一种DPC陶瓷线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板，该电镀加厚陶瓷基板包含：陶瓷基板，以及设置在该陶瓷基板上的金属层，该金属层上具有铜线路；切削处理：将电镀加厚陶瓷基板的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置电镀加厚陶瓷基板的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板的温度均为室温；温度的精度范围为±2℃。切削处理采用旋转切削方式。本发明专利技术的线路板的制备方法避免了因研磨、抛光等方式对基板造成的一定程度的破坏，且现有技术切割难以达到镜面的高要求的效果，本发明专利技术的线路板的制备方法其DPC陶瓷线路板表面能够达到镜面效果，提高了线路板的反射率，经过加工后线路板的厚度均匀性非常好。 1

A DPC ceramic circuit board and its preparation method

The invention discloses a DPC ceramic circuit board and its preparation method. The method comprises the following steps: preparing an electroplating thickening ceramic substrate including a ceramic substrate, a ceramic substrate and a metal layer on the ceramic substrate with a copper line on the metal layer; the cutting mechanism: the surface of the plating on the surface of the ceramic substrate. In the process of metal cutting, the platform of electroplating and thickening ceramic substrate is a damping platform during the process of cutting, and the temperature of the control environment and the plating thickness of the ceramic substrate is room temperature. The range of temperature accuracy is 2. Rotary cutting is used in cutting. The preparation method of the circuit board of the invention avoids a certain degree of damage to the base plate caused by grinding and polishing, and the existing technical cutting is difficult to achieve the high required effect of the mirror surface. The preparation method of the circuit board of the invention can achieve the mirror surface effect on the surface of the DPC ceramic circuit board, and improve the reflectivity of the circuit board. After processing, the thickness uniformity of the PCB is very good. One

【技术实现步骤摘要】
一种DPC陶瓷线路板及其制备方法
本专利技术涉及陶瓷基板制备领域，特别涉及一种DPC陶瓷线路板及其制备方法。
技术介绍
随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M.K左右。陶瓷线路板主要包括HTCC(Hight-TemperatureCo-firedCeramic)、LTCC(Low-TemperatureCo-firedCeramic)、DBC(DirectBondedCopper)和DPC(Directplatingcopper)四大类。其中，DPC为直接镀铜线路板，其制备工艺为：首先，将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。DPC制备工艺采用了光刻、显影等半导体制造工艺，不仅降低了DPC制造成本，还实现了线路的高密度集成与精细制作。目前，DPC已广泛用于大功率LED器件的封装散热，具有良好的导热、绝缘和耐高温特性。但是，在DPC制备工艺中，DPC陶瓷线路板表面的平整度对工艺至关重要。目前，通常采用打磨或抛光的方式对铜层的表面进行处理，加工之后表面划痕严重，且会对线路板造成一定程度的破坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，该方法解决了现有技术通过打磨或抛光的方式对金属层表面处理会产生划痕的问题，能够使DPC陶瓷线路板表面得到镜面效果，提高了线路板的反射率，且经过加工后线路板的厚度均匀性非常好。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种DPC陶瓷线路板的制备方法，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板，该电镀加厚陶瓷基板包含：陶瓷基板，以及设置在该陶瓷基板上的金属层，该金属层上具有铜线路；切削处理：将电镀加厚陶瓷基板的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置所述的电镀加厚陶瓷基板的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板的温度均为室温。其中，所述的温度的精度范围为±2℃；通过循环冷却水控制所述的电镀加厚陶瓷基板的温度为室温。其中，所述的切削处理采用旋转切削方式。所述的减震平台具有陶瓷层。所述的电镀加厚陶瓷基板的制备方法包含：金属化：清洗陶瓷基板后，在该陶瓷基板表面涂覆第一金属层，得到金属化陶瓷基板；图形电镀：将金属化陶瓷基板进行图形转移，并通过电镀加厚，在其表面设置第二金属层，得到电镀加厚陶瓷基板；褪膜蚀刻：将电镀陶瓷线路板的第一金属层表面贴上的干膜去除后，再通过蚀刻去除所述电镀陶瓷线路板表面的第一金属层，得到褪膜蚀刻陶瓷线路板；将所述的褪膜蚀刻陶瓷线路板的线路表面设置有防氧化处理层；和/或所述的褪膜蚀刻陶瓷线路板的线路表面附着有第三金属层。其中，所述防氧化处理层包含机械处理防氧化处理层和化学腐蚀处理防氧化处理层。所述的电镀加厚陶瓷基板的制备方法还包含：穿孔：在所述的陶瓷基板上穿孔，再进行金属化。所述的孔为：通孔或盲孔。所述的陶瓷基板的穿孔方式包含：机械穿孔方式和激光穿孔方式；所述的孔的孔径大小范围为10μm-1000μm。所述陶瓷基板的材质包含：氧化铝、氮化铝和氮化硅中的任意一种或两种以上。所述的金属化的方式包含：真空镀膜、金属浆涂覆、金属箔贴合、电镀和化学镀里中的任意一种或者两种以上。所述的金属化为：陶瓷基板的双面金属化或单面金属化。所述的第一金属层包含Cr、Ni、Cu、Ti、TiW、Au、Sn中的任意一种或者它们的组合；所述的第二金属层包含Cu；所述的第三金属层包含Ni、Br、Au、Cu、Sn、Ag中的任意一种或者它们的组合。所述的第一金属层的厚度范围为0.01μm-10μm；所述的第二金属层的厚度范围为0.1μm-500μm；所述第三金属层的厚度范围为0.01μm-10μm。所述的切削处理的刀头包括：金刚石刀头、陶瓷刀头或金属刀头中的任意一种或者两种以上。本专利技术还提供了一种DPC陶瓷线路板，该线路板采用如所述的DPC陶瓷线路板的制备方法获得本专利技术的DPC陶瓷线路板的制备方法及其应用，解决了现有技术通过打磨或抛光的方式对金属层表面处理会产生划痕的问题，具有以下优点：本专利技术的制备方法能够使DPC陶瓷线路板表面得到镜面效果，而现有技术尚未采用切削方式使电路板的表面平整度提高，由于切削方式的技术难度大，很难达到要求的镜面效果，本专利技术通过控制切削过程中的温度，以及使用的平台的减震效果等，实现了表面呈镜面的效果，提高了线路板的反射率，且经过加工后线路板的厚度均匀性非常好。附图说明图1为本专利技术的DPC陶瓷线路板的制备流程图。图2为本专利技术经过图形电镀的陶瓷基板示意图。图3为本专利技术经过褪膜蚀刻的陶瓷基板示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，为了使本专利技术更加明显易懂，以下结合附图和具体实施方式对专利技术进一步说明。一种DPC陶瓷线路板的制备方法，如图1所示，为本专利技术的DPC陶瓷线路板的制备流程图，该方法包含：(1)制备电镀加厚陶瓷基板103，该电镀加厚陶瓷基板103包含：陶瓷基板102，以及设置在该陶瓷基板102上的金属层，该金属层上具有铜线路；(2)切削处理：将电镀加厚陶瓷基板103的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，控制环境温度为室温，通过循环冷却水控制电镀加厚陶瓷基板103的温度为室温，放置电镀加厚陶瓷基板103的平台为减震平台。上述温度的精度范围为±2℃，上述切削处理采用旋转切削方式。其中，减震平台具有陶瓷层。现有技术尚未采用切削方式使电路板的表面平整度提高，由于切削方式的技术难度大，很难达到要求的镜面效果，本专利技术通过控制切削过程中的温度，以及使用的平台的减震效果等，通过切削实现了表面呈镜面的效果，提高了整个线路板的精度。电镀加厚陶瓷基板103的制备方法包含：(1)金属化：清洗陶瓷基板101后，在该陶瓷基板101表面涂覆第一金属层A，得到金属化陶瓷基板102；(2)图形电镀：如图2所示，为本专利技术经过图形电镀的陶瓷基板示意图，将金属化陶瓷基板102进行图形转移，并通过电镀加厚，在其表面设置第二金属层B，得到电镀加厚陶瓷基板103；(3)褪膜蚀刻：如图3所示，为本专利技术经过褪膜蚀刻的陶瓷基板示意图，将电镀陶瓷线路板103的第一金属层A表面贴上的干膜去除后，再通过蚀刻去除所述电镀陶瓷线路板103表面的第一金属层A，得到褪膜蚀刻陶瓷线路板104；(4)将褪膜蚀刻陶瓷线路板104的线路表面设置有防氧化处理层；(5)和/或褪膜蚀刻陶瓷线路板104的线路表面附着有第三金属层C。其中，上述防氧化处理层包含机械处理防氧化处理层和化学腐蚀处理防氧化处理层。电镀加厚陶瓷基板103的制备方法还包含：穿孔：在陶瓷基板101上穿孔，再进行金属化。其中，孔为：通孔或盲孔。陶瓷基板101的穿孔方式包含：机械穿孔方式和激光穿孔方式；穿孔的孔径大小范围为10μm-1000μm。陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，该方法包含：

【技术特征摘要】
1.一种DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板(103)，该电镀加厚陶瓷基板(103)包含：陶瓷基板(102)，以及设置在该陶瓷基板(102)上的金属层，该金属层上具有铜线路；切削处理：将电镀加厚陶瓷基板(103)的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置所述的电镀加厚陶瓷基板(103)的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板(103)的温度均为室温；所述的温度的精度范围为±2℃；所述的切削处理采用旋转切削方式。2.如权利要求1所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述的减震平台具有陶瓷层；通过循环冷却水控制所述的电镀加厚陶瓷基板(103)的温度为室温。3.如权利要求1所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征在于，所述的电镀加厚陶瓷基板(103)的制备方法包含：金属化：清洗陶瓷基板(101)后，在该陶瓷基板(101)表面涂覆第一金属层(A)，得到金属化陶瓷基板(102)；图形电镀：将金属化陶瓷基板(102)进行图形转移，并通过电镀加厚，在其表面设置第二金属层(B)，得到电镀加厚陶瓷基板(103)；褪膜蚀刻：将电镀陶瓷线路板(103)的第一金属层(A)表面贴上的干膜去除后，再通过蚀刻去除所述电镀陶瓷线路板(103)表面的第一金属层(A)，得到褪膜蚀刻陶瓷线路板(104)；将所述的褪膜蚀刻陶瓷线路板(104)的线路表面设置有防氧化处理层；和/或所述的褪膜蚀刻陶瓷线路板(104)的线路表面附着有第三金属层(C)；所述防氧化处理层包含机械处理防氧化处理层和化学腐蚀处理防氧化处理层。4.如权利要求2所述的DPC陶瓷线路板的制备方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：章帅，徐慧文，于正国，
申请(专利权)人：赛创电气铜陵有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34