一种具有多个后插卡的通信设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有多个后插卡的通信设备，包括：机箱、中卡、多个前插卡和多个后插卡，前插卡横插于中卡上，后插卡竖插于中卡上，后插卡的板卡进风边位于后插卡的下部，各个后插卡的后面板侧边上并排设置有多个排风风扇；中卡的后侧板面的顶部和底部分别设置有导轨组件；导轨组件上设置有多个滑轨，对应的两个滑轨相当于一个槽位空间；后插卡通过滑轨插接到中卡上；电子装置中设置了至少3个平行排列的槽位空间；其中，两个第一类后插卡分别占据一个槽位空间，两个第二类后插卡共同占据同一个槽位空间；每个第一类后插卡上均设置有至少两个热器件，每个第二类后插卡上均设置有一个热器件。应用本实用新型专利技术可以有效地提高散热效率，并使得机箱更为紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种具有多个后插卡的通信设备
本申请涉及电子设备的散热
，尤其涉及一种具有多个后插卡的通信设备。
技术介绍
在现有技术中，一些电子设备包括机箱、位于机箱内部的背板、以及在背板的前侧和后侧以正交架构排布的插卡和电源。为了实现散热，上述的电子设备的机箱内部一般会在机箱上装设风扇，相应地，还需在机箱内部形成可供被风扇驱动的气流流动的风道。上述的这种正交结构一般是由背板、前插板、后插板以及专用于前插板和后插板的散热风路构成。在这种正交结构中，可以采用前插板横插、后插板竖插或者采用前插板竖插、后插板横插的单板排布方式。例如，在专利申请号为201110339954.1、技术名称为《散热系统及具有该散热系统的电子设备》的中国技术专利中，就公开了这样一种电子设备的散热系统。参见图1，该电子设备200具有背板120、前插板110和后插板130，前插板110插接于背板120的前侧板面上，后插板130插接于背板120的后侧板面上。为了给后插板130散热，该电子设备中采用了如图1中虚线箭头所示的Z型散热风路。该Z型散热风路的入口风道210位于背板的一侧(即机箱底部)，而出风风道220则位于背板的另一侧(即机箱顶部)；同时，在出风风道220的出风口处设置了风扇组件310，该风扇组件310是设置在机箱上的。由于需要在机箱的顶部增加上述出风风道220，因此需要增加整个机箱的高度，才能在机箱中提供专用于出风风道220的空间；而且，如果后插板130上设置有上下设置的器件(例如，图1中所示的器件1301和1302)，则当风流穿过这些器件时，由于热量会传导级联，因此将会对后级器件(例如，图1中所示的1302)的散热造成不利影响。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种具有多个后插卡的通信设备，从而可以有效地提高散热效率，并使得机箱更为紧凑。本技术的技术方案具体是这样实现的：一种具有多个后插卡的通信设备，包括：机箱、中卡、多个前插卡和多个后插卡，所述中卡设置在所述机箱的中部，所述前插卡采用横插方式插接于中卡的前侧板面上，所述后插卡采用竖插方式插接于中卡的后侧板面上；所述机箱的前面板的下部设置有机箱进风口，所述后插卡的板卡进风边位于所述后插卡的下部，各个后插卡的后面板侧边上并排设置有多个排风风扇；其中，所述后插卡的板卡进风边与所述后插卡的后面板侧边为相邻边；所述中卡的顶部与所述机箱的顶部连接，所述中卡的后侧板面的顶部和底部分别设置有导轨组件；所述导轨组件上设置有多个沿着所述机箱的长度方向平行设置的滑轨，上下两个导轨组件上对应的两个滑轨相当于一个槽位空间；所述后插卡通过所述导轨组件上的滑轨插接到所述中卡的后侧板面上；所述电子装置中设置了至少3个平行排列的槽位空间；其中，所述多个后插卡中的两个第一类后插卡分别占据一个槽位空间，所述多个后插卡中的两个第二类后插卡共同占据同一个槽位空间；每个所述第一类后插卡上均设置有至少两个热器件，每个所述第二类后插卡上均设置有一个热器件。较佳的，所述机箱进风口位于所述前插卡的下侧的中部。较佳的，所述后插卡上还设置有位于所述热器件与所述排风风扇之间的第一挡流板；所述第一挡流板的起始端位于所述板卡进风边与后面板侧边之间的夹角位置，末端位于所述热器件的一侧。较佳的，所述排风风扇为支持热插拔的排风风扇。较佳的，所述支持热插拔的排风风扇包括：扇体、固定件、结构件滑轨、PCB子卡；所述后插卡上设置有：风扇槽位、板边连接器；所述扇体通过所述固定件固定在所述结构件滑轨上，并通过所述结构件滑轨插入后插卡的风扇槽位中；所述PCB子卡设置在所述扇体的前端，并插入到后插卡的板边连接器中。较佳的，所述支持热插拔的排风风扇上还设置有具有将所述扇体锁定在所述风扇槽位中的自锁结构；通过按压所述自锁结构可解除排风风扇的自锁状态，从所述后插卡的风扇槽位中拔出所述支持热插拔的排风风扇。如上可见，在本技术中的具有多个后插卡的通信设备中，由于排风风扇并不是安装在机箱的背部，而是直接安装在后插卡的后面板侧边上，因此并不需要在机箱的顶部设置出风风道，所使用的风道不占用额外的空间，从而可以在不增加机箱高度的前提下保证有效散热，有效地提高散热效率，而且使得机箱更为紧凑；同时，由于排风风扇是直接安装在各个后插卡上，因此通过上述入风通道并经由后插卡的侧边S进入到后插卡的风流可以被分散导出，从而可以有效减轻或者消除由于热量传导而导致的散热问题，而且无需在机箱的后部单独设置独立的风扇框，不会影响各个后插卡的插拔。附图说明图1为现有技术中的电子设备的散热系统的侧视图。图2为本技术实施例中的具有多个后插卡的通信设备中的正交结构的立体示意图。图3为本技术实施例中的具有多个后插卡的通信设备的机箱去除机箱侧面后的立体示意图。图4为本技术的一个具体实施例中的具有多个后插卡的通信设备的机箱的后视图。图5为本技术的一个具体实施例中的具有多个后插卡的通信设备的机箱去除机箱顶面后的俯视图。图6为本技术具体实施例一中的具有多个后插卡的通信设备的机箱去除机箱侧面后的右视图。图7为本技术具体实施例二中的具有多个后插卡的通信设备的机箱去除机箱侧面后的右视图。图8为本技术具体实施例二中的后插卡右转90°后的侧视图。图9为本技术具体实施例二中的散热器的侧视图。图10为本技术具体实施例二中的后插卡的立体示意图。图11为本技术具体实施例三中的具有多个后插卡的通信设备的机箱去除机箱侧面后的右视图。具体实施方式为使本技术的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术作进一步详细的说明。本技术提供了一种具有多个后插卡的通信设备，从而可以有效地提高散热效率，并使得机箱更为紧凑。在本技术的具有多个后插卡的通信设备中，具有机箱，并在所述机箱中设置有相应的正交结构。例如，图2为本技术实施例中的具有多个后插卡的通信设备中的正交结构的立体示意图，图3为本技术实施例中的具有多个后插卡的通信设备的机箱去除机箱侧面后的立体示意图。如图2和图3所示，本技术实施例中的具有多个后插卡的通信设备中的正交结构包括：多个前插卡11、中卡12和多个后插卡13；所述中卡12设置在所述电子装置的机箱20的中部，所述前插卡11和后插卡13分别插在所述中卡12的两侧；其中，前插卡11采用横插方式插接于中卡12的前侧板面上，后插卡13采用竖插方式插接于中卡12的后侧板面上。例如，所述前插卡11可以水平插接在中卡12的前侧板面上，而所述后插卡13则可以竖直插接在中卡12的后侧板面上。另外，在本技术的具体实施例中，所述后插卡13的后面板侧边上并排设置了多个排风风扇。此外，较佳的，在本技术的一个具体实施例中，所述中卡12的顶部与机箱20的顶部连接，所述中卡12的后侧板面的顶部和底部还可以分别设置有导轨组件，所述导轨组件上设置有多个沿着所述机箱的长度方向平行设置的滑轨，上下两个导轨组件上对应的两个滑轨相当于一个插槽(或称为槽位空间)；因此，所述后插卡13可以通过所述导轨组件上的滑轨插接到所述中卡12的后侧板面上。在本技术的技术方案中，可以在上述导轨组件上设置多个槽位空间(即插槽)，从而在中卡12上安装多个后插卡13。例如，图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有多个后插卡的通信设备，包括：机箱、中卡、多个前插卡和多个后插卡，所述中卡设置在所述机箱的中部，所述前插卡采用横插方式插接于中卡的前侧板面上，所述后插卡采用竖插方式插接于中卡的后侧板面上，其特征在于：所述机箱的前面板的下部设置有机箱进风口，所述后插卡的板卡进风边位于所述后插卡的下部，各个后插卡的后面板侧边上并排设置有多个排风风扇；其中，所述后插卡的板卡进风边与所述后插卡的后面板侧边为相邻边；所述中卡的顶部与所述机箱的顶部连接，所述中卡的后侧板面的顶部和底部分别设置有导轨组件；所述导轨组件上设置有多个沿着所述机箱的长度方向平行设置的滑轨，上下两个导轨组件上对应的两个滑轨相当于一个槽位空间；所述后插卡通过所述导轨组件上的滑轨插接到所述中卡的后侧板面上；所述通信设备中设置了至少3个平行排列的槽位空间；其中，所述多个后插卡中的两个第一类后插卡分别占据一个槽位空间，所述多个后插卡中的两个第二类后插卡共同占据同一个槽位空间；每个所述第一类后插卡上均设置有至少两个热器件，每个所述第二类后插卡上均设置有一个热器件。

【技术特征摘要】
1.一种具有多个后插卡的通信设备，包括：机箱、中卡、多个前插卡和多个后插卡，所述中卡设置在所述机箱的中部，所述前插卡采用横插方式插接于中卡的前侧板面上，所述后插卡采用竖插方式插接于中卡的后侧板面上，其特征在于：所述机箱的前面板的下部设置有机箱进风口，所述后插卡的板卡进风边位于所述后插卡的下部，各个后插卡的后面板侧边上并排设置有多个排风风扇；其中，所述后插卡的板卡进风边与所述后插卡的后面板侧边为相邻边；所述中卡的顶部与所述机箱的顶部连接，所述中卡的后侧板面的顶部和底部分别设置有导轨组件；所述导轨组件上设置有多个沿着所述机箱的长度方向平行设置的滑轨，上下两个导轨组件上对应的两个滑轨相当于一个槽位空间；所述后插卡通过所述导轨组件上的滑轨插接到所述中卡的后侧板面上；所述通信设备中设置了至少3个平行排列的槽位空间；其中，所述多个后插卡中的两个第一类后插卡分别占据一个槽位空间，所述多个后插卡中的两个第二类后插卡共同占据同一个槽位空间；每个所述第一类后插卡上均设置有至少两个热器件，每个所述第二类后插卡上均设置有一个热器...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊平，
申请(专利权)人：北京百卓网络技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11