具有热插入功能的主板的服务器系统技术方案

本发明专利技术公开了一种具有热插入功能的主板的服务器系统，其包括主板模块、至少一中板及硬盘模块。主板模块包括多个主板。各主板热插入耦接于中板，中板具有至少一快速周边组件互连PCIe插槽，PCIe插槽用于插接PCIe插卡。硬盘模块具有多个硬盘，硬盘通过信号线耦接PCIe插卡。

【技术实现步骤摘要】
具有热插入功能的主板的服务器系统
本专利技术涉及一种服务器系统，特别是涉及一种中板具有PCIe插槽且主板具热插入功能的服务器系统。
技术介绍
在一般中大型公司都需要使用服务器系统来处理大量信息，以实现计算功能或存储功能。因此，服务器系统可以具有一或多个存储装置，服务器系统也可以具有一或多个主板。然而，当服务器系统同时具有多个存储装置及多个主板时，可能造成服务器系统内部信号线走线混乱，且无法有效利用空间。尤其若主板采用热插入设计，由于设置于主板上的PCIe插槽系以信号线与硬盘模块连接，在热插入更换主板之前，需先拔除信号线，相当不便，使热插入功能大打折扣。
技术实现思路
有鉴于此，为了解决以现有技术的麻烦。本专利技术提出一种具有热插入功能的主板的服务器系统。本专利技术一实施例提出一种具有热插入功能的主板的服务器系统，其包括主板模块、至少一中板及硬盘模块。主板模块包括多个主板。各主板热插入耦接于中板，中板具有至少一快速周边组件互连(PeripheralComponentInterconnectexpress，PCIe)插槽，PCIe插槽用于插接PCIe插卡。硬盘模块具有多个硬盘，各硬盘通过信号线耦接PCIe插卡。更进一步地，服务器系统还包括背板，一端通过信号线耦接于PCIe插卡，另一端耦接硬盘模块的各硬盘。更进一步地，其中多个主板具有平行设置的第一主板及第二主板。更进一步地，其中多个主板具有立体连接的第三主板、第四主板、第五主板及第六主板，第三主板及第四主板平行设置，第五主板及第六主板平行设置，第三主板及第四主板设置于第五主板及第六主板上方，第三主板与第五主板相对而设，第四主板与第六主板相对而设；至少一中板具有第一中板，用于通过热插入接头耦接于第五主板及第六主板的热插入接头；以及一设置于第一中板上方的扩充板，扩充板以信号线电性连接于第一中板，扩充板用于通过热插入接头耦接第三主板及第四主板的热插入接头。更进一步地，服务器系统还包括电源模块，设置于多个主板之间，电源模块用于提供电能至服务器系统，中板为T型，具有延伸部，延伸部对应电源模块设置于多个主板之间，PCIe插槽设置于延伸部。更进一步地，服务器系统还包括电源模块，设置于服务器系统的一长侧边，电源模块用于提供电能至服务器系统，中板为L型，具有延伸部，延伸部对应电源模块设置于服务器系统的长侧边，PCIe插槽设置于延伸部。更进一步地，服务器系统还包括温度检测模块及风扇模块，温度检测模块用于检测各主板的发热组件的温度及各硬盘的温度，风扇模块用于降低各主板的发热组件的温度或各硬盘的温度。本专利技术一实施例提供一种具有热插入功能的主板的服务器系统，包括机壳、主板模块及至少一中板。主板模块包括多个主板。各主板设置于机壳内部。各主板热插入耦接于中板，中板具有至少一快速周边组件互连PCIe插槽，PCIe插槽用于插接PCIe插卡。更进一步地，中板为T型或L型，中板具有延伸部，PCIe插槽设置于所述延伸部。更进一步地，服务器系统还包括电源模块、硬盘模块、背板、温度检测模块及风扇模块。电源模块用于提供电能至服务器系统。硬盘模块具有多个硬盘，硬盘通过信号线耦接PCIe插卡。背板的一端通过信号线耦接于PCIe插卡，另一端耦接硬盘模块的各硬盘。温度检测模块用于检测各主板的发热组件的温度及各硬盘的温度。风扇模块用于降低各主板的发热组件的温度或各硬盘的温度。本专利技术的有益效果在于，本专利技术提供具有热插入功能的主板的服务器系统包括多个主板及中板，中板设有至少一PCIe插槽，PCIe插槽用于插接PCIe插卡，各主板热插入耦接于中板，以增加使用的便利性。另外，风扇模块中的风扇可以降低各主板的发热组件的温度及各硬盘的温度，用于提升服务器系统的散热效果。为了能够更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的方框图。图2为本专利技术另一实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的方框图。图3A为本专利技术实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的立体分解图。图3B为本专利技术实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的俯视图。图3C为本专利技术实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的立体分解图。图3D为本专利技术实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的俯视图。图4A为本专利技术另一实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的立体分解图。图4B为本专利技术另一实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的俯视图。具体实施方式请参阅图1，图1为本专利技术实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的方框图。服务器系统100具有主板模块110、中板120及硬盘模块130。在本实施例中，主板模块110具有主板111及主板113。中板120设有至少一快速周边组件互连PCIe插槽，中板120可例如设有PCIe插槽121及PCIe插槽123，PCIe插槽121及PCIe插槽123分别用于插接PCIe插卡。其中，主板111及主板113热插入耦接于中板120，并经由中板120分别电性连接于PCIe插槽121及PCIe插槽123。换句话说，主板模块110及中板120皆可以支持热插入功能，用户可以在不关闭服务器系统100电源的情况下，更换主板模块110内的主板111或主板113。须说明的是，本专利技术将公知设置于主板上的PCIe插槽移至中板120上，并经由主板111及主板113与中板120间的热插入接头相互耦接，让使用者在更换主板111及主板113时并不需要先拔除PCIe插槽的信号线，即可插拔主板111及主板113，实现真正的热插入功能。举例来说，主板111及主板113具有热插入接头，主板111及主板113可以通过热插入接头耦接于中板120的热插入接头。硬盘模块130可以例如具有硬盘131及硬盘133，硬盘131及硬盘133通过信号线耦接中板120上的PCIe插卡，换句话说，中板120上的PCIe插卡通过信号线来与硬盘模块130的硬盘131及硬盘133进行收发数据。须说明的是，本专利技术不以主板的数目、中板的数目、PCIe插槽的数目及硬盘的数目为限制，在其他实施例中，主板的数目可以为4个、6个或8个，中板的数目可以为2个、3个或4个，PCIe插槽的数目可以为4个、6个或8个，硬盘的数目可以为6个或10个。请参阅图2，图2为本专利技术另一实施例的具有热插入功能的主板的服务器系统的方框图。服务器系统200具有主板模块110、中板120、硬盘模块130、背板240、温度检测模块250及风扇模块260。其中，主板模块110、中板120、硬盘模块130请参考图1的实施例说明，在此不再赘述。背板240耦接中板120及硬盘模块130，背板240的一端通过信号线耦接于中板120上的PCIe插卡，背板240的另一端耦接硬盘模块130的硬盘131及硬盘133。举例来说，背板240的一端可以具有一或多个PCIe接口，其中PCIe接口的尺寸可以为相异。温度检测模块250耦接主板模块110及硬盘模块130。温度检测模块250用于检测主板111、主板113、硬盘131及硬盘133的温度。风扇模块260耦接主板模块110及硬盘模块130，风扇模块260用于降低主板11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有热插入功能的主板的服务器系统，其特征在于，所述服务器系统包括：一主板模块，具有多个主板；至少一中板，各所述主板热插入耦接于所述中板，所述中板设有至少一快速周边组件互连插槽，所述快速周边组件互连插槽用于插接一快速周边组件互连插卡；以及一硬盘模块，具有多个硬盘，所述多个硬盘通过一信号线耦接所述快速周边组件互连插卡。

【技术特征摘要】
1.一种具有热插入功能的主板的服务器系统，其特征在于，所述服务器系统包括：一主板模块，具有多个主板；至少一中板，各所述主板热插入耦接于所述中板，所述中板设有至少一快速周边组件互连插槽，所述快速周边组件互连插槽用于插接一快速周边组件互连插卡；以及一硬盘模块，具有多个硬盘，所述多个硬盘通过一信号线耦接所述快速周边组件互连插卡。2.根据权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，其中所述服务器系统包括：一背板，一端通过所述信号线耦接于所述快速周边组件互连插卡，另一端耦接所述硬盘模块的各所述硬盘。3.根据权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，其中多个主板具有平行设置的一第一主板及一第二主板。4.根据权利要求1所述的服务器系统，其特征在于，其中多个主板具有立体连接的一第三主板、一第四主板、一第五主板及一第六主板，所述第三主板及所述第四主板平行设置，所述第五主板及所述第六主板平行设置，所述第三主板及所述第四主板设置于所述第五主板及所述第六主板上方，所述第三主板与所述第五主板相对而设，所述第四主板与所述第六主板相对而设；所述至少一中板具有一第一中板，用于通过热插入接头耦接于所述第五主板及所述第六主板的热插入接头；以及一设置于所述第一中板上方的扩充板，所述扩充板以信号线电性连接于所述第一中板，所述扩充板用于通过热插入接头耦接所述第三主板及所述第四主板的热插入接头。5.根据权利要求3或4任一项所述的服务器系统，其特征在于，其中所述服务器系统包括：一电源模块，设置于多个主板之间，所述电源模块用于提供电能至所述服务器系统，其中，所述中板为T型，具有一延伸部，所述延伸部对应所述电源模块设置于所述多个主板之间，所述快...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑正隆，陈庆桐，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31