一种PCB板外层连线作业方法技术

本发明专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种PCB板外层连线作业方法。所述方法通过机械手、暂存架、CCD读码机、自动收板机和传送带将外层前处理、贴膜、曝光、撕膜、显影流程结合在一起，形成自动生产线，各种设备均由同一系统进行串联，通过、CCD读码机，获得料号参数，减少人工及曝光、显影等待时间，取消了人工上/下料，减少搬运等重复操作，提高了生产效率，降低人工成本等；因此具有极大的市场前景和经济价值。

A method of connecting the outer layer of PCB board

The invention belongs to the field of circuit board processing, in particular to a method for outer wiring operation of PCB boards. In this method, the automatic production line is formed by combining the mechanical hand, the temporary shelf, the CCD reading machine, the automatic receiver and the conveyor belt to form the automatic production line. All kinds of equipment are connected in series by the same system. Through the CCD reading machine, the parameters of the material number are obtained, and the manual and exposure can be reduced. It has great market prospect and economic value. It has great market prospect and economic value.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板外层连线作业方法
本专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种新型的PCB板外层连线作业方法。
技术介绍
目前，在现有的印制电路板(简称PCB)的加工过程中，对外层线路制作从板面电镀后，需要进行干膜前处理、贴膜、曝光、撕膜、显影等流程。通常讲的外层线路流程是由干膜前处理线对外层基板粗化，然后利用贴膜机对外层基板贴上一层干膜(用于外层图形转移使用)，再经过曝光，接着再通过显影线对曝光后的PCB进行显影。但是，在整个制造过程中复杂难控制，且流程操作步骤多且浪费很多等待时间，中间转运次数也多，需要多次人工搬运板料，容易造成干膜擦花不良。因此，有必要设计一种外层线路的自动生产方法，缩短外层线路加工的时间，减少仍等待时间；同时节省人力，降低成本，提高品质，减少因为人为操作和搬运过程中，造成干膜擦花报废等问题，是本领域目前刻不容缓的事情。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的瓶颈，从而提出一种节省成本、提高品质、减少干膜擦花报废想象出现的新型的PCB板外层连线作业方法。为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种PCB板外层连线系统作业方法，所述方法步骤如下：1)通过自动放板机将电镀后的PCB板放在干膜前处理粗化线上，进行干膜前处理粗化处理：2)将干膜前处理粗化线与自动贴膜机设备连接，对PCB板进行贴膜处理，接着将贴膜后的PCB板经过翻板机冷却，最后自动收板；3)通过CCD编码图像，识别工作板件料号，读取生产料号信息；4)在激光直接成像机的入料处增加一个入料暂存框架，在出料口出增加一个出料暂存框架，使用机械手将贴膜后的板料投放到入料暂存框架；CCD读码后的外层基板，按序号进入激光直接成像机，启动曝光机进行自动曝光处理，曝光后PCB板被放入到出料暂存框架；5)由自动机械手完成收料，再投放到干显影线的自动撕膜机和干膜显影机进行显影处理；6)干膜显影完成由自动收板机完成收料。优选的，所述前处理粗化处理过程顺序包括：先用粗化药水对外层基板的铜表面进行粗化，接着进行第一次溢流水洗，然后进行酸洗，再进行第二次溢流水洗，接着用超声波浸洗对铜面进行清洗。优选的，所述粗化药水的有效喷淋时间为45-50s，喷淋压力为1.5-2.5KG/CM2，温度为35-40℃，所述粗化药水的浓度为3-5％。优选的，贴膜的入板温度为40-50℃，贴膜温度为100-115℃，贴膜压力为3-5kg。优选的，所述激光直接成像机采用21格曝光尺，曝光级数控制7～9格，曝光能量10～15mj。优选的，所述干膜显影液浓度为0.8％-1.2％。优选的，所述显影后溢流水洗的水流量为12-20L/min；溢流水洗压力为1.8±0.4kg/cm2。优选的，干膜显影速度为3.0-4.5m/min，显影液温度为30±2℃，显影压力为1.8±0.5kg/cm2，显影浓度为0.8-1.2％，PH值10-13。优选的，所述CCD读码位置在PCB板的长边，读码宽度≥10㎜，字码尺寸字高为3㎜，字宽为2㎜。更为优选的，所述超粗化后铜面粗糙度的轮廓算术平均偏差为0.25～0.45μm，轮廓的高度为1.5～3.5μm。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:本专利技术所述方法通过机械手、暂存架、CCD读码机、自动收板机和传送带将外层前处理、贴膜、曝光、撕膜、显影流程结合在一起，形成自动生产线，各种设备均由同一系统进行串联，通过、CCD读码机，获得料号参数，减少人工及曝光、显影等待时间，取消了人工上/下料，减少搬运等重复操作，提高了生产效率，降低人工成本等；因此具有极大的市场前景和经济价值。具体实施方式实施例实施例1本实施公开了了一种PCB板外层连线系统作业方法，流程：自动放板→超粗化→溢流水洗(1)→酸洗→溢流水洗(2)→超声波浸洗→加压水洗→干板组合→贴膜→翻板机→自动收板→机械手→暂存架→CCD读码→机械手→激光直接成像→机械手→暂存架→机械手→自动撕膜→干膜显影→自动收板。具体流程步骤如下：步骤一、收到来料，通过自动放板机将电镀后的板料转移至干膜前处理粗化线。步骤二、通过粗化药水对外层基板的铜表面进行粗化，第一次溢流水洗，然后酸洗，然后第二次溢流水洗、接着超声波浸洗对铜面清洗，最后加压水洗，使铜面洁净、无氧化，提高铜表面与外层干膜的结合力。步骤三、干膜贴膜：将干膜前处理粗化线与自动贴膜机设备连接。贴膜后的板经过翻板机冷却，然后自动收板。步骤四、CCD读码：CCD编码图像，识别工作板件料号(识别铜面钻孔字)，读取生产料号信息，以便曝光前准备资料。步骤五、在激光直接成像机入料处，增加一个“入料暂存框架”增加一个“出料暂存框架”，使用机械手将贴膜后的板料投放到“入料暂存框架”。CCD读码后的外层基板，按序号进入激光直接成像机，启动曝光机即可实现自动曝光作业。步骤六、曝光作业完毕后，由自动机械手完成收料作业，投放到干显影线的“自动撕膜机”和干膜显影机。步骤七、干膜显影完成由自动收板机完成收料。其中，所述外层连线，包括超粗化、溢流水洗(1)、酸洗、溢流水洗(2)、超声波浸洗、加压水洗、干板组合、贴膜、翻板冷却、CCD读码、激光直接成像、自动撕膜、干膜显影、自动收板。粗化溶液有效喷淋时间45S-50s，喷淋压力1.5-2.5KG/CM2，工作温度35-40℃，溶液浓度3-5％。铜面粗糙度要求，轮廓算术平均偏差(Ra)0.25μm～0.45μm，轮廓最大高度(Rz)1.5μm～3.5μm。其中，所述贴膜，贴膜入板温度40-50℃，贴膜温度100-115℃，贴膜压力3-5kg。其中，所述激光直接成像机不需要工作底片，生产采用21格曝光尺，曝光级数控制7格～9格，曝光能量10mj～15mj。其中，所述干膜显影液浓度0.8％-1.2％。显影后溢流水洗的水流量为12-20L/min溢流水洗压力1.8±0.4kg/cm2，干膜显影速度3.0-4.5m/min，显影液温度30±2℃，显影压力1.8±0.5kg/cm2，显影浓度0.8-1.2％，PH值10-13。其中，所述CCD读码，CCD读码位置设计在PCB工艺长边(单边)，工艺边宽度不少于10㎜，字码尺寸字高3㎜，字宽2㎜。本实施例所述方法相对于现有技术，具有如下区别特征：1、本实施例在曝光前使用了CCD读码机识别料号，获得料号参数，不需要(传统工艺)人工输入料号和选择生产料号。2、在激光直接成像机入料处，增加一个“入料暂存框架”，增加一个“出料暂存框架”，实现了曝光连续作业，中途不需要工作板等待。3、干膜显影前，次屠龙工艺需要手工撕膜。本专利技术采用自动撕膜机，实现了自动撕膜和干膜显影连续生产，减少了产品等待时间。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板外层连线系统作业方法，其特征在于，所述方法步骤如下：1)通过自动放板机将电镀后的PCB板放在干膜前处理粗化线上，进行干膜前处理粗化处理：2)将干膜前处理粗化线与自动贴膜机设备连接，对PCB板进行贴膜处理，接着将贴膜后的PCB板经过翻板机冷却，最后自动收板；3)通过CCD编码图像，识别PCB板的板件料号，读取PCB板的生产料号信息；4)在激光直接成像机的入料处增加一个入料暂存框架，在出料口出增加一个出料暂存框架，使用机械手将贴膜后的板料投放到入料暂存框架；CCD读码后的外层基板，按序号进入激光直接成像机，启动曝光机进行自动曝光处理，曝光后PCB板被放入到出料暂存框架；5)由自动机械手完成收料，再投放到干显影线的自动撕膜机和干膜显影机进行显影处理；6)干膜显影完成由自动收板机完成收料。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板外层连线系统作业方法，其特征在于，所述方法步骤如下：1)通过自动放板机将电镀后的PCB板放在干膜前处理粗化线上，进行干膜前处理粗化处理：2)将干膜前处理粗化线与自动贴膜机设备连接，对PCB板进行贴膜处理，接着将贴膜后的PCB板经过翻板机冷却，最后自动收板；3)通过CCD编码图像，识别PCB板的板件料号，读取PCB板的生产料号信息；4)在激光直接成像机的入料处增加一个入料暂存框架，在出料口出增加一个出料暂存框架，使用机械手将贴膜后的板料投放到入料暂存框架；CCD读码后的外层基板，按序号进入激光直接成像机，启动曝光机进行自动曝光处理，曝光后PCB板被放入到出料暂存框架；5)由自动机械手完成收料，再投放到干显影线的自动撕膜机和干膜显影机进行显影处理；6)干膜显影完成由自动收板机完成收料。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述前处理粗化处理过程顺序包括：先用粗化药水对外层基板的铜表面进行粗化，接着进行第一次溢流水洗，然后进行酸洗，再进行第二次溢流水洗，接着用超声波浸洗对铜面进行清洗。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粗化药水的有效喷淋时间为45-50s，喷淋压...

【专利技术属性】
技术研发人员：管术春，王海洋，段绍华，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36