框架。多个微电极可位于该柔性框架上并且可形成适于适形于组织的柔性微电极阵列。多条导电迹线可位于该柔性框架上，多条导电迹线中的每一条可与多个微电极中的对应一个电连接。

High density electrode measuring catheter

An integrated electrode structure may include a catheter shaft with a proximal end and a distal end defining the longitudinal axis of the catheter axis. The flexible head end can be adjacent to the distal end of the catheter shaft, and the flexible head end comprises a flexible frame. A plurality of microelectrodes can be positioned on the flexible frame and can form a flexible microelectrode array suitable for tissue formation. A plurality of conductive traces can be positioned on the flexible frame, and each of the plurality of conductive traces can be electrically connected with the corresponding one of a plurality of microelectrodes.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高密度电极标测导管相关申请的交叉引用本申请要求在2015年10月21日提交的题目为“高密度电极标测导管”美国申请号62/244,565(第565号申请)的优先权。本申请要求在2016年4月18日提交的题目为“高密度电极标测导管”的美国申请号62/324,067(第067号申请)的优先权。第565号和067号申请通过援引纳入本文，如同在本文中完全阐述一样。本申请涉及题目为“高密度电极标测导管”(CD-1100US01/065513-001329)的美国申请号.##/###，###，其与本申请同日提交，并且通过援引纳入本文，如同在本文中完全阐述一样。
本公开涉及高密度电极标测导管。
技术介绍
导管已经用于心脏医疗手术多年。例如，在位于身体内的特定位置时(该位置在不进行侵入式手术的情况下无法接近)，可以使用导管来诊断和治疗心律失常。传统的标测导管例如可包括多个相邻的环形电极，该环形电极围绕导管的纵轴线并且由铂或某个其它金属构成。这些环形电极是相对刚性的。相似地，传统的消融导管可包括相对刚性的头端电极以用于传送治疗(例如，传送射频(RF)消融能)，并且也可包括多个相邻的环形电极。当采用这些传统的导管以及它们相对刚性的(或不适形的)、金属的电极时，尤其是当存在急剧的梯度和起伏时，可能很难维持与心脏组织良好的电接触。无论是标测还是形成心脏中的损伤，尤其是不稳定的或不规律的心跳使问题复杂化，使得难以在足够长时间内保持电极与组织之间的适度接触。这些问题在曲面或曲折表面上更加严重。如果无法充分地维持电极与组织之间的接触，那么就不可能产生优质的损伤或准确标测。上文讨论仅旨在说明现有领域，而不应被视为是对权利要求范围的否定。
技术实现思路
本文的各个实施例提供了一种集成电极结构。在至少一个实施例中，该集成电极结构可包括包含近端和远端的导管轴，所述导管轴限定出导管轴纵轴线。柔性头端部位于所述导管轴的远端附近，所述柔性头端部包括柔性框架。多个微电极位于所述柔性框架上，并且形成了适于适形于组织的柔性微电极阵列；多条导电迹线可位于所述柔性框架上，多条导电迹线中的每一条与多个微电极中的每一个电连接。本文的各个实施例提供了一种用于形成集成电极结构的方法。在至少一个实施例中，该方法包括为集成电极结构的柔性头端部的柔性框架涂覆第一介电材料。该方法可包括采用掩膜材料在已涂覆的柔性框架上掩膜出迹线图案以形成掩膜部分和未掩膜的迹线图案部分。该方法可包括将籽晶层沉积在所述未掩膜的迹线图案部分上，该方法可包括为籽晶层电镀导电材料以形成导电迹线。该方法可包括将所述掩膜材料从所述掩膜部分上剥离。该方法可包括为所述导电迹线涂覆第二介电材料。该方法可包括将所述第二介电材料从所述导电迹线的远侧部分剥离。该方法可包括将微电极电气连接至所述导电迹线的远侧部分。本文的各个实施例提供了一种用于形成集成电极结构的方法。在至少一个实施例中，该方法包括为集成电极结构的柔性头端部的柔性框架基底涂覆导电材料。该方法可包括采用掩膜材料在已涂覆的柔性框架上掩膜出迹线图案以形成掩膜迹线图案部分和未掩膜部分。该方法可包括蚀刻未掩膜部分以外露柔性框架基底。该方法可包括将掩膜材料从掩膜迹线图案部分处剥离以外露导电迹线。该方法可包括为所述导电迹线涂覆介电材料。该方法可包括将所述介电材料从所述导电迹线的远侧部分剥离。该方法可包括将微电极电气连接至所述导电迹线的远侧部分。本文的各个实施例提供了集成电极结构，其包括包含近端和远端的导管轴，所述导管轴限定出导管轴纵向轴线。柔性头端部可位于邻近所述导管轴的远端，所述柔性头端部包括包含内侧下部结构和外侧下部结构的柔性框架。多个微电极可位于所述内侧下部结构和所述外侧下部结构的顶部表面上以及所述内侧下部结构和所述外侧下部结构的底部表面上，形成了适于适形于组织的柔性微电极阵列。多条导电迹线可位于所述内侧下部结构和所述外侧下部结构的顶部表面上以及所述内侧下部结构和所述外侧下部结构的底部表面上，多条导电迹线中的每一条与多个微电极中的对应一个电连接。本文的各个实施例提供了一种用于确定第一电极和组织间接触程度的方法。在一些实施例中，该方法可包括从位于医疗器械的头端部的的第一侧上的所述第一电极处接收第一电信号。在一些实施例中，该方法可包括从位于医疗器械的头端部的第二侧上的所述第二电极处接收第二电信号；其中所述第一电极和所述第二电极相对于彼此竖向邻近放置。在一些实施例中，该方法可包括基于所述第一电信号和所述第二电信号之间的比较确定所述第一电极和所述组织之间的接触程度。本文的各个实施例提供了一种用于确定与心内膜组织相关的心脏激动的方法。该方法可包括从位于医疗器械的头端部的第一侧上的第一电极处接收第一电信号。在一些实施例中，该方法可包括从位于医疗器械的头端部的第二侧上的第二电极处接收第二电信号，其中所述第一电极和所述第二电极相对于彼此竖向邻近放置。在一些实施例中，该方法可包括确定与所述心脏激动相关的特性，其中所述心脏激动位于垂直于所述心内膜组织的表面的方向上。附图说明图1A示出了根据本公开的各个实施例的高密度电极标测导管的俯视图。图1B示出了根据本公开的各个实施例的图1A中高密度电极标测导管的等距侧视以及俯视图。图2A示出了根据本公开的各个实施例的图1A中高密度电极标测导管的内侧下部结构的等距侧视以及俯视图。图2B示出了根据本公开的各个实施例的高密度电极标测导管的涂覆内侧下部结构的等距侧视和俯视图。图3A至3K示出了根据本公开的各个实施例的高密度电极标测导管的第二内侧臂的俯视图和端视图以及相关加工步骤。图4A示出了根据本公开的各个实施例的加工内侧下部结构的俯视图。图4B示出了根据本公开的各个实施例的在图4A中示出的加工内侧下部结构的第一内侧臂(由虚线椭圆4B表示)的放大部分。图4C示出了根据本公开的各个实施例的第一外侧臂沿着图4B中线cc的横截面图。图4D示出了根据本公开的各个实施例的第一外侧臂沿着图4B中线cc的横截面图。图5示出了根据本公开的各个实施例的形成在导电柔性框架的顶部和底部上的图案化的导电迹线的横截面图。图6A示出了根据本公开的各个实施例的在已经将附加介电材料层从每条导电迹线的远侧部分剥离之后留下外露区域的导电柔性框架。图6B示出了根据本公开的各个实施例的在已经将附加介电材料层从每条导电迹线的远侧部分剥离之后留下其上沉积有焊料的外露区域的导电柔性框架。图6C示出了根据本公开的各个实施例的在图6B中示出的加工导电柔性框架沿着线ee的横截面端视图。图6D示出了根据本公开的各个实施例的中空圆柱形箍。图6E示出了根据本公开的各个实施例的其内沉积有焊料的中空圆柱形箍。图6F示出了根据本公开的各个实施例的在图6D中示出的中空圆柱形箍的等距侧视和主视图。图6G示出了根据本公开的各个实施例的与加工导电柔性框架同轴对齐的中空圆柱形箍。图6H示出了根据本公开的各个实施例的关于中空圆柱形箍的加工步骤。图6I示出了根据本公开的各个实施例的参考图6H所述的在执行加工步骤之后的压弯中空圆柱形箍。图6J示出了根据本公开的各个实施例的在焊料回流工艺之后的压弯中空圆柱形箍和加工的导电柔性框架。图7A-7C示出了根据本公开的各个实施例的高密度电极标测导管的第二内侧臂的俯视图和端视图，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电极结构，包括：导管轴，其包括近端和远端，所述导管轴限定出导管轴纵轴线；柔性头端部，其位于所述导管轴的远端附近，所述柔性头端部包括柔性框架；多个微电极，其位于所述柔性框架上，并且形成了适于适形于组织的柔性微电极阵列；和多条导电迹线，其位于所述柔性框架上，多条所述导电迹线中的每一条与多个微电极中的对应一个电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.21 US 62/244565;2016.04.18 US 62/3240671.一种集成电极结构，包括：导管轴，其包括近端和远端，所述导管轴限定出导管轴纵轴线；柔性头端部，其位于所述导管轴的远端附近，所述柔性头端部包括柔性框架；多个微电极，其位于所述柔性框架上，并且形成了适于适形于组织的柔性微电极阵列；和多条导电迹线，其位于所述柔性框架上，多条所述导电迹线中的每一条与多个微电极中的对应一个电连接。2.根据权利要求1所述的集成电极结构，其中：多个微电极被布置成多个组；多组微电极中的每一组包括一排纵向对齐的微电极，这些微电极平行于导管轴纵轴线对齐；和多条导电迹线中的每一条平行于所述导管轴纵轴线对齐。3.根据权利要求2所述的集成电极结构，其中多个微电极中的每一个包括压弯至所述柔性框架上的中空圆柱形箍。4.根据权利要求2所述的集成电极结构，其中多个微电极中的每一个被图案化在所述柔性框架上。5.根据权利要求2所述的集成电极结构，其中：在所述多条导电迹线中的每一条与所述柔性框架之间均设有介电材料；和所述介电材料覆盖所述多条导电迹线中的每一条的朝外表面。6.根据权利要求5所述的集成电极结构，其中还包括置于多条导电迹线中的每一条与介电材料之间的籽晶层。7.根据权利要求6所述的集成电极结构，其中还包括置于多个微电极中的每一个与介电材料之间以及多条导电迹线中的每一条的远侧部分上的籽晶层。8.根据权利要求5所述的集成电极结构，其中所述介电材料自所述多条导电迹线中的每一条的朝外表面的远侧部分被剥离。9.根据权利要求8所述的集成电极结构，其中所述多个微电极中的每一个在对应的一条所述导电迹线的远侧部分处电连接至该对应的一条导电迹线。10.根据权利要求1所述的集成电极结构，其中所述柔性框架包括涂覆有介电材料的框架。11.根据权利要求1所述的集成电极结构，其中所述多条导电迹线中的每一条电连接至位于所述柔性头端部的所述柔性框架的近端上的多个电气连接件中的对应一个。12.根据权利要求11所述的集成电极结构，其中所述多个电气连接件中的每一个包括彼此电连接的近侧接触垫和远侧接触垫。13.根据权利要求12所述的集成电极结构，其中所述多条导电迹线中的每一条电连接至所述多个电气连接件中的每一个的远侧接触垫。14.根据权利要求12所述的集成电极结构，其中在所述多个电气连接件中的每一个的近侧接触垫处形成电气连接。15.根据权利要求1所述的集成电极结构，其中：所述柔性框架包括内侧下部结构和外侧下部结构；和所述内侧下部结构和所述外侧下部结构由单片材料形成。16.根据权利要求15所述的集成电极结构，其中所述内侧下部结构和所述外侧下部结构包括绕所述内侧下部结构和所述外侧下部结构的边界延伸的无创伤性的边缘。17.根据权利要求1所述的集成电极结构，其中所述多个微电极位于所述柔性框架的顶部和所述柔性框架的底部。18.根据权利要求1所述的集成电极结构，其中所述多个微电极延伸至所述柔性框架的表面上方。19.一种用于形成集成电极结构的方法，包括：用第一介电材料涂覆所述集成电极结构的柔性头端部的柔性框架；采用掩膜材料在已涂覆的柔性框架上掩膜出迹线图案以形成掩膜部分和未掩膜的迹线图案部分；将籽晶层沉积在未掩膜的迹线图案部分上；用导电材料电镀籽晶层以形成导电迹线；将所述掩膜材料从所述掩膜部分上剥离；用第二介电材料涂覆所述导电迹线；将所述第二介电材料从所述导电迹线的远侧部分剥离；和将微电极电气连接至所述导电迹线的远侧部分。20.根据权利要求19所述的方法，其中将所述微电极电气连接至所述导电迹线的远侧部分包括：相对于所述导电迹线的远侧部分向近侧和远侧对所述集成电极结构的柔性框架施加掩膜以形成掩膜限定区域；遍布所述掩膜限定区域地沉积第二籽晶层；和用导电材料电镀所述掩膜限定区域以形成微电极。21.根据权利要求20所述的方法，还包括剥离所述柔性框架的掩膜部分。22.根据权利要求20所述的方法，还包括相对于所述导电迹线的远侧部分向近侧和远侧对所述集成电极结构的柔性框架周向施加掩膜以形成周向掩膜限定区域。23.根据权利要求19所述的方法，还包括将中空圆柱形箍电气连接至所述导电迹线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·L·斯特雷特，J·J·克罗，E·林姆，G·K·奥尔森，J·A·施魏策尔，
申请(专利权)人：圣犹达医疗用品心脏病学部门有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US