一种SFP线缆制造技术

本实用新型专利技术涉及一种SFP线缆，包括若干条芯线组、依次包覆于若干条芯线组的屏蔽层和绝缘外被，还包括填充层，所述若干条芯线组均匀分布于所述填充层的外表面，每条芯线组与填充层紧密贴合，且每条芯线组的中心轴线到填充层的中心轴线的垂直距离相等，与现有技术相比，本实用新型专利技术的SFP线缆无需将芯线分两次平行包带后再一起成缆，省去了包带工序，可直接将若干条芯线和填充层一次性成缆。

【技术实现步骤摘要】
一种SFP线缆
本技术涉及线材通讯
，特别是涉及一种SFP线缆。
技术介绍
SFP是SMALLFORMPLUGGABLE(小型可插拔)的缩写。SFP线缆支持10Gbps传输速率，广泛应用于万兆网卡，万兆交换机，万兆服务器，超级计算机，云计算，云存储网络等短距离高速互联。现有技术的SFP线缆一般采用芯线平行包带工艺来满足产品特性，但该包带工艺设备投资大，生产效率低，给企业带来了不小的资产压力。在中国专利技术专利申请公开说明书201210454755.X公开一种SFP高频线及其生产方法，其包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆该两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆该第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层，所述包覆该若干芯线组的屏蔽层从内往外依次为非自粘聚酯层包带、第二铝箔绕包和编织屏蔽层…可见，上述SFP高频线结构需将四根芯线分两次平行包带后再一起铰合成缆，然后编织屏蔽层和包覆护套。采用上述SFP高频线结构及生产方法，一方面，包带工艺设备投资大，制造生产中，所需的人工成本和维修成本高，给企业带来了资产压力，另一方面，采用包带工序，包带材料损耗大，且其加工品质控制难度大，易造成品质不稳定。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种SFP线缆，其结构设计合理，可降低制造成本。为解决上述目的，本技术采用的如下技术方案。一种SFP线缆，包括若干条芯线组、依次包覆于若干条芯线组的屏蔽层和绝缘外被，还包括填充层，所述若干条芯线组均匀分布于所述填充层的外表面，每条芯线组与填充层紧密贴合，且每条芯线组的中心轴线到填充层的中心轴线的垂直距离相等。优选地，所述填充层外表面设置有与每一条芯线组对应的凹面，所述芯线组与所述凹面紧密贴合。优选地，若干条所述芯线组的数量为四条，所述填充层的外表面设置有与四条所述芯线组对应的凹面。优选地，所述屏蔽层设有铝箔层和镀锡铜线编织层，铝箔层和镀锡铜线编织层之间设有地线。优选地，铝箔层设有铝箔和包覆所述铝箔的聚酯带。优选地，所述芯线组设有镀银导体和包覆镀银导体的绝缘层。本技术的有益效果如下：本技术的所述若干条芯线均匀分布于所述填充层外表层，每条芯线组与填充层紧密贴合，且每条芯线组的中心轴线到填充层的中心轴线的垂直距离相等，由此，若干条所述芯线组相互之间的距离相同，确保达到SFP线缆行业内的电性能指标，如阻抗、SKEW和回波损耗等，从而满足行业内SFP线缆产品的要求，与现有技术相比，本技术的SFP线缆无需将芯线分两次平行包带后再一起成缆，省去了包带工序，可直接将若干条芯线组和填充层一次性成缆，一方面，节省了包带材料的费用，以及包带设备的投资，降低总体投资，另一方面，生产效率更高，且相比现有技术的SFP线缆，本技术的SFP线缆结构更为紧凑，外径更小，从而节省了屏蔽层和绝缘外被的材料用量，降低制造成本。附图说明图1为本技术的SFP线缆的截面结构示意图。附图标识说明：1.芯线组、11.镀银导体、12.绝缘层、2.填充层、21.凹面、3.屏蔽层、31.铝箔层、32.镀锡铜线编织层、4.绝缘外被、5.地线。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。参考图1，一种SFP线缆，包括若干条芯线组1、依次包覆于若干条芯线组1的屏蔽层3和绝缘外被4，还包括填充层2，所述若干条芯线组1均匀分布于所述填充层2的外表面，每条芯线组1与填充层2紧密贴合，且每条芯线组1的中心轴线到填充层2的中心轴线的垂直距离相等。如此，若干条所述芯线组1相互之间的距离相同，确保达到SFP线缆行业内的电性能指标，如阻抗、SKEW和回波损耗等，从而满足行业内SFP线缆产品的要求，与现有技术相比，本SFP线缆无需将芯线分两次平行包带后再一起成缆，省去了包带工序，可直接将若干条芯线组1和填充层2一次性成缆，一方面，节省了包带材料的费用，以及包带设备的投资，降低总体投资，另一方面，生产效率更高，且相比现有技术的SFP线缆，本SFP线缆结构更为紧凑，外径更小，从而节省了屏蔽层3和绝缘外被4的材料用量，降低制造成本。参照图1，本SFP线缆的所述填充层2外表面设置有与每一条芯线组1对应的凹面21，所述芯线组1与所述凹面21紧密贴合，若干条所述芯线组1的数量为四条，所述填充层2的外表面设置有与四条所述芯线组1对应的凹面21，由此，在制造生产过程中，四条芯线组1可快速与所述填充层2配合，以使四条芯线均匀分布于所述填充层2外表面、并紧密贴合所述凹面21，所述凹面21的设置使四条芯线组1相互之间的距离相等，满足SFP线缆行业内的电性能指标。本SFP线缆的所述填充层2主要由塑胶料制成。图1示出，所述屏蔽层3设有铝箔层31和镀锡铜线编织层32，铝箔层31和镀锡铜线编织层32之间设有地线5。所述芯线组1包覆铝箔层31后与地线5并在一起，再包覆镀锡铜线编织层32，铝箔层31、地线5和镀锡铜线编织层32共同起到屏蔽作用，效果更为显著。本SFP线缆的铝箔层31设有铝箔和包覆所述铝箔的聚酯带，如此，铝箔包覆所述芯线组1后，再包覆聚酯带，一方面，起到保护作用，另一方面，起到屏蔽作用，本SFP线缆中铝箔的厚度为0.02～0.04mm。图1示出，所述芯线组1设有镀银导体11和包覆镀银导体11的绝缘层12，本SFP线缆的绝缘层12主要为发泡层，但不限于此，其他实施例的绝缘层12还可由内绝缘层12、发泡层和外绝缘层12的组成，本SFP线缆的外径为3.6～3.9mm，相比现有技术的SFP线缆，本SFP线缆外径更小。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SFP线缆，包括若干条芯线组、依次包覆于若干条芯线组的屏蔽层和绝缘外被，其特征在于，还包括填充层，所述若干条芯线组均匀分布于所述填充层的外表面，每条芯线组与填充层紧密贴合，且每条芯线组的中心轴线到填充层的中心轴线的垂直距离相等。

【技术特征摘要】
1.一种SFP线缆，包括若干条芯线组、依次包覆于若干条芯线组的屏蔽层和绝缘外被，其特征在于，还包括填充层，所述若干条芯线组均匀分布于所述填充层的外表面，每条芯线组与填充层紧密贴合，且每条芯线组的中心轴线到填充层的中心轴线的垂直距离相等。2.根据权利要求1所述的一种SFP线缆，其特征在于，所述填充层外表面设置有与每一条芯线组对应的凹面，所述芯线组与所述凹面紧密贴合。3.根据权利要求2所述的一种SFP线缆，...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅华良，付炜，
申请(专利权)人：东莞市瀛通电线有限公司，东莞市开来电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44