移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种移动终端，包括：移动终端壳体；PCB板，设置在移动终端壳体内，PCB板上设置有散热部；数据传输组件，可分离地设置在移动终端壳体上，数据传输组件包括：USB组件和与USB组件相连接的SIM卡组件。本实用新型专利技术通过设置数据传输组件，可通过SIM卡组件完成如移动终端的SIM卡的安装，及完成如通过USB组件进行数据的传输，该结构设置实现SIM卡组件与USB组件的一体化，进而减少移动终端壳体上的SIM卡的插接口及安装SIM卡的插接槽，进而简化了移动终端的加工工序，降低了生产成本，保证了移动终端外观的整体性、流畅性及美观性。

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本技术涉及电子设备
，具体而言，涉及一种移动终端。
技术介绍
手机作为一种电子通讯设备已广泛应用于人们的日常生活当中。相关技术中，如图1所示，手机的PCB(Printedcircuitboard，印刷电路板)板上分别与SIM(SubscriberIdentificationModule，客户识别模块)卡组件和USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)组件相对应的第一功能区和第二功能区相互独立且分隔较远，如图2至图8所示，箭头方向指示了SIM卡组件插入手机壳体内方向，手机壳体上分别设置有SIM卡组件接口和USB组件接口，且SIM卡组件和USB组件分别与手机的PCB板相连接，如图9至图11所示，SIM卡组件与USB组件是相互分离的，上述结构设置的整体性不佳，特别是会在手机的壳体上额外增加SIM卡组件接口及容纳SIM卡组件的插接槽，进而增加了加工工序，提高了生产成本，影响了手机的整体性及美观性。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出了一种移动终端。有鉴于此，根据本技术的一个目的，提出了一种移动终端，包括：移动终端壳体；PCB板，设置在移动终端壳体内，PCB板上设置有散热部；数据传输组件，可分离地设置在移动终端壳体上，数据传输组件包括：USB组件和与USB组件相连接的SIM卡组件。本技术提供的一种移动终端包括：移动终端壳体、PCB板及数据传输组件。通过合理设置数据传输组件的结构，使其包括USB组件和与USB组件相连接的SIM卡组件，当数据传输组件与移动终端壳体相分离时可通过SIM卡组件完成如移动终端的SIM卡的安装，当将安装了SIM卡的数据传输组件插入到壳体内时，数据传输组件与PCB板相连接，此时能够完成如通过USB组件进行数据的传输，该结构设置实现SIM卡组件与USB组件的一体化，该一体化设置减少移动终端壳体上的SIM卡的插接口及安装SIM卡的插接槽，进而简化了移动终端的加工工序，降低了生产成本，保证了移动终端外观的整体性、流畅性及美观性；进一步地，通过在PCB板上设置散热部，使得移动终端工作时，散热部会将PCB板产生的热量尽快散发出去，避免因温度过高而使PCB板烧坏的情况发生，延长了移动终端的使用寿命，提升产品的使用性能。同时，该结构设置合理，加工方便，耗材少，便于操作，易于推广。根据本技术上述的移动终端，还可以具有以下附加技术特征：在上述技术方案中，优选地，移动终端壳体设置有开口，数据传输组件通过开口插入或离开移动终端壳体；其中，USB组件靠近开口。在该技术方案中，通过在移动终端壳体上设置开口，利用开口实现数据传输组件相对于移动终端壳体的插入或离开，进而达到拆卸、安装及置换SIM卡的目的；进一步地，USB组件靠近开口，以便USB组件与外接设备的连接，进而便于实现数据传输。在上述任一技术方案中，优选地，SIM卡组件包括：卡槽，卡槽连接USB组件。在该技术方案中，通过设置卡槽，使得用户可利用卡槽来实现SIM卡的安装或重置，且由于卡槽连接USB组件，故，将SIM卡装在卡槽内后，可将SIM卡组件和USB组件一同推入到移动终端壳体内，实现了SIM卡组件与USB组件的一体化设置。在上述任一技术方案中，优选地，SIM卡组件与USB组件的连接方式包括以下至少一种：粘接、激光镭射连接及转轴连接。在该技术方案中，SIM卡组件与USB组件的连接方式包括以下至少一种：粘接、激光镭射连接及转轴连接，保证了SIM卡组件与USB组件连接的稳固性及整体性，同时，以上连接方式设计合理，操作简单，便于加工，加工成本低。具体地，USB组件和SIM组件的连接方式并不限于上述的几种，只要能将USB组件和SIM组件连接在一起的连接方式都在本技术的保护范围之内。在上述任一技术方案中，优选地，移动终端还包括：当连接方式为转轴连接时，USB组件设置有第一安装孔，SIM卡组件设置有与第一安装孔相适配的第二安装孔；转轴，插入第一安装孔和第二安装孔，将所述USB组件和SIM卡组件固定在一起。在该技术方案中，通过在USB组件和SIM组件分别设置第一安装孔和第二安装孔，并将转轴插入第一安装孔和第二安装孔，使得USB组件和SIM卡组件可稳固地连接在一起，进而保证了整体结构连接地可靠性及便捷性，同时，该结构设置合理，加工成本低，便于操作，且方便后续的拆卸及维护。在上述任一技术方案中，优选地，移动终端还包括：定位件，连接转轴；其中，定位件与转轴相配合，用于限定USB组件和SIM卡组件相对旋转。在该技术方案中，通过设置定位件，使得定位件与转轴相配合，用于限定USB组件和SIM卡组件相对旋转，进而保证了USB组件和SIM卡组件整体结构的平面度，避免因USB组件或SIM卡组件旋转而影响数据传输组件进入或离开移动终端壳体的顺畅性的情况发生。在上述任一技术方案中，优选地，当连接方式为激光镭射连接时，USB组件设置有第一连接件，SIM卡组件设置有第二连接件，第一连接件与第二连接件相贴合，第二连接件上的连接孔位于第一连接件之上；其中，激光发生器发出的激光光束通过连接孔将第一连接件和第二连接件装配在一起。在该技术方案中，通过将SIM卡组件的第二连接件上的连接孔设置在USB组件的第一连接件之上，并利用激光发生器发出的激光光束通过连接孔将第一连接件和第二连接件装配在一起，进而保证了整体结构连接地可靠性及便捷性，同时，该结构设置合理，加工成本低，便于操作。在上述任一技术方案中，优选地，数据传输组件设置有第一触发部，PCB板上设置有与第一触发部相适配的第二触发部；其中，当数据传输组件插入到移动终端壳体内时，第二触发部与第一触发部相连接，通过数据传输组件完成数据的传输。在该技术方案中，通过在数据传输组件和PCB板上分别设置第一触发部和第二触发部，使得数据传输组件插入到移动终端壳体内时，第二触发部与第一触发部相触发，进而实现利用数据传输组件完成数据的传输的目的。同时，该结构设置简单且合理，加工工艺简单，生产成本低，便于后续的拆卸及维护。在上述任一技术方案中，优选地，第二触发部设置有敷铜层。在该技术方案中，第二触发部设置有敷铜层，敷铜层具有较高的导热性和导电性，便于第二触发部与第一触发部的接触，进而保证数据传输组件与PCB板及时且准确地连接。同时，敷铜层材料常见，生产成本低。在上述任一技术方案中，优选地，移动终端壳体内设置有限位部；其中，当数据传输组件插入到移动终端壳体内时，限位部动作，使得数据传输组件卡设在移动终端壳体内。在该技术方案中，通过在移动终端壳体内设置限位部，使得数据传输组件插入到移动终端壳体内时，限位部动作，将数据传输组件卡设在移动终端壳体内，进而实现数据传输组件稳固地装配在移动终端壳体内的目的，避免由于碰撞使得数据传输组件掉落出移动终端壳体的情况发生。在上述任一技术方案中，优选地，USB组件和SIM卡组件位于同一平面上。在该技术方案中，USB组件和SIM卡组件位于同一平面上，保证整体结构的流畅性及可靠性，简化了装配工序，降低了装配工艺难度，提高了装配效率。在上述任一技术方案中，优选地，USB组件包括Type-C或micro-USB。本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在于，包括：移动终端壳体；PCB板，设置在所述移动终端壳体内，所述PCB板上设置有散热部；数据传输组件，可分离地设置在所述移动终端壳体上，所述数据传输组件包括：USB组件和与所述USB组件相连接的SIM卡组件。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：移动终端壳体；PCB板，设置在所述移动终端壳体内，所述PCB板上设置有散热部；数据传输组件，可分离地设置在所述移动终端壳体上，所述数据传输组件包括：USB组件和与所述USB组件相连接的SIM卡组件。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端壳体设置有开口，所述数据传输组件通过所述开口插入或离开所述移动终端壳体；其中，所述USB组件靠近所述开口。3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述SIM卡组件包括：卡槽，所述卡槽连接所述USB组件。4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述SIM卡组件与所述USB组件的连接方式包括以下至少一种：粘接、激光镭射连接及转轴连接。5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，还包括：当所述连接方式为转轴连接时，所述USB组件设置有第一安装孔，所述SIM卡组件设置有与所述第一安装孔相适配的第二安装孔；转轴，插入所述第一安装孔和所述第二安装孔，将所述USB组件和所述SIM卡组件固定在一起。6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，还包括：定位件，连接所述转轴；其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔超，郭敬杰，
申请(专利权)人：珠海市魅族科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44