一种插接功率模块封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种插接功率模块封装装置，包括DBC板焊接在铜板上，主端子下半部分、第一芯片、第二芯片分别焊接在所述DBC板上的对应位置，所述铜板上表面的四周涂覆一层厚度均匀的硅橡胶，主端子上半部分和塑料壳体以及螺母注塑为一体，所述主端子上半部分与所述主端子下半部分配合且可插接在一起，所述铜板两侧的定位孔与所述塑料壳体两侧对应位置的通孔经由铆钉连接起来，本发明专利技术通过降低主端子高度，从而将键合和焊接之间的矛盾化解，焊接作业采用一种焊料，一次性完成，将主端子分成两部分，一部分与下部DBC连接，另一部分和塑壳注塑到一起，中间用插接式结构进行匹配连接，简化装配步骤和难度，工作效率高，降低整体工艺的复杂程度。

【技术实现步骤摘要】
一种插接功率模块封装装置
本专利技术属于模块封装装置
，尤其涉及一种插接功率模块封装装置。
技术介绍
传统的模块封装工艺，因为主端子(通过大电流的铜排)高度限制，导致必须先完成芯片表面的铝丝键合，然后才可以焊接上主端子；且为了避免主端子焊接过程中芯片下焊料的二次熔化，整个工艺中采取了两种不同熔点的焊料；新的设计方案通过降低主端子高度，从而将键合和焊接之间的矛盾化解，焊接作业采用一种焊料，一次性完成，然后由于降低了主端子高度，确保键合作业可行。传统的模块封装中，主端子一般都是一体成型，尺寸比较大，焊接过程中固定的难度比较大，对辅助夹具及人员操作要求较高，另一方面功率模块封装传统做法中，要经过2～3次焊接作业，才能完成模块内部的线路连接，效率低下。因此，专利技术一种插接功率模块封装装置显得非常必要。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提供一种插接功率模块封装装置，以解决现有的模块封装工艺对辅助夹具及人员操作要求较高、工作效率低的问题。一种插接功率模块封装装置，其特征在于，该插接功率模块封装装置包括主端子下半部分、DBC板、铜板、第一芯片、第二芯片、主端子上半部分和塑料壳体；DBC板焊接在铜板上，主端子下半部分、第一芯片、第二芯片分别焊接在所述DBC板上的对应位置，所述铜板上表面的四周涂覆一层厚度均匀的硅橡胶，主端子上半部分和塑料壳体以及螺母注塑为一体，所述主端子上半部分与所述主端子下半部分配合且可插接在一起。优选地，所述铜板两侧的定位孔与所述塑料壳体两侧对应位置的通孔经由铆钉连接起来。优选地，所述塑料壳体顶部的通孔内注入硅凝胶并加热使其充分凝固。优选地，所述铜板两侧的定位孔和所述塑料壳体两侧的通孔内部分别注入硅凝胶。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术结构简单，通过降低主端子高度，从而将键合和焊接之间的矛盾化解，焊接作业采用一种焊料，一次性完成，将主端子分成两部分，一部分与下部DBC连接，另一部分和塑壳注塑到一起，中间用插接式结构进行匹配连接，简化装配步骤和难度，工作效率高，降低整体工艺的复杂程度。附图说明图1是本专利技术金属连接件安装结构图。图2是本专利技术图1中的金属连接件结构图。图中，1-主端子下半部分，2-DBC板，3-铜板，4-第一芯片，5-第二芯片，6-主端子下半部分、7-塑料壳体。具体实施方式以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例：如附图1、2所示，本专利技术提供一种插接功率模块封装装置，其特征在于，该插接功率模块封装装置包括主端子下半部分1、DBC板2、铜板3、第一芯片4、第二芯片5、主端子上半部分6和塑料壳体7；DBC板2焊接在铜板3上，主端子下半部分1、第一芯片4、第二芯片5分别焊接在DBC板2上的对应位置，铜板3上表面的四周涂覆一层厚度均匀的硅橡胶，主端子上半部分6和塑料壳体7以及螺母注塑为一体，主端子上半部分6与主端子下半部分1配合且可插接在一起，铜板3两侧的定位孔与塑料壳体7两侧对应位置的通孔经由铆钉连接起来，塑料壳体7顶部的通孔内注入硅凝胶并加热使其充分凝固，铜板3两侧的定位孔和塑料壳体7两侧的通孔内部分别注入硅凝胶。工作原理本专利技术将主端子下半部分1、DBC板2、铜板3和第一芯片4、第二芯片5，使用焊料(焊片或焊膏)，一次性装配到位后焊接好，如图1所示，将第上述完成的焊接半成品，转移到铝线键合工序，完成第一芯片4、第二芯片5上的铝丝键合作业，按照传统作业方法，在完成铜板3的半成品四周涂覆硅橡胶，将主端子的上半部分6、塑壳7和螺母通过注塑工艺结合到一起，形成模块的外框，匹配外框和焊接半成品上主端子上下部分的对应位置，用力将插接端子的两部分插接起来，形成紧密的连接，在外框和铜板的圆孔位置，卯入定位铆钉，形成机械连接，以辅助固紧外框和底板的连接；然后经过高温烘烤，实现硅橡胶的固化，从外框上方的通孔内，注入一定量的硅凝胶，然后高温烘烤，实现硅凝胶的充分凝固，最终将产品检测、包装入库，完成模块封装作业，通过降低主端子高度，从而将键合和焊接之间的矛盾化解，焊接作业采用一种焊料，一次性完成，然后由于降低了主端子高度，确保键合作业可行，将主端子分成两部分，一部分与下部DBC连接，另一部分和塑壳注塑到一起，中间用插接式结构进行匹配连接，简化装配步骤和难度。利用本专利技术所述的技术方案，或本领域的技术人员在本专利技术技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插接功率模块封装装置，其特征在于，该插接功率模块封装装置包括主端子下半部分(1)、DBC板(2)、铜板(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)、主端子上半部分(6)和塑料壳体(7)；DBC板(2)焊接在铜板(3)上，主端子下半部分(1)、第一芯片(4)、第二芯片(5)分别焊接在所述DBC板(2)上的对应位置，所述铜板(3)上表面的四周涂覆一层厚度均匀的硅橡胶，主端子上半部分(6)和塑料壳体(7)以及螺母注塑为一体，所述主端子上半部分(6)与所述主端子下半部分(1)配合且可插接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种插接功率模块封装装置，其特征在于，该插接功率模块封装装置包括主端子下半部分(1)、DBC板(2)、铜板(3)、第一芯片(4)、第二芯片(5)、主端子上半部分(6)和塑料壳体(7)；DBC板(2)焊接在铜板(3)上，主端子下半部分(1)、第一芯片(4)、第二芯片(5)分别焊接在所述DBC板(2)上的对应位置，所述铜板(3)上表面的四周涂覆一层厚度均匀的硅橡胶，主端子上半部分(6)和塑料壳体(7)以及螺母注塑为一体，所述主端子上半部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32