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一种加强LED灯条散热的方法技术

技术编号:18046837 阅读:36 留言:0更新日期:2018-05-26 06:11
本发明专利技术公开了一种加强LED灯条散热的方法,提供了一种散热胶及其制备方法,同时提供了一种使用该散热胶加强LED灯条散热的灯条结构,该灯条结构包括一长条状基板,长条状基板的端头设置有金属引脚,在所述长条状基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元,所述LED发光单元之间通过金属线路实现电气连接并与长条状基板端头的金属引脚相连,在所述长条状基板背部的另一个表面涂覆所述散热胶。通过在灯条基板上涂敷散热胶层有效增加灯条的散热面积,同时LED芯片发出的热量通过基板快速传递到散热胶层上而被散发到空间中去,有效降低了灯条的表面温度,达到良好的散热效果;由于散热性佳,LED灯条可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值,从而使每单位流明的成本得到大大降低。

【技术实现步骤摘要】
一种加强LED灯条散热的方法
本专利技术涉及照明
,尤其涉及一种加强LED灯条散热的方法。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种半导体光源,与传统白炽灯光源相比,LED具有高光效、长寿命等特点,LED作为新一代光源逐渐替代白炽灯而日益深入人们的生活。目前市面上出现一种将线性LED发光体(或称为LED灯条)组装在玻璃泡壳中,并在玻璃泡壳中充填导热气体的照明产品,该LED灯条采用比较窄的条状基板为载体,通过两种方式获得该灯条:一、将多颗LED芯片在此基板上通过固晶、焊线、涂附荧光胶等工艺获得;二、将封装好的LED灯珠,如2835、5630、3030、4014等,直接贴装在带有线路的条状基板上获得。由于该LED灯条通电发光后呈现细长的发光特点,将其组装在球泡灯或蜡烛灯中可以获得一种近似白炽灯的发光效果,由此获得市场的青睐。然而,正是由于LED灯条细长发光的特点,其散热面积非常有限,将LED灯条组装在玻璃泡壳中长时间使用光衰较大,不能大电流驱动,为满足照明产品的亮度要求,需使用较多LED灯条才可以实现,这使得组装难度提高、生产效率降低,同时成本明显增加。如果能够解决LED灯条的散热问题,就可以有效延长照明产品的使用寿命,并且可以大电流驱动,减少LED灯条的使用数量,大大提高生产效率并有效降低成本。
技术实现思路
基于上述问题,本专利技术提供一种加强LED灯条散热的方法。本专利技术的技术方案如下:首先,本专利技术提供一种散热胶及其制备方法,将导热粉体掺入胶体基质中,搅拌均匀后制得散热胶。进一步地,所述导热粉体选择为氧化铝粉、氮化铝粉、氮化硼粉、氮化硅粉、氧化锌粉、碳化硅粉、硅粉、碳粉、铜粉、银粉、铝粉中的一种或两种及以上的混合。进一步地,所述导热粉体地粒径选择为20纳米~100微米,更优选地,选择为1微米~50微米。进一步地,所述胶体基质包括硅胶、环氧树脂胶、UV胶高分子材料中的一种。进一步地,将所述导热粉体与所述胶体基质混合均匀,两者混合重量比例选择为,胶体基质∶导热粉体=1∶0.5~99,更优选地,胶体基质∶导热粉体=1∶1~30。其次,本专利技术提供一种使用所述散热胶加强LED灯条散热的灯条结构,该灯条结构包括一长条状基板,长条状基板的端头设置有金属引脚,在所述长条状基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元,所述LED发光单元之间通过金属线路实现电气连接并与长条状基板端头的金属引脚相连,在所述长条状基板背部的另一个表面涂覆所述散热胶。进一步地,所述长条状基板的材质选择为金属基板材,如铁基板或铜基板,所述长条状基板的材质也可以选择为PCB线路板材,如铝基线路板板、陶瓷基线路板、FR4线路板、Chem3线路板、FPC线路板中的一种。进一步地,所述长条状的基板,其长度h为20mm~500mm,宽度w为0.5mm~10mm,厚度t为0.1mm~1.5mm。进一步地,所述LED发光单元可以选择为正装LED芯片、倒装LED芯片或LED灯珠。进一步地,所述LED芯片被荧光胶或透明胶覆盖保护。进一步地,所述散热胶涂敷于长条基板的背部表面形成散热胶层,散热胶层的涂敷宽度a为,0.8w≤a≤1.2w,散热胶层的涂敷高度b为0.1mm~5mm。优选地,散热胶层的涂敷宽度a为,1.0w≤a≤1.2w,散热胶层的涂敷高度b为0.5mm~3mm。进一步地,所述散热胶层可以通过一种散热胶涂敷而成或两种及以上散热胶交替涂敷而成。本专利技术提供的这种加强LED灯条散热的方法,通过在灯条基板上涂敷散热胶层有效增加灯条的散热面积,同时LED芯片发出的热量通过基板快速传递到散热胶层上而被散发到空间中去,有效降低了灯条的表面温度,达到良好的散热效果;由于散热性佳,LED灯条可以被更高的电流驱动而获得更高的光通量或流明值,从而使每单位流明的成本得到大大降低。附图说明图1为本专利技术实施例1提供的LED灯条结构示意图。图2为本专利技术实施例1提供的LED灯条结构横截面示意图。图3为本专利技术实施例3提供的LED灯条结构示意图。具体实施方式下面结合附图,对本专利技术的较佳实施例作进一步详细说明。实施例1本专利技术提供一种加强LED灯条散热的方法,包括如下步骤:步骤1:制备散热胶,取150克30微米粒径氧化铝粉,取100克硅胶,将两者放入烧杯中混合,搅拌1小时后混合均匀,制得散热胶备用。步骤2:制作LED灯条,结合图1和图2,本专利技术提供的LED灯条结构,包括一长条状基板1,长条状基板的端头设置有金属引脚2,固定于长条状基板1表面上的LED发光单元3,LED发光单元3之间通过金属线路4实现电气连接并与长条状基板1端头的金属引脚2相连,LED发光单元3表面上涂敷荧光胶层5,散热胶层6涂敷于长条状基板1的背面。在本实施例中,所述长条状基板1采用铁基板,铁基板长度h为40mm,宽度w为1mm,厚度t为0.4mm,基板整体为分开的两部分,两部分由PPA连接,LED发光单元3为正装LED芯片,数量为24颗,直线排布在长条状基板1的表面上,LED芯片之间通过金线4实现依次串联电连接,并且金线4同时与基板两端的的金属引脚2实现电连接,然后将荧光胶层5涂敷在LED芯片上,最后,将步骤1中制得的散热胶涂敷在基板1的背面,加热固化后形成散热胶层6。涂敷的散热胶层6的宽度为1mm,高度为1.2mm。将该实施例制得LED灯条在13mA电流驱动下点亮至稳定状态,测试其荧光胶层5的表面温度T1,测试结束后,将散热胶层6剥掉,再同样条件下重复上述测试过程,测得荧光胶层5的表面温度T2,相关数据见表1。同时,将灯丝组装成整灯,测试其光电数据,相关结果也在表1中给出。表1测试样品测试电流(mA)LED灯条表面温度(℃)整灯光通量(lm)整灯光效(lm/w)灯条无散热胶层1393.2918.6115.5灯条有散热胶层1387.1939.3118.0从表1中的数据我们可以看出,通过散热胶层的引入,明显降低了LED灯条表面上的温度,降幅达到6.1℃,同时,由于温度的降低,使得用具有散热胶层的LED灯条制作的整灯的光效和光通量也明显提升,提升幅度达到2.2%左右。实施例2步骤1:制备散热胶,取500克40微米粒径氮化硼粉,取100克UV胶,将两者放入烧杯中混合,搅拌1小时后混合均匀,制得散热胶备用。步骤2:制作LED灯条,采用铝基PCB线路板作为基板,其长度h为250mm,宽度w为4mm,厚度t为0.3mm,LED发光单元为2835灯珠,数量为30颗,直线排布在PCB线路板上,2835灯珠通过PCB基板上的线路实现电气连接,PCB基板的两端焊接有金属引脚,该金属引脚也通过PCB基板上的线路同灯珠实现电气连接,将步骤1中制得的散热胶涂敷在PCB基板的背面,通过UV光固化后形成散热胶层。涂敷的散热胶层的宽度为4mm,高度为0.8mm。将该实施例制得LED灯条在25mA电流驱动下点亮至稳定状态,测试其灯珠的表面温度T3,测试结束后,将散热胶层剥掉,再同样条件下重复上述测试过程,测得灯珠的表面温度T4,将相关数据见表2。表2测试样品测试电流(mA)2835灯珠表面温度(℃)灯条无散热胶层25110灯条有散热胶层2598从表2中的数据我们可以看出,通过散热胶层的引入,明显降低了LED灯条上2835灯珠表面上的温度,降幅达到本文档来自技高网...
一种加强LED灯条散热的方法

【技术保护点】
一种加强LED灯条散热的方法,其特征在于,一种使用散热胶加强LED灯条散热的灯条结构,该灯条结构包括一长条状基板,长条状基板的端头设置有金属引脚,在所述长条状基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元,所述LED发光单元之间通过金属线路实现电气连接并与长条状基板端头的金属引脚相连,在所述长条状基板背部的另一个表面涂覆散热胶层。

【技术特征摘要】
1.一种加强LED灯条散热的方法,其特征在于,一种使用散热胶加强LED灯条散热的灯条结构,该灯条结构包括一长条状基板,长条状基板的端头设置有金属引脚,在所述长条状基板的一个表面上设置有两个或两个以上的LED发光单元,所述LED发光单元之间通过金属线路实现电气连接并与长条状基板端头的金属引脚相连,在所述长条状基板背部的另一个表面涂覆散热胶层。2.根据权利要求1所述的散热胶,其制备方法为将导热粉体与胶体基质混合均匀,其特征在于,两者混合重量比例选择为,胶体基质∶导热粉体=1∶0.5~99,更优选地,胶体基质∶导热粉体=1∶1~30。3.根据权利要求2所述的散热胶制备方法,其特征在于,所述导热粉体选择为氧化铝粉、氮化铝粉、氮化硼粉、氮化硅粉、氧化锌粉、碳化硅粉、硅粉、碳粉、铜粉、银粉、铝粉中的一种或两种及以上的混合。4.根据权利要求2所述的散热胶制备方法,其特征在于,所述导热粉体的粒径选择为20纳米~100微米,更优选地,选择为1微米~50微米。5.根据权利要求2所述的散热胶制备方法,其特征在于,所述胶体基质包括硅胶、环氧树脂胶、UV胶高分子材料中的一种。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:马文波
类型:发明
国别省市:广东,44

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