发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种发光装置内的散热效果的偏离少的、并能够实现有效散热的发光装置。发光装置，具有：基板(17)、第一发光元件(1)、第二发光元件(2)，基板(17)包括：具有表面以及背面的绝缘体(11)；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线(12)；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线(13)；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子(14)；贯通所述绝缘体，将所述表面配线(12)与所述背面端子(14)电连接的第一内层配线(15)；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线(16)；第一发光元件跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置(1)，第二发光元件(2)跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。

Light emitting device

The aim of the present invention is to provide a light emitting device which has little deviation from the heat dissipation effect in the light emitting device and can achieve effective heat dissipation. A light emitting device has a substrate (17), a first light emitting element (1), second (2), a light emitting element substrate (17) having a surface and the back of the insulator (11); arranged on a surface of the wiring on the surface of insulator (12); the configuration on the surface of the insulating body. In connection with the wiring, wiring surface separation (13); in a configuration on the back side of the terminal on the back of the insulator (14); through the insulator, the surface of the wiring (12) and the rear terminals (14) electrically connected to the first wiring layer (15); contact wires and said, and separated from the back of the terminal, embedded in the insulator to more than one second inner wiring (16); a first light emitting element across the surface of a wiring connected with the wiring configuration (1), second (2) of the light emitting element to another across the on the surface of a wiring The side is configured with the connection line.

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本专利技术涉及发光装置。
技术介绍
近年来，使用LED等高辉度的发光元件的发光装置用于投影仪等的光源，车载用的光源等。伴随发光元件的高辉度化，从发光元件产生的热增大，因此需要向发光装置外的快速散热。为了进行向发光装置外的快速散热，进行设置将载置发光元件的基板表面与基板背面连接起来的通孔等各种涉及(专利文献1～4)。现有技术文献专利文献专利文献1:(日本)特开2012-227230号公报专利文献2:(日本)特开2012-151188号公报专利文献3:(日本)特开2002-190672号公报专利文献4：(日本)技术授权第3159040号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术的目的在于，提供一种能够实现发光装置内的散热效果的偏离少、有效散热的发光装置。用于解决技术课题的技术方案本专利技术的一实施方式包括以下专利技术。一种发光装置，具有：基板17、第一发光元件1、第二发光元件2，基板17包括：具有表面以及背面的绝缘体11；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线12；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线13；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子14；贯通所述绝缘体，将所述表面配线12与所述背面端子14电连接的第一内层配线15；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线16；所述第一发光元件1跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置，所述第二发光元件2跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。专利技术的效果利用本专利技术，能够提供一种发光装置内的散热效果的偏离少的发光装置。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1的发光装置的概略俯视图(a)，a-a’线剖视图(b)，后视图(c)。图2是表示本专利技术的实施方式2的发光装置的概略俯视图(a)，b-b’线剖视图(b)，后视图(c)。图3是表示本专利技术的实施方式3的发光装置的概略俯视图(a)，c-c’线剖视图(b)，后视图(c)。图4是表示本专利技术的实施方式4的发光装置的概略俯视图(a)，d-d’线剖视图(b)，后视图(c)。图5是表示本专利技术的实施方式5的发光装置的概略俯视图(a)，e-e’线剖视图(b)，后视图(c)。图6是表示本专利技术的实施方式6的发光装置的概略俯视图(a)，f-f’线剖视图(b)，后视图(c)。图7是表示本专利技术的实施方式7的发光装置的概略俯视图(a)，g-g’线剖视图(b)，后视图(c)。图8是表示本专利技术的实施方式8的发光装置的概略俯视图(a)，h-h’线剖视图(b)，后视图(c)。图9是表示本专利技术的实施方式9的发光装置的概略俯视图(a)，i-i’线剖视图(b)，后视图(c)。图10是表示本专利技术的实施方式10的发光装置的概略俯视图(a)，j-j’线剖视图(b)，后视图(c)。图11是表示本专利技术的实施方式11的发光装置的概略俯视图(a)，k-k’线剖视图(b)，后视图(c)。图12是表示本专利技术的实施方式12的发光装置的概略俯视图(a)，l-l’线剖视图(b)。图13是表示本专利技术的实施方式13的发光装置的概略俯视图(a)，m-m’线剖视图(b)，后视图(c)。具体实施方式在本公开中，各附图表示的部件的大小、位置关系等有时为了明确说明而夸张表示。在以下说明中，同一名称、附图标记表示相同或等同的部件，并适当省略详细说明。〔发光装置〕在本专利技术的实施方式的发光装置中，例如，如图1(a)到1(c)所示，具有基板17、配置在基板17上的第一发光元件1、第二发光元件2。第一发光元件1、第二发光元件2在基板17上上串联连接。〔基板17〕基板17具有：具有表面以及背面的绝缘体11；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线12；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线13；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子14；贯通所述绝缘体，将所述表面配线12与所述背面端子14电连接的第一内层配线15；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线16。在本申请中，有时将上述配线以及端子总称为配线部件。基板17能够用于将多个发光元件通过串联连接而搭载。(绝缘体11)绝缘体11能够使用例如，氧化铝、氮化铝等陶瓷、玻璃、玻璃环氧、酚醛树脂纸、环氧树脂纸、玻璃复合体、低温共烧陶瓷(LTCC)、热可塑性树脂、热硬化性树脂等。其中，优选使用耐热性以及抗老化特性优秀的陶瓷。绝缘体11也可以是由一个绝缘体层构成的绝缘体11，也可以是将两个以上的绝缘体层层叠而成的层叠体。在绝缘体11为两个绝缘体层的层叠体的情况下，绝缘体11优选为多个陶瓷的层叠体。绝缘体11的表面以及/或背面优选为平坦。例如，绝缘体11的外形为大致矩形的平板状。绝缘体的厚度以及大小能够通过搭载的发光元件的大小以及数量等进行适当调整。例如，绝缘体的总厚度为0.1mm～1.0mm左右，大小为50mm×50mm～100mm×100mm左右。(配线部件)配线部件使发光元件与外部电源电连接，为了相对于发光元件施加来自外部电源的电压，或者为了放出来自发光元件的热。配线部件能够由具有导电性的材料形成，例如，能够使用Au(金)、Ag(银)、Cu(铜)、W(钨)等金属或合金的单层膜或层叠膜。其中，基于散热性的观点，优选使用铜或铜合金。配线部件能够利用该领域公知的方法，例如，溅射法，蒸镀法，镀覆等各种方法形成。这些配线部件能够根据部位或形状等，将这些方法组合而形成。配线部件的厚度可以全部具有同一厚度，也可以局部地厚度不同。例如，1～300μm左右。(表面配线12，连接配线13以及背面端子14)表面配线12在绝缘体的表面配置多个。作为多个表面配线12，例如一对表面配线12a、12b。连接配线13在绝缘体的表面至少一个与表面配线分离配置。一对表面配线12a、12b以及连接配线13为了将发光元件排列配置，例如优选在一个方向上有规律地配置。背面端子14是用于将发光装置10与外部电气连接的外部连接端子，并在作为发光装置10的背面的绝缘体的背面配置多个。作为多个背面端子14，例如一对背面端子14a、14b。一对背面端子14a、14b在俯视时，优选与一对表面配线12a、12b重合配置。由此，表面配线12与背面端子14的距离缩短，能够抑制后述第一内层配线15的长度。表面配线以及背面端子分别至少具有两个正负对即可，但也可以在此之上(例如多对)。连接配线作为用于串联连接发光元件的中转配线使用。一个基板具有的连接配线的数量能够根据搭载于基板上的发光元件的数量适当增减。表面配线以及背面端子的平面形状例如能够根据发光元件的数量、发光装置的形状等适当设定。(第一内层配线15以及第二内层配线16)第一内层配线15以及第二内层配线16埋入绝缘体11，至少一部分在绝缘体的表面露出。第一内层配线15贯通绝缘体11，与表面配线12、背面端子14接触，并分别电连接。第二内层配线16与连接配线13接触，并且与背面端子14分离，并埋设于绝缘体11。第二内层配线也可以是一个，优选为两个以上，能够根据发光元件的数量以及大小适当增减。第二内层配线优选在俯视时，有规律地配置，更优选在一个发光元件搭载的区域内的俯视中，相对于第一内层配线配置在大致对称的位置。尤其是，第一内层配线以及/或第二内层配线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，具有：基板、第一发光元件、第二发光元件，所述基板包括：具有表面以及背面的绝缘体；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子；贯通所述绝缘体，将所述表面配线与所述背面端子电连接的第一内层配线；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线；所述第一发光元件跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置，所述第二发光元件跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。

【技术特征摘要】
2016.08.22 JP 2016-161820;2017.05.25 JP 2017-103511.一种发光装置，其特征在于，具有：基板、第一发光元件、第二发光元件，所述基板包括：具有表面以及背面的绝缘体；配置在所述绝缘体的表面的一对表面配线；配置在所述绝缘体的表面，与所述表面配线分离的连接配线；配置在所述绝缘体的背面的一对背面端子；贯通所述绝缘体，将所述表面配线与所述背面端子电连接的第一内层配线；与所述连接配线接触，并且与所述背面端子分离，埋设于所述绝缘体的一个以上的第二内层配线；所述第一发光元件跨过所述一对表面配线的一方与所述连接配线配置，所述第二发光元件跨过所述一对表面配线的另一方与所述连接配线配置。2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第二内层配线在俯视时与所述第一发光元件以及所述第二发光元件重合配置。3.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述第一内层配线在俯视时与所述第一发光元件以及所述第二发光元件重合配置。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤彰，杉本邦人，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP