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本发明公开了一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板，该电镀加厚陶瓷基板包含：陶瓷基板，以及设置在该陶瓷基板上的金属层，该金属层上具有铜线路；切削处理：将电镀加厚陶瓷基板的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放...
该专利属于赛创电气（铜陵）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛创电气（铜陵）有限公司授权不得商用。

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