LED灯丝灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯丝灯，包括灯头、LED驱动电路和LED灯泡；灯头包括下端开口的筒体、设于筒体内周面上的绝缘层和设于绝缘层外部的金属导电层；金属导电层与位于筒体内的LED驱动电路电连接，LED驱动电路与LED灯泡的两条引出电极电连接。本实用新型专利技术具有稳定性好，散热效果好，生产效率高，使用寿命长的特点。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝灯
本技术涉及LED灯
，尤其是涉及一种稳定性好，散热效果好，生产效率高的LED灯丝灯。
技术介绍
LED灯丝灯现在大规模批量生产中，但也碰到一些问题，灯管输入输出通过电线连接，导致电线较多，并且在装配时电线需要人工进行焊接，电线的缠绕导致EMC问题的产生，以及焊接不牢固的问题时有发生。通常的LED灯丝灯均采用驱动+护套+灯头的装配结构，生产效率低下。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服现有技术中生产效率低，稳定性差的不足，提供了一种稳定性好，散热效果好，生产效率高的LED灯丝灯。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种LED灯丝灯，包括灯头、LED驱动电路和LED灯泡；灯头包括下端开口的筒体、设于筒体内周面上的绝缘层和设于绝缘层外部的金属导电层；金属导电层与位于筒体内的LED驱动电路电连接，LED驱动电路与LED灯泡的两条引出电极电连接。本技术取消了护套，将驱动直接放置在灯头内，不但提高了装配的生产效率，也解决了原来护套和灯头之间有间隙，导热散热效果差的问题。作为优选，LED灯泡包括灯罩，设于灯罩内的灯丝支撑架和设于灯丝支撑架上的两条LED模组；两条LED模组分别与两条引出电极电连接。作为优选，LED驱动电路包括单片机，可控硅SCR，电阻R1、电阻R2和电阻R3，电容C1、电容C2和电解电容C3，二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D5；单片机分别与两条引出电极、电阻R1一端、电容C1一端、二极管D3正极、二极管D4负极电连接，电阻R2另一端分别与电容C1另一端和二极管D1正极电连接，二极管D1负极、二极管D3负极、电容C2一端、二极管D5正极和电阻R3一端电连接，二极管D2正极、二极管D3正极、电容C2另一端、电解电容C3负极、电阻R2一端和可控硅SCR电连接，二极管D5负极和电阻R2另一端分别与2个LED模组电连接，电阻R3另一端和可控硅SCR电连接，电解电容C3正极与二极管D2负极电连接。可控硅SCR及R3组成保护电路，当流过LED模组的电流大于设定值时，SCR导通一定角度，从而对电路电流进行分流，使LED模组工作于恒流状态，从而避免LED模组因瞬间高压而损坏。作为优选，两条LED模组均包括正极端子，负极端子，EMC支架，设于EMC支架上的若干个依次排列的金属基板和设于每个金属基板上的LED芯片；各个LED芯片的正极、负极通过设于EMC支架上的键合线依次串连，正极端子和负极端子分别与EMC支架两端连接；串联的各个LED芯片中的一端的LED芯片的正极与正极端子电连接，另一端的1个LED芯片的负极与负极端子电连接。本技术采用的EMC支架的封装效率高于蓝宝石支架和陶瓷支架，EMC支架一般的封装工厂都能够自行生产，产能上不受材料及上游工厂的限制，价格只有蓝宝石或1/6到1/5；EMC具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点，在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，有陶瓷和蓝宝石无法比拟的优势。采用环氧树脂的EMC封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。EMC支架的力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好；工艺性好和综合性能佳。本技术在保证灯丝散热，提高灯丝灯的数和光通维持的前提下，研发了EMC支架材料替代蓝宝石和陶瓷支架，对灯丝灯的发展有着积极的意义。作为优选，由EMC支架、各个金属基板和各个LED芯片构成的结构的外表面上均涂覆有荧光胶。作为优选，正极端子和负极端子分别伸出EMC支架两端之外。作为优选，绝缘层采用塑料或陶瓷材料制成。因此，本技术具有如下有益效果：稳定性好，散热效果好，生产效率高，使用寿命长。附图说明图1是本技术的一种结构示意图；图2是本技术的LED驱动电路的一种电路图；图3是本技术的LED模组的一种结构示意图；图4是本技术的灯头的一种结构示意图。图中：灯头1、LED驱动电路2、LED灯泡3、筒体11、绝缘层12、金属导电层13、引出电极31、灯罩32、灯丝支撑架33、LED模组34、正极端子341、负极端子342、EMC支架343、金属基板344、LED芯片345、荧光胶346。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的描述。如图1、图4所示的实施例是一种LED灯丝灯，包括灯头1、LED驱动电路2和LED灯泡3；灯头包括下端开口的筒体11、设于筒体内周面上的绝缘层12和设于绝缘层外部的金属导电层13；金属导电层与位于筒体内的LED驱动电路电连接，LED驱动电路与LED灯泡的两条引出电极31电连接。LED灯泡包括灯罩32，设于灯罩内的灯丝支撑架33和设于灯丝支撑架上的两条LED模组34；两条LED模组分别与两条引出电极电连接。如图2所示，LED驱动电路包括单片机，可控硅SCR，电阻R1、电阻R2和电阻R3，电容C1、电容C2和电解电容C3，二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D5；单片机分别与两条引出电极、电阻R1一端、电容C1一端、二极管D3正极、二极管D4负极电连接，电阻R2另一端分别与电容C1另一端和二极管D1正极电连接，二极管D1负极、二极管D3负极、电容C2一端、二极管D5正极和电阻R3一端电连接，二极管D2正极、二极管D3正极、电容C2另一端、电解电容C3负极、电阻R2一端和可控硅SCR电连接，二极管D5负极和电阻R2另一端分别与2个LED模组电连接，电阻R3另一端和可控硅SCR电连接，电解电容C3正极与二极管D2负极电连接。如图3所示，两条LED模组均包括正极端子341，负极端子342，EMC支架343，设于EMC支架上的6个依次排列的金属基板344和设于每个金属基板上的LED芯片345；各个LED芯片的正极、负极通过设于EMC支架上的键合线依次串连，正极端子和负极端子分别与EMC支架两端连接；串联的各个LED芯片中的一端的LED芯片的正极与正极端子电连接，另一端的1个LED芯片的负极与负极端子电连接。由EMC支架、各个金属基板和各个LED芯片构成的结构的外表面上均涂覆有荧光胶346。正极端子和负极端子分别伸出EMC支架两端之外。绝缘层采用塑料制成。本技术取消了护套，将驱动直接放置在灯头内，不但提高了装配的生产效率，也解决了原来护套和灯头之间有间隙，导热散热效果差的问题。本技术采用的EMC支架的封装效率高于蓝宝石支架和陶瓷支架，EMC支架一般的封装工厂都能够自行生产，产能上不受材料及上游工厂的限制，价格只有蓝宝石或1/6到1/5；EMC具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点，在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，有陶瓷和蓝宝石无法比拟的优势。采用环氧树脂的EMC封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。EMC支架的力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好；工艺性好和综合性能佳。本技术在保证灯丝散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝灯，其特征是，包括灯头(1)、LED驱动电路(2)和LED灯泡(3)；灯头包括下端开口的筒体(11)、设于筒体内周面上的绝缘层(12)和设于绝缘层外部的金属导电层(13)；金属导电层与位于筒体内的LED驱动电路电连接，LED驱动电路与LED灯泡的两条引出电极(31)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝灯，其特征是，包括灯头(1)、LED驱动电路(2)和LED灯泡(3)；灯头包括下端开口的筒体(11)、设于筒体内周面上的绝缘层(12)和设于绝缘层外部的金属导电层(13)；金属导电层与位于筒体内的LED驱动电路电连接，LED驱动电路与LED灯泡的两条引出电极(31)电连接。2.根据权利要求1所述的LED灯丝灯，其特征是，LED灯泡包括灯罩(32)，设于灯罩内的灯丝支撑架(33)和设于灯丝支撑架上的两条LED模组(34)；两条LED模组分别与两条引出电极电连接。3.根据权利要求2所述的LED灯丝灯，其特征是，LED驱动电路包括单片机，可控硅SCR，电阻R1、电阻R2和电阻R3，电容C1、电容C2和电解电容C3，二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D5；单片机分别与两条引出电极、电阻R1一端、电容C1一端、二极管D3正极、二极管D4负极电连接，电阻R2另一端分别与电容C1另一端和二极管D1正极电连接，二极管D1负极、二极管D3负极、电容C2一端、二极管D5正极和电阻R3一端电连接，二极管D2正极、二极管D3正极、电容C2...

【专利技术属性】
技术研发人员：江小旺，
申请(专利权)人：宁波凯耀电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33