可进行TDM 链路仿真的分组传送设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可进行TDM链路仿真的分组传送设备，其技术特点是：在设备前面板设有电源接口、网管接口、FE接口、E1接口、STM‑1接口、GE接口并与内部板块模块相连接；内部板卡模块包括网管板卡、主控芯片、TDM仿真模块、电源模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片，主控芯片与网管板卡、TDM仿真模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片相连接实现主控功能，TDM仿真模块与两兆芯片、155M光芯片相连接实现GE业务与STM‑1、E1业务之间的转换。本实用新型专利技术利用TDM链路仿真技术添加STM‑1光口接入方式，提高了传输光口的带宽大小和带宽利用率，提高设备的实用性和可靠性，可广泛适合在铁路、广电、电力、网络运营商等通信场景使用。

【技术实现步骤摘要】
可进行TDM链路仿真的分组传送设备
本技术属于光通信
，尤其是一种可进行TDM链路仿真的分组传送设备。
技术介绍
当前市场上的PTN设备主要是通过光通道进行以太网业务的数据传输。其中光通道基本上是基于万兆、千兆光接口之上的，而现阶段存在的大量E1、STM-1等业务却不能通过PTN设备进行传输。随着既有光纤资源的不断使用，光纤资源越来越匮乏，如何在一台设备上能同时实现GE(1000M光)端口传输和FE(100M以太网)、FX(100M光)、STM-1(155M光)、E1(2M)等多种业务接入功能是目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种设计合理、集成度高且性能稳定的可进行TDM链路仿真的分组传送设备。本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：一种可进行TDM链路仿真的分组传送设备，包括设备外壳、安装在机壳上的设备前面板以及安装在设备外壳内的内部板卡模块，在设备前面板设有电源接口、网管接口、FE接口、E1接口、STM-1接口、GE接口并与内部板块模块相连接；所述内部板卡模块包括网管板卡、主控芯片、TDM仿真模块、电源模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片，所述主控芯片与网管板卡、TDM仿真模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片相连接实现主控功能，TDM仿真模块与两兆芯片、155M光芯片相连接实现GE业务与STM-1、E1业务之间的转换，所述网管板卡与设备前面板上的网管接口相连接接入各种接入业务的配置并支持综合网管的接入；所述电源模块安装在内部板卡模块并与电源接口相连接，能够将外部电源进行转换并为内部板卡模块上的各个部分供电。所述电源接口有两个并接入两个电源实现双电源1+1保护供电功能。所述设备前面板上还设有设备电源指示灯和工作指示灯。所述以太网芯片采用FE*4芯片，所述两兆芯片采用E1*16芯片，所述155M光芯片采用STM-1*4芯片，所述千兆光芯片采用GE*4芯片。所述设备前面板通过四个螺丝安装在设备机壳上。本技术的优点和积极效果是：1、本技术能够在一台设备上实现GE(1000M光)端口传输和FE(100M以太网)、FX(100M光)、STM-1(155M光)、E1(2M)等多种业务接入功能，其将传统的100M传输光口升级为1000M光口，并提高光路的利用率，节约光纤资源，同时在传统接入设备和智能终端的基础上，利用TDM链路仿真技术添加STM-1光口接入方式，并进一步衍生出E1时隙业务，提高传输光口的带宽大小和带宽利用率；采用多光口设计，支持1+1光口业务保护，提高设备的实用性和可靠性。2、本技术设备配有完善的网管系统，可以轻松快捷地对各项业务进行规划配置。本技术实现了高集成度的、高效可靠的应用，占用空间少，管理方便，效率高等特点，可广泛适合在铁路、广电、电力、网络运营商等通信场景使用。附图说明图1是本技术的前面板示意图；图2是本技术的内部结构图；其中，1-设备前面板、2-电源接口、3-网管接口、4-FE接口、5-E1接口、6-STM-1接口、7-GE接口、8-电源指示灯、9-工作指示灯、10-固定螺丝、11-网管板卡、12-主控(CPU)芯片、13-TDM仿真模块、14-电源模块、15-以太网(FE*4)芯片、16-两兆(E1*16)芯片、17-155M光(STM-1*4)芯片、18-千兆光(GE*4)芯片、19-设备外壳。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例做进一步详述：一种可进行TDM链路仿真的分组传送设备，如图1及图2所示，包括设备外壳19、安装在机壳上的设备前面板1以及安装在设备外壳19内的内部板卡模块。所述设备前面板1是四个固定螺丝10固定在设备外壳19上，在设备前面板1设有可进行各种功能和业务的接入的端口和设备电源、指示灯，包括电源接口2、网管接口3、FE接口4、E1接口5、STM-1接口6、GE接口7、电源指示灯8、工作指示灯9并与设备外壳19内的内部板块模块相连接。而且，电源接口2有两个并接入两个电源，设备电源具有双电源1+1保护供电。通过设备前面板1上的设备电源指示灯8和工作指示灯9，可直观地读取设备工作状态。本技术还可以在设备外壳19的侧面配置有防尘隔层和风扇，可保持设备内部运行所需条件，以适应室内室外多种环境，并保持正常运行。如图2所示，内部板卡模块包括网管板卡11、主控(CPU)芯片12、TDM仿真模块13、电源模块14、以太网(FE*4)芯片15、两兆(E1*16)芯片16、155M光(STM-1*4)芯片17、千兆光(GE*4)芯片18，所述主控(CPU)芯片12与网管板卡11、TDM仿真模块13、电源模块14、以太网(FE*4)芯片15、两兆(E1*16)芯片16、155M光(STM-1*4)芯片17、千兆光(GE*4)芯片18相连接实现主控功能，TDM仿真模块13与两兆(E1*16)芯片16、155M光(STM-1*4)芯片17相连接，通过TDM仿真模块13实现GE业务和STM-1、E1业务之间的转换，所述网管板卡11与设备前面板1上的网管接口3相连接，该网管接口3为RJ45标准接口，符合SNMP(简单网管协议)，可进行各种接入业务的配置并支持综合网管的接入。所述电源模块安装在内部板卡模块并与电源接口2相连接，能够将外部电源进行转换并为内部板卡模块上的各个部分供电。本技术的装配过程为：(1)将设备前面板1通过固定螺丝10固定到设备外壳19上，根据现场情况将电源线接入设备电源接口2。(2)将传输光纤接入GE接口7，并通过设备前面板1上的设备工作指示灯9确定光纤输入输出顺序正确。(3)将STM-1光纤、以太网线、两兆线、电话或二/四线音频线缆分别接入设备前面板1上的FE接口4、E1接口5、STM-1接口6、GE接口7和64k业务接口。(4)将网管电脑通过网线或串口线接入设备网管接口，根据现场需求配置业务，若不配置则按默认业务进行工作。需要强调的是，本技术所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本技术包括并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本技术的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可进行TDM链路仿真的分组传送设备，包括设备外壳、安装在机壳上的设备前面板以及安装在设备外壳内的内部板卡模块，其特征在于：在设备前面板设有电源接口、网管接口、FE接口、E1接口、STM‑1接口、GE接口并与内部板块模块相连接；所述内部板卡模块包括网管板卡、主控芯片、TDM仿真模块、电源模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片，所述主控芯片与网管板卡、TDM仿真模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片相连接实现主控功能，TDM仿真模块与两兆芯片、155M光芯片相连接实现GE业务与STM‑1、E1业务之间的转换，所述网管板卡与设备前面板上的网管接口相连接接入各种接入业务的配置并支持综合网管的接入；所述电源模块安装在内部板卡模块并与电源接口相连接，能够将外部电源进行转换并为内部板卡模块上的各个部分供电。

【技术特征摘要】
1.一种可进行TDM链路仿真的分组传送设备，包括设备外壳、安装在机壳上的设备前面板以及安装在设备外壳内的内部板卡模块，其特征在于：在设备前面板设有电源接口、网管接口、FE接口、E1接口、STM-1接口、GE接口并与内部板块模块相连接；所述内部板卡模块包括网管板卡、主控芯片、TDM仿真模块、电源模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片，所述主控芯片与网管板卡、TDM仿真模块、以太网芯片、两兆芯片、155M光芯片、千兆光芯片相连接实现主控功能，TDM仿真模块与两兆芯片、155M光芯片相连接实现GE业务与STM-1、E1业务之间的转换，所述网管板卡与设备前面板上的网管接口相连接接入各种接入业务的配置并支持综合网管的接入；所述电源模块安装在内部板卡模块并与电...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵发义，龚强，方海军，齐国强，崔炳胜，李健，刘彪，温晓琦，任超，周星，
申请(专利权)人：天津华宇恒通光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12