一种超薄式高像素影像传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，镜头的中心与影像传感器的中心重合，影像传感器边侧通过金线连接基板，降低影像传感器的安装高度，从而降低了产品整体高度，使影像传感器更紧密的连接基板，另外，爬锡弧槽位于基板四边侧，便于直观检测焊锡效果的好坏，能快速找出焊锡质量不良处，提高产品品质及增加不良品的补救方式，降低生产时间，增强市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄式高像素影像传感器
本专利技术涉及影像传感器领域，具体涉及一种超薄式高像素影像传感器。
技术介绍
影像传感器，是组成数字摄像头的重要组成部分，根据元件的不同，可分为CCD（ChargeCoupledDevIC芯片e，电荷耦合元件）和CMOS（ComplementaryMetal-OxideSemIC芯片onductor，金属氧化物半导体元件）两大类，其中CMOS影像传感器的应用集中在500万像素以下，随着智能手机、平板电脑的应用，背照式(BSI：Backsideillumination)与前置式技术的与时俱进，像素微小化以及先进制程的技术突破，带动了CMOS影像传感器大举进军高像素（800万像素以上）应用市场。然而，目前绝大部分高像素CMOS影像传感器结构存在以下几个缺点；一是整体厚度偏厚，导致智能手机、平板电脑设计时为了兼顾影像传感器的厚度，无法做到非常薄，不符合轻型化的发展需求；二是若影像传感器内部的焊锡处出现虚焊或焊锡过多时，无法精确快速的找到具体哪个位置的焊锡处不良，只能通过机器逐个位置通电进行检测，很浪费时间；三是镜头与影像传感器同心度不佳，已发生对不准品质缺陷，需要依靠摄像头调焦机（AA机）进行缓慢调焦对准，组装速度非常慢，四是电容电阻、IC芯片芯片与CMOS影像传感器一起摆放在基板，电容电阻在SMT表面贴装工艺后会有锡珠、助焊剂，IC芯片芯片在COB工艺后也会有残渣，而锡珠、助焊剂、残渣很容易跑到CMOS影像传感器上面，清洁非常困难或无法清洁。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供了一种厚度超薄、可快速观测焊接好坏、同心度好、无需依靠AA机、能有效保护影像传感器不受污染的超薄式高像素影像传感器，具体技术方案如下：一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，隔离座下方贴装基板，所述基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，影像传感器边侧通过金线连接基板。作为本专利技术的一种优选方案，所述基板底部设有多个便于观测焊锡效果的爬锡弧槽，爬锡弧槽位于基板四边侧，FPC软板设有与爬锡弧槽位置相对应的焊锡点，高温锡丝位于焊锡点把FPC软板贴装于基板底部。作为本专利技术的一种优选方案，所述隔离座下方设有与电容电阻、马达驱动IC位置相对应的隔离墙，隔离座上下方通过涂覆胶水分别与马达、基板黏贴连接一体，隔离墙阻挡电容电阻、马达驱动IC与影像传感器隔离分开。作为本专利技术的一种优选方案，所述凹槽的深度为0.08～0.15mm。作为本专利技术的一种优选方案，所述玻璃滤光片低于定位台阶，隔离座与玻璃滤光片贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽。作为本专利技术的一种优选方案，所述隔离座设有用于释放膨胀气体的气孔。作为本专利技术的一种优选方案，所述影像传感器为CMOS影像传感器。本专利技术的有益效果：相对于现有市场上的高像素影像传感器，本专利技术的影像传感器嵌入凹槽中，影像传感器边侧通过金线电连接基板，保证镜头的中心与影像传感器的中心重合，降低影像传感器的安装高度，从而降低了产品整体高度，使影像传感器更紧密的连接基板，便于调节影像传感器与镜头之间的焦距,手机安装设计模组时，有更大的考虑空间，结构设计合理，符合小型化的需求,手机可做到更薄、更轻，而且改善金线的弧高，安装更方便，另外，爬锡弧槽位于基板四边侧，便于直观检测焊锡效果的好坏，能快速找出焊锡质量不良处，提高产品品质及增加不良品的补救方式，降低生产时间，增强市场竞争力。附图说明图1是本专利技术的立体图；图2是本专利技术的分解图；图3是本专利技术的俯视图；图4是图3中A-A的剖视图；图5是本专利技术的影像传感器通过金线电连接基板的立体图；图6是本专利技术的基板从底部方向所视的立体图；图7是本专利技术的隔离底座的立体图；图8是本专利技术的玻璃滤光片、隔离底座的分解图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式做进一步说明：在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1～5所示，一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头1、马达2、隔离座3、影像传感器4和基板5，镜头1安装在马达2中心处，隔离座3上方设有定位台阶31，定位台阶31嵌入马达2内腔，实现基板3快速组装马达2，从而保证镜头1与影像传感器4的同心度，基板5四周贴装有电容电阻51和马达驱动IC52，隔离座3中部贴装有玻璃滤光片8，隔离座3下方贴装基板5，所述基板5中心处设有凹槽53，影像传感器4嵌入凹槽53中，保证镜头1的中心与影像传感器4的中心重合，凹槽53的深度为0.08～0.15mm，可以降低高像素影像传感器的总高度0.08～0.15mm，影像传感器4边侧通过金线6连接基板5，降低影像传感器4的安装高度，使影像传感器4更紧密的连接基板5，改善金线6的弧高，安装更方便快捷。如图6所示，基板5底部设有多个便于观测焊锡效果的爬锡弧槽54，爬锡弧槽54位于基板5四边侧，FPC软板7设有与爬锡弧槽54位置相对应的焊锡点71，高温锡丝位于焊锡点71把FPC软板7贴装于基板5底部，具体的，基板5与FPC软板7贴装时，若焊锡点71上的锡过多时，锡爬高到爬锡弧槽54并从爬锡弧槽54中溢出，此时人眼观看就可直观判断出锡过多，若焊锡点71上的锡过少时，锡并不能充满爬锡弧槽54，此时人眼观看就可直观判断出锡过少，若焊锡点71上的锡刚刚够时，锡爬高充满到爬锡弧槽54并不会溢出，此时判断焊锡合格，通过上述结构就能快速找出焊锡质量不良处，提高产品品质及增加不良品的补救方式。如图7所示，隔离座3下方设有与电容电阻51、马达驱动IC52位置相对应的隔离墙32，隔离座3上下方通过涂覆胶水分别与马达2、基板5黏贴连接一体，隔离墙阻挡电容电阻51、马达驱动IC52从而实现与影像传感器4隔离分开，可有效把锡珠、助焊剂、碎屑、残渣等脏污隔离在影像传感器4感光区外面，不会对感光区造成污染，避免二次贴片作业时，受污染。如图8所示，玻璃滤光片8低于定位台阶31，隔离座3与玻璃滤光片8贴合处设有防止胶水外溢的画胶槽33，组装高像素影像传感器时，先把基板5、影像传感器4、隔离座3、玻璃滤光片8组装成PLCC芯片，再把装好的PLCC芯片通过定位台阶31快速对准马达2内腔定位后通过胶水粘贴一体。具体的，隔离座3设有用于释放膨胀气体的气孔34，气孔34有助于在产品SMT时释放膨胀的气体，避免产品受内压变形，影响产品的正常成形，影像传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，隔离座下方贴装基板，其特征在于：所述基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，影像传感器边侧通过金线连接基板。

【技术特征摘要】
1.一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，隔离座下方贴装基板，其特征在于：所述基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，影像传感器边侧通过金线连接基板。2.根据权利要求1所述的一种超薄式高像素影像传感器，其特征在于：所述基板底部设有多个便于观测焊锡效果的爬锡弧槽，爬锡弧槽位于基板四边侧，FPC软板设有与爬锡弧槽位置相对应的焊锡点，高温锡丝位于焊锡点把FPC软板贴装于基板底部。3.根据权利要求1所述的一种超薄式高像素影像传感器，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧文雄，陈进华，江俊，
申请(专利权)人：东莞旺福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44