一种深度摄像头装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种深度摄像头装置及电子设备，所述深度摄像头装置包括：镜头模组；设置于所述镜头模组的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片和彩色感光芯片；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片和所述彩色感光芯片的线路基板。由上述内容可知，本发明专利技术提供的技术方案，将黑白感光芯片和彩色感光芯片固定且电连接于同一线路基板上，且将黑白感光芯片和彩色感光芯片设置为共用同一个镜头模组，进而能够缩小深度摄像头装置的尺寸，扩大深度摄像头装置的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种深度摄像头装置及电子设备
本专利技术涉及深度摄像头模组
，更为具体的说，涉及一种深度摄像头装置及电子设备。
技术介绍
随着摄像头技术的不断发展和人们对拍照的要求越来越高，深度摄像头逐渐进入人们的视野，其中，深度摄像头配合一些软件算法能够实现接近专业相机的功能，如超解像力，快速对焦，超级夜景，背景虚化凸显主体等。现有的深度摄像头装置一般都是将黑白摄像头和彩色摄像头分开独立设置，使得现有的深度摄像头装置的尺寸较大，故而其适用范围较小。如，随着人们生活水平的不断提高和科技的不断发展，智能手机等适用领域在不断的扩大。并且，随着全球网络覆盖使世界快速步入移动互联网时代，人们日常工作、生活与网络越来越紧密，使得智能手机等成为人们工作和生活中不可或缺的一部分。在此背景下，智能手机受到了越来越多的用户的关注。智能手机都包括有一摄像头装置，但是，现有智能手机由于其尺寸的限制，智能手机一般采用的都是普通的摄像头装置，而并不能采用尺寸较大的深度摄像头装置。故而，减小深度摄像头装置的尺寸，成为现今本领域技术人员主要研究方向之一。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种深度摄像头装置及电子设备，将黑白感光芯片和彩色感光芯片固定且电连接于同一线路基板上，且将黑白感光芯片和彩色感光芯片设置为共用同一个镜头模组，进而能够缩小深度摄像头装置的尺寸，扩大深度摄像头装置的适用范围。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：一种深度摄像头装置，所述深度摄像头装置包括：镜头模组；设置于所述镜头模组的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片和彩色感光芯片；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片和所述彩色感光芯片的线路基板。可选的，所述镜头模组包括：镜头；以及，与所述线路基板固定连接的基座，所述基座具有朝向所述线路基板设置的通孔，所述镜头设置于所述通孔内，且所述黑白感光芯片和彩色感光芯片位于所述基座和所述线路基板之间形成的空间中。可选的，所述线路基板为印刷线路板、柔性线路板或软硬结合板。相应的，本专利技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括深度摄像头装置，其中，所述深度摄像头装置包括：镜头模组；设置于所述镜头模组的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片和彩色感光芯片；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片和所述彩色感光芯片的线路基板。可选的，所述镜头模组包括：镜头；以及，与所述线路基板固定连接的基座，所述基座具有朝向所述线路基板设置的通孔，所述镜头设置于所述通孔内，且所述黑白感光芯片和彩色感光芯片位于所述基座和所述线路基板之间形成的空间中。可选的，所述线路基板为印刷线路板、柔性线路板或软硬结合板。可选的，所述电子设备为智能终端或监控设备。可选的，所述智能终端为智能手机或平板电脑。相较于现有技术，本专利技术提供的技术方案至少具有以下优点：本专利技术提供了一种深度摄像头装置及电子设备，所述深度摄像头装置包括：镜头模组；设置于所述镜头模组的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片和彩色感光芯片；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片和所述彩色感光芯片的线路基板。由上述内容可知，本专利技术提供的技术方案，将黑白感光芯片和彩色感光芯片固定且电连接于同一线路基板上，且将黑白感光芯片和彩色感光芯片设置为共用同一个镜头模组，进而能够缩小深度摄像头装置的尺寸，扩大深度摄像头装置的适用范围。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种深度摄像头装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。正如
技术介绍
所述，随着人们生活水平的不断提高和科技的不断发展，智能手机等适用领域在不断的扩大。并且，随着全球网络覆盖使世界快速步入移动互联网时代，人们日常工作、生活与网络越来越紧密，使得智能手机等成为人们工作和生活中不可或缺的一部分。在此背景下，智能手机受到了越来越多的用户的关注。智能手机都包括有一摄像头装置，但是，现有智能手机由于其尺寸的限制，智能手机一般采用的都是普通的摄像头装置，而并不能采用尺寸较大的深度摄像头装置。故而，减小深度摄像头装置的尺寸，成为现今本领域技术人员主要研究方向之一。基于此，本申请实施例提供了一种深度摄像头装置及电子设备，将黑白感光芯片和彩色感光芯片固定且电连接于同一线路基板上，且将黑白感光芯片和彩色感光芯片设置为共用同一个镜头模组，进而能够缩小深度摄像头装置的尺寸，扩大深度摄像头装置的适用范围。为实现上述目的，本申请实施例提供的技术方案如下，具体结合图1对本申请实施例提供的技术方案进行详细的描述。参考图1所示，为本申请实施例提供的一种深度摄像头装置的结构示意图，其中，所述深度摄像头装置包括：镜头模组100；设置于所述镜头模组100的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片200和彩色感光芯片300；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片200和所述彩色感光芯片300的线路基板400。在本申请实施例提供的深度摄像头装置工作过程中，首先对深度摄像头装置上电，而后，镜头模组采集外界环境并输出环境光线，黑白感光芯片和彩色感光芯片均能够获取该环境光线进行感应而生成相应的电信号，而后通过线路基板与主控制器等装置实现电信号交互。本申请实施例提供了一种深度摄像头装置及电子设备，所述深度摄像头装置包括：镜头模组；设置于所述镜头模组的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片和彩色感光芯片；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片和所述彩色感光芯片的线路基板。由上述内容可知，本申请实施例提供的技术方案，将黑白感光芯片和彩色感光芯片固定且电连接于同一线路基板上，且将黑白感光芯片和彩色感光芯片设置为共用同一个镜头模组，进而能够缩小深度摄像头装置的尺寸，扩大深度摄像头装置的适用范围。参考图1所示，本申请实施例提供的黑白感光芯片和彩色感光芯片可以同时共用一个基座，进而进一步减小深度摄像头装置的尺寸，即，所述镜头模组包括：镜头110；以及，与所述线路基板400固定连接的基座120，所述基座120具有朝向所述线路基板400设置的通孔，所述镜头110设置于所述通孔内，且所述黑白感光芯片200和彩色感光芯片300位于所述基座120和所述线路基板400之间形成的空间中。在本申请任意一实施例中，本申请提供的所述线路基板为印刷线路板、柔性线路板或软硬结合板，对此不做具体限制，需要根据实际应用进行具体选取。相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括深度摄像头装置，其中，所述深度摄像头装置包括：镜头模组；设置于所述镜头模组的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片和彩色感光芯片；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片和所述彩色感光芯片的线路基板。在本申请实施例提供的深度摄像头装置工作过程中，首先对深度摄像头装置上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种深度摄像头装置，其特征在于，所述深度摄像头装置包括：镜头模组；设置于所述镜头模组的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片和彩色感光芯片；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片和所述彩色感光芯片的线路基板。

【技术特征摘要】
1.一种深度摄像头装置，其特征在于，所述深度摄像头装置包括：镜头模组；设置于所述镜头模组的出光光路上、且位于同一平面上的黑白感光芯片和彩色感光芯片；以及，固定且电连接所述黑白感光芯片和所述彩色感光芯片的线路基板。2.根据权利要求1所述的深度摄像头装置，其特征在于，所述镜头模组包括：镜头；以及，与所述线路基板固定连接的基座，所述基座具有朝向所述线路基板设置的通孔，所述镜头设置于所述通孔内，且所述黑白感光芯片和彩色感光芯片位于所述基座和所述线路基板之间形成的空间中。3.根据权利要求1所述的深度摄像头装置，其特征在于，所述线路基板为印刷线路板、柔性线路板或软硬结合板。4.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括深度摄像头装置，其中，所述深度摄像头装置包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：董培林，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44