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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】操作用电磁阀安装构造及流体控制阀
本专利技术涉及操作用电磁阀安装构造及流体控制阀,所述操作用电磁阀安装构造包括:具有操作口的缸体;和对供给至缸体的操作流体进行控制的操作用电磁阀。
技术介绍
例如半导体制造装置通过向设置于反应室内的晶圆供给气体(控制流体的一例)而在晶圆上形成膜。膜的品质受气体供给量的影响。因此,在反应室中,在气体供给口处设置控制气体的流体控制阀。例如,第一现有例的流体控制阀(例如参照专利文献1)由操作用电磁阀驱动。操作用电磁阀经由管路而与装备于流体控制阀处的驱动部的缸体连接。管路经由与缸体螺纹连接的接头而连接于缸体。在操作用电磁阀为非通电的情况下,该流体控制阀并不从管路向缸体供给操作流体,而是处于阀关闭状态。而一旦操作用电磁阀被通电,则流体控制阀就将操作流体从管路供给至缸体,从而驱动部驱动而使阀部成为阀打开状态。另外,半导体的微型化、高密度化正在推进。相伴于此,在半导体制造工序中,开始采用了即使是几纳米的薄膜也能够精确地形成、即使是对纵横比高的部分也能够形成膜的ALD(原子层沉积)生产工艺。ALD生产工艺通过将气体的供给和排放反复进行多次来以纳米级尺度控制膜厚。在该情况下,流体控制阀以高频率进行阀打开关闭动作。另外,每一次的气体供给量变为少量。如第一现有例的流体控制阀那样,在操作用电磁阀与缸体通过管路相连的情况下,从操作用电磁阀到操作口的流路较长,阀打开关闭动作的响应性较差。图12是第二现有例的流体控制阀201(例如参照专利文献2)的剖视图。流体控制阀201经由安装块210而将操作用电磁阀211安装于驱动部203的缸体206的上端部206C ...
【技术保护点】
一种操作用电磁阀安装构造,在包括操作口的缸体安装对供给至所述缸体的操作流体进行控制的操作用电磁阀,其特征在于,在所述操作口形成有内螺纹;并且具有:安装了所述操作用电磁阀的安装块、和与所述内螺纹螺纹连接而将所述安装块安装于所述缸体的安装螺丝,所述安装块具有:输入流路,供所述操作流体流入并供给至所述操作用电磁阀;输出流路,供被所述操作用电磁阀控制了的所述操作流体流出;和贯通孔,供所述安装螺丝贯通并连通于所述输出流路,所述安装螺丝具有使所述操作口与所述输出流路连通的内部流路,所述操作用电磁阀安装构造中,具有将所述贯通孔的内壁与所述安装螺丝之间密封的密封部件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.30 JP 2016-0685001.一种操作用电磁阀安装构造,在包括操作口的缸体安装对供给至所述缸体的操作流体进行控制的操作用电磁阀,其特征在于,在所述操作口形成有内螺纹;并且具有:安装了所述操作用电磁阀的安装块、和与所述内螺纹螺纹连接而将所述安装块安装于所述缸体的安装螺丝,所述安装块具有:输入流路,供所述操作流体流入并供给至所述操作用电磁阀;输出流路,供被所述操作用电磁阀控制了的...
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