一种实验室用切割硅片的金刚石刀具制造技术

本实用新型专利技术涉及金刚石刀具设备领域，提供了一种实验室用切割硅片的金刚石刀具，包括硬质合金刀杆、刀头，其特征在于：所述硬质合金刀杆的一端通过螺纹孔连接刀头，所述刀头的另一端为圆台形结构，内部设有安装孔，所述安装孔内固定安装针头式刀粒，且针头式刀粒的头部钎焊焊接金刚石刀刃。本实用新型专利技术的有益效果在于：结构简单，金刚石耗材少，切割效率高，不会对切割造成影响，也不会破坏硅片及其表面样品的实验室用切割硅片。

A diamond cutting tool for cutting silicon wafers in a laboratory

The utility model relates to the field of diamond tool equipment, diamond cutting tool provides a silicon wafer for laboratory, including hard alloy cutter, the cutter head, which is characterized in that one end of the hard alloy cutter rod connected with a cutter head through the screw hole, the other end of the cutter head is a conical structure, with internal installation the hole, the mounting hole is fixedly arranged in the needle knife head and needle type particle, brazing welded diamond blade knife grain. The beneficial effect of the utility model is that the structure is simple, the diamond consumables are few, the cutting efficiency is high, and it will not affect the cutting, nor will destroy the silicon wafers for the silicon wafers and their surface samples.

【技术实现步骤摘要】
一种实验室用切割硅片的金刚石刀具
本技术涉及金刚石刀具设备领域，具体涉及一种实验室用切割硅片的金刚石刀具。
技术介绍
金刚石俗称“金刚钻”也就是我们常说的钻石的原身，它是由一种碳元素组成的矿物，是碳元素的同素异形体。依照摩氏硬度标准，金刚石为最高级，是目前在地球上发现的众多天然存在的最坚硬的物质。故而，经常被广泛用于工艺品和工业中的切割工具。在纳米材料的实验室研究中，硅片通常被作为制备纳米材料的基底。在制备纳米材料时，一般情况下会将圆形硅片(其表面光滑洁净，厚度为0.22±0.02mm，直径为90mm～100mm)整齐切割，分成小块。这一过程通常用金刚石刀具来完成，即在硅片背面划一下，轻轻一掰就分成了小块。纳米材料制备完成后进行各项性能检测时所需的硅片更小，且在硅片表面已沉积有样品，此时对与金刚石刀具的要求变得更高，从而来保证硅片的切割不受影响，硅片表面的样品不遭破坏。目前，现有公开技术中的金刚石刀具多用于工业加工和工艺品中石材、陶瓷管、非金属材料和硬质合金的切割和表面雕刻，为保证良好的结构强度、抗冲击性、耐磨性、雕刻深度、加工效率等，金刚石刀具的刀粒部分在不断的改进，刀具的刀粒呈钝角或者角度较大的锐角，再或者有多个切削刃口，但是根据实验室所需硅片的大小及本身的特性决定，并不适用于实验室硅片的切割，会给切割带来不便，效率较低，也会破坏硅片及表面的样品从而造成浪费。故而，提供一种实验室切割硅片的专用金刚石刀具是非常必要的。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述所述现有技术中存在的问题，提供一种结构简单，金刚石耗材少，切割效率高，不会对切割造成影响，也不会破坏硅片及其表面样品的实验室用切割硅片的金刚石刀具。为实现上述目的，本技术采取如下技术方案：一种实验室用切割硅片的金刚石刀具，包括硬质合金刀杆1、刀头2，其特征在于：所述硬质合金刀杆1的一端通过螺纹孔3连接刀头2，所述刀头2的另一端为圆台形结构，内部设有安装孔4，所述安装孔4内固定安装针头式刀粒5，且针头式刀粒5的头部钎焊焊接金刚石刀刃6。所述针头式刀粒5在安装孔4内的长度为针头式刀粒5长度的二分之一。所述刀头2设有与其相匹配的保护盖7，且保护盖7顶端设有刀刃槽。所述硬质合金刀杆1的另一端设有油性记号笔8。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)在用于实验室中切割硅片时，针头式刀粒使得刀刃与硅片之间的视线是没有过多的遮挡，切割高效而方便，可以满足大小为毫米级硅片的切割，不会对硅片及硅片表面的样品造成破坏。(2)切割仅仅是在硅片上轻划一下，不需要金刚石刀具具有太高的结构强度和抗冲击性，而且对于金刚石刀刃的磨损是比较小的，且耗材少，使得其寿命长而成本低。(3)在硬质合金刀杆的另一端设置油性记号笔，使得刀具多功能化，也为实验人员提供便利。总之，本技术结构简单，金刚石耗材少，使用寿命长，成本低，在实验室中对硅片的切割高效而方便，特别适合在纳米材料实验室推广。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：硬质合金刀杆1、刀头2、螺纹孔3、安装孔4、刀粒5、金刚石刀刃6、保护盖7、油性记号笔8。具体实施方式为使得本领域的技术人员能够更好的理解本技术，下面将结合附图和实施例对本技术的技术方案进行更进一步的说明。如图1所示，本技术实施例中，一种实验室用切割硅片的金刚石刀具，包括硬质合金刀杆1、刀头2，所述硬质合金刀杆1的一端通过螺纹孔3连接刀头2，所述刀头2的另一端为圆台形结构，内部设有安装孔4，所述安装孔4内固定安装针头式刀粒5，且针头式刀粒5的头部钎焊焊接金刚石刀刃6。所述针头式刀粒5在安装孔4内的长度为针头式刀粒5长度的二分之一。所述刀头2设有与其相匹配的保护盖7，且保护盖7顶端设有刀刃槽。所述硬质合金刀杆1的另一端设有油性记号笔8。在实验室中，尤其是纳米材料实验室中，首先将圆形硅片背面向上放置在滤纸上，根据所需大小放置好不锈钢尺子，然后左手压紧不锈钢尺子，右手握硬质合金刀杆1沿着不锈钢尺子的一边用力均匀轻划一下，接着垫上滤纸用手轻轻一掰即可，最后将刀头2螺旋卸下。在此阶段需要将厚度为0.22±0.02mm，直径为90mm～100mm的圆形硅片切割成10mm×20mm左右的硅片。一般情况下实验室中所需的硅片较小，尤其是在做样品性能检测时所需的更小，此时需要将带有样品10mm×20mm左右的硅片切割成2mm×4mm左右的硅片。这些硅片的切割都是由金刚石刀具来完成，而且尽量不能破坏硅片表面的样品。针头式刀粒5使得与硅片之间的视线是没有过多的遮挡，切割高效而方便，可以满足大小为毫米级硅片的切割，不会对硅片及硅片表面的样品造成破坏。此外，切割仅仅是在硅片上轻划一下，不需要金刚石刀具具有太高的结构强度和抗冲击性，而且对于金刚石刀刃6的磨损是比较小的，使得其寿命长而成本低。最后，切割结束后在刀头2盖上保护盖7即可。此外，硬质合金刀杆1的另一端设有油性记号笔8，选用极细的油性记号笔8，使得刀具多功能化，也为实验人员提供便利。以上对本技术提供的一种实验室用切割硅片的金刚石刀具进行了详细的介绍，具体实施例说明只用于帮助理解本技术的方法和核心思想。应当指出，对于本
的技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，可以对本技术进行若干的改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实验室用切割硅片的金刚石刀具，包括硬质合金刀杆(1)、刀头(2)，其特征在于：所述硬质合金刀杆(1)的一端通过螺纹孔(3)连接刀头(2)，所述刀头(2)的另一端为圆台形结构，内部设有安装孔(4)，所述安装孔(4)内固定安装针头式刀粒(5)，且针头式刀粒(5)的头部钎焊焊接金刚石刀刃(6)。

【技术特征摘要】
1.一种实验室用切割硅片的金刚石刀具，包括硬质合金刀杆(1)、刀头(2)，其特征在于：所述硬质合金刀杆(1)的一端通过螺纹孔(3)连接刀头(2)，所述刀头(2)的另一端为圆台形结构，内部设有安装孔(4)，所述安装孔(4)内固定安装针头式刀粒(5)，且针头式刀粒(5)的头部钎焊焊接金刚石刀刃(6)。2.根据权利要求1所述的一种实验室用切割硅片的金刚石刀具...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘畅，
申请(专利权)人：刘畅，
类型：新型
国别省市：甘肃,62