埋铜板铜块控深方法技术

本发明专利技术涉及一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度，以消除台面的高低差；铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。本发明专利技术在不引进控深设备的情况下，通过对锣带的设计优化，采用粗锣+精锣的方式，以达到底部平整及无披锋的效果。

Depth control method of copper block for buried copper plate

The invention relates to a method for controlling the copper block of the buried copper plate, including the following steps: the design of the deep groove gongs and gongs: using the flat end milling cutter for the milling groove, the cutting point set in the slot center and the back shaped cutter; the milling horizontal table: before the milling slot, a pad is fixed on the production platform, and then the control deep milling is carried out on the cushion plate, among which the control of the pad is controlled. The depth of deep milling is smaller than the thickness of the backing plate, so as to eliminate the difference between the height of the table and the milling table. In the case of the design of the gongs belt, the invention adopts the way of rough Gong + fine gongs to achieve the effect of flat bottom and no front in the design of the gongs belt without introducing the control of the deep equipment.

【技术实现步骤摘要】
埋铜板铜块控深方法
本专利技术涉及线路板领域，尤其是一种埋铜板铜块控深方法。
技术介绍
随着电子产品的多功能性发展，嵌埋铜块PCB的应用越来越广泛，客户需求量越来越大，对铜块的要求也不断增加，但是现有的控深锣机价格昂贵、使用频率低，为了少量的嵌埋铜块PCB的制作而购买控深锣机会增加嵌埋铜块PCB的制作成本。本专利技术在不引进控深设备的情况下，通过对锣带的设计优化，采用粗锣+精锣的方式，以达到底部平整及无披锋的效果。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度以消除台面的高低差；铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。其中，采用回字形走刀，铣刀与铣刀之间重叠宽度为刀径大小的40±5%的锣带设计，以及粗锣+精锣的方法，可以保证槽底部的平整度，同时无披锋残留，能满足产品的需求。其中，铣槽前，先在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，铣得一平面，由于该平面由铣刀加工而成，因此可以保证其水平度，从而保证在铣槽时，保证槽底的平整度。优选的，铣槽时，先进行粗锣，控制深度a为要求深度h-0.1mm，即a=h-0.1，然后在精锣，精锣时将深度b控制为要求深度h。首先进行粗锣加工，加工出槽的大致形状，再进行精锣，减少精锣时需要去除的基材的量，降低精锣时锣刀受到的阻碍，进而增加精锣时的加工精度，进行粗锣时，保留0.1mm的加工余量，精锣时再对该加工余量进行精锣，避免粗锣时一次到位而使得槽底表面产生披锋。进一步的，粗锣时，铣刀转速为29±1KRPM。进一步的，粗锣时，铣刀的下刀速度为0.5m/min,退刀速度为10±2m/min。进一步的，精锣时，铣刀转速为29±1KRPM。进一步的，精锣时，铣刀的下刀速度为3.0±0.3m/min,退刀速度为10±2m/min。优选的，所述垫板的厚度为2.0mm，所述控深铣的深度为1.0mm。控深铣的深度为板厚的一半，既保证了铣出的平面的水平度已经平整度，又保证了垫板的强度。下面结合上述技术方案对本专利技术的原理、效果进一步说明：本专利技术采用回字形走刀，铣刀与铣刀之间重叠宽度为刀径大小的40±5%的锣带设计，以及粗锣+精锣的方法，可以保证槽底部的平整度，同时无披锋残留。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本专利技术做进一步详细描述：实施例1一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度，以消除台面的高低差；铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。实施例2一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀，走刀时，铣刀与铣刀之间的重叠度为刀径大小的40±5%；铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度，以消除台面的高低差；铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。实施例3一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块2.0mm的垫板，然后对垫板进行1.0mm的控深铣；铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。实施例4一种埋铜板铜块控深方法，包括如下步骤：控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀，走刀时，铣刀与铣刀之间的重叠度为刀径大小的40±5%；铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块2.0mm的垫板，然后对垫板进行1.0mm的控深铣；铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽，粗锣时，控制深度a为要求深度h-0.1mm，即a=h-0.1，然后在精锣，精锣时将深度b控制为要求深度h。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋铜板铜块控深方法，其特征在于，包括如下步骤：控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度，以消除台面的高低差；铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。

【技术特征摘要】
1.一种埋铜板铜块控深方法，其特征在于，包括如下步骤：控深槽锣带设计：采用平头铣刀进行铣槽，下刀点设定在槽中心，采用回字形走刀；铣水平台面：铣槽前，在生产平台上固定一块垫板，然后对垫板进行控深铣，其中控制深铣的深度小于垫板的厚度，以消除台面的高低差；铣槽：采用先粗锣后精锣的方式进行铣槽。2.根据权利要求1所述的埋铜板铜块控深方法，其特征在于，回字形走刀时，铣刀与铣刀之间的重叠度为刀径大小的40±5%。3.根据权利要求1所述的埋铜板铜块控深方法，其特征在于，铣槽时，先进行粗锣，控制深度a为要求深度h-0.1mm，即a=h-0.1，然后在精锣，精锣时将深度b控制为要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁辉，贺波，文国堂，蒋善刚，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44