防水按键及其应用的终端制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种防水按键及其应用的终端，属于终端领域的技术方案，其核心在于防水按键包括软垫和键帽；所述软垫包括相对布置的第一表面和第二表面，所述软垫的第一表面设有一圈凸缘；所述键帽包括相对布置的第一端和第二端，所述键帽的第一端置于所述凸缘包围的空间外，所述键帽的第二端安装于所述凸缘包围的空间内；此时将防水按键安装于终端的机壳后，机壳的按键通孔将置于凸缘包围的范围内，即使灰尘和雨水等穿过机壳的按键通孔，也将会被凸缘阻挡，从而防止雨水灰尘等进入至机壳的内部，通过简单的结构实现了防水防尘的功能。

【技术实现步骤摘要】
防水按键及其应用的终端
本技术涉及终端领域的
，尤其涉及一种防水按键及其应用的终端。
技术介绍
当前电子产品用到的按键可以分为防水与不防水两种，带有不防水按键的电子产品在使用中易从按键与壳体之间的间隙中进水或灰尘，使电子产品出现故障而不能使用。带有防水按键的电子产品虽然解决了不带防水按键的进尘进水的问题，但当前的防水按键结构复杂，成本高，而且需要空间大，不利于产品紧凑化设计。即现有按键无法通过简单的结构实现防水。
技术实现思路
本技术实施例提供一种防水按键及其应用的终端，可解决现有技术无法通过简单结构实现防水的问题。第一方面，本技术实施例提供了一种防水按键，包括软垫和键帽；所述软垫包括相对布置的第一表面和第二表面，所述软垫的第一表面设有一圈凸缘；所述键帽包括相对布置的第一端和第二端，所述键帽的第一端置于所述凸缘包围的空间外，所述键帽的第二端安装于所述凸缘包围的空间内。第二方面，本技术实施例提供了一种终端，包括机壳、电路板和上述的防水按键；所述机壳上设有按键通孔，所述电路板设于所述机壳内；所述软垫设于机壳内，所述软垫与所述按键通孔相对布置，所述凸缘的端面与所述机壳的内表面抵接，所述凸缘围绕所述按键通孔布置，所述电路板与所述软垫的第二表面相对，所述电路板的信号触发点与所述键帽置于同一轴线上；所述键帽的第一端穿过所述按键通孔置于所述机壳外，所述键帽的第二端置于所述机壳内。本技术实施例通过将防水按键安装于终端的机壳上，此时所述凸缘的端面与所述机壳的内表面抵接，所述凸缘围绕所述按键通孔布置，即使灰尘和雨水等穿过机壳的按键通孔，也将会被凸缘阻挡，从而防止雨水灰尘等进入至机壳的内部，通过简单的结构实现了防水防尘的功能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的终端结构示意图；图2是本技术实施例提供的防水按键侧视结构示意图；图3是本技术实施例提供的防水按键俯视结构示意图。附图标记如下：1、软垫；11、凸块；12、第二翻边；13、凸缘；2、弹性件；3、键帽；31、第一翻边；4、机壳；41、按键通孔；5、电路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。如图1至3所示，本技术实施方式所述的防水按键，包括软垫1和键帽3；所述软垫1包括相对布置的第一表面和第二表面，所述软垫1的第一表面设有一圈凸缘13；所述键帽3包括相对布置的第一端和第二端，所述键帽3的第一端置于所述凸缘13包围的空间外，所述键帽3的第二端安装于所述凸缘13包围的空间内。以图1所示方向为参考，软垫1朝向上的表面为第一表面，软垫1朝向下的表面为第二表面，键帽3朝向上的一端为第一端，键帽3朝向下的一端为第二端。即有如图1所示，假定已经将防水按键安装于终端上，此时键帽3将安装于机壳4的按键通孔41内，键帽3的第一端置于机壳4的外部，键帽3的第二端置于机壳4的内部，而凸缘13将与机壳4的内壁抵接，且按键通孔41将置于凸缘13包围的空间内。在使用时，可以对键帽3的第一端进行按压，键帽3的第二端将对软垫1的第一表面施加压力，软垫1的第二表面受力往朝向电路板5的方向凸起，从而与电路板5的信号触发点抵接，以此形成电信号，实现防水按键触发电信号产生的功能；而对键帽3施加的力消失时，软垫1将自动复原，从而将键帽3往上推动，实现键帽3的复位。由于按键通孔41置于凸缘13包围的空间内，所以当灰尘和雨水等穿过机壳4的按键通孔41后，将会被凸缘13阻挡，从而防止雨水灰尘等进入至机壳4的内部，通过简单的结构实现了防水防尘的功能；其中，凸缘13可与软垫1一体成型，即凸缘13也为软性材质制成，所以凸缘13便可与机壳4的内壁弹性抵接，进一步加强凸缘13与机壳4内壁之间的密封能力。本技术实施方式所述防水按键的一种改进可如图1至3所示，所述第二表面设有凸块11，所述凸块11和所述键帽3布置于同一轴线上。当对键帽3的第一端进行按压时，键帽3的第二端将对软垫1的第一表面施加压力，软垫1的第二表面受力往朝向电路板5的方向凸起，从而推动凸块11与电路板5的信号触发点抵接，以此形成电信号，实现防水按键触发电信号产生的功能；而对键帽3施加的力消失时，软垫1将自动复原，带动凸块11移离电路板5的信号触发点，并将键帽3往上推动，实现键帽3的复位。显然，凸块11与电路板5之间的接触类似于点接触，其施力集中，也缩减了与电路板5之间的距离，从而便于使用者通过较小的力度实现防水按键的按压。另外，以图1和2所示方向为参考，所述凸块11和所述键帽3布置于同一轴线上，即指代凸块11与键帽3以相互对准的形式布置，当对键帽3进行按压时，键帽3能够以将力以直线方向传递至凸块11上，减少力的流失，更进一步便于使用者通过较小的力度实现防水按键的按压。本技术实施方式所述防水按键的一种改进可如图1至3所示，所述键帽3第一端的侧面设有第一翻边31，所述第一翻边31置于所述凸缘13包围的空间内。如图1所示，假定已经将防水按键安装于终端上，此时键帽3若往上移动，第一翻边31将与机壳4的内表面抵接，从而限制键帽3脱离至机壳4外，以保证键帽3的安装牢固。本技术实施方式所述防水按键的一种改进可如图1和2所示，所述凸缘13凸起的高度大于所述第一翻边31的厚度。如图1所示，凸缘13的高度是指其朝向机壳4内表面的表面，至软垫1第一表面的距离，第一翻边31的厚度是指第一翻边31朝向机壳4内表面的表面，至第一翻边31朝向软垫1的表面的距离。如图1所示，假定已经将防水按键安装于终端上，凸缘13的端面将与机壳4的内表面抵接，而第一翻边31将与机壳4的内表面相互分离，即第一翻边31在机壳4内表面与软垫1第一表面之间具有一定的活动空间，此活动空间能够为键帽3的安装提供一定的余量，以便安装的顺利进行，而且此活动空间能够为键帽3提供一定的活动范围，避免键帽3的安装过于紧固，提高了键帽3按压的质感。本技术实施方式所述防水按键的一种改进可如图1至3所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水按键，安装于终端的机壳上，其特征在于，包括软垫和键帽；所述软垫包括相对布置的第一表面和第二表面，所述软垫的第一表面设有一圈凸缘；所述键帽包括相对布置的第一端和第二端，所述键帽的第一端置于所述凸缘包围的空间外，所述键帽的第二端安装于所述凸缘包围的空间内。

【技术特征摘要】
1.一种防水按键，安装于终端的机壳上，其特征在于，包括软垫和键帽；所述软垫包括相对布置的第一表面和第二表面，所述软垫的第一表面设有一圈凸缘；所述键帽包括相对布置的第一端和第二端，所述键帽的第一端置于所述凸缘包围的空间外，所述键帽的第二端安装于所述凸缘包围的空间内。2.根据权利要求1所述的防水按键，其特征在于，所述软垫的第二表面设有凸块，所述凸块和所述键帽布置于同一轴线上。3.根据权利要求1所述的防水按键，其特征在于，所述键帽第一端的侧面设有第一翻边，所述第一翻边置于所述凸缘包围的空间内。4.根据权利要求3所述的防水按键，其特征在于，所述凸缘凸起的高度大于所述第一翻边的厚度。5.根据权利要求3所述的防水按键，其特征在于，所述键帽至少在其第一端相对的两侧面设有所述第一翻边。6.根据权利要求5所述的防水按键，其特征在于，所述键帽的第一端包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；所述第一侧面与所述第三侧面相对布置，所述第二侧面与所述第四侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张菊元，
申请(专利权)人：东莞市金铭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44