锥面刚性接触低互调射频同轴连接器制造技术

技术编号:16696901 阅读:32 留言:0更新日期:2017-12-02 09:22
本实用新型专利技术公开了一种锥面刚性接触低互调射频同轴连接器,是在原射频连接器对的外导体机械电气基准面的基础上,运用了有限间隙原理,增设了锥面的机械和电气的接触锥面;使内外导体的同轴度、射频导流面积得到提高,因此,改善了互调的非线性干扰,提升了移动通信射频信号传输质量。本技术所设计的射频同轴连接器具有稳定可靠的低互调特性,并且仍可以与现有的射频同轴连接器互配互换(即双向兼容)。

【技术实现步骤摘要】
锥面刚性接触低互调射频同轴连接器
本技术涉及移动通信领域的射频连接器,尤其是涉及一种锥面刚性接触低互调射频同轴连接器。
技术介绍
现有的射频同轴连接器对的界面结构如图1、图2所示。所述的射频同轴连接器对,行业内是指“具有互补插合面和连接机构,可以配接的两个连接器”。而连接对一般由母头和公头配接构成。母头由母头外导体(01a)和插孔内导体(01b)组成;公头由公头外导体(02a)和插针内导体(02b)组成。现有技术的射频同轴连接器的机械电气基准面(0102),为刚性的端面接触。并且公头外导体(02a)上有一段较长的空管型圆柱面(0102b),而当该空管型圆柱面(0102b)厚度不足时,则在螺套(02-1.2)的拧紧时,其公头外导体(02a)上的刚性接触区域(02aa)则很容易发生曲翘变形,或者将母头外导体(01a)上的接触区域表面的镀银层损伤及破坏,使射频信号互调干扰的非线性接触特性显著上升,所以使射频同轴连接器的重要电性能(互调指标),达不到稳定性和可靠性的要求。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服上述
技术介绍
的缺点,提出了锥面刚性接触低互调射频同轴连接器的设计方案,可以改善互调的非线性干扰。本技术的技术方案是:锥面刚性接触低互调射频同轴连接器,是在原射频连接器对的外导体机械电气基准面的基础上,运用了有限间隙原理,增设了锥面的机械和电气的接触锥面;使内外导体的同轴度、射频导流面积得到提高。有益效果:本技术设置了有限的轴向间隙,增设了锥面的机械和电气的接触锥面,有效的改善了互调的非线性干扰,提升了移动通信射频信号传输质量。使射频同轴连接器具有稳定可靠的低互调特性,并且仍可以与现有的射频同轴连接器互配互换(即双向兼容)。附图说明图1是现有技术中射频同轴连接器对的界面结构;图2是图1中的01-1部分的局部放大图;图3是本技术的射频连接器对的结构示意图;图4是图3中的11-1部分的局部放大图;其中:01a、母头外导体,01b、插孔内导体,01-1、局部放大,0102、机械电气基准面,0102a、锥孔,0102b、接触锥面,02a、公头外导体,02aa、接触区域,02b、插针内导体,02-1.2、螺套,11a、母头外导体,11b、插孔内导体,11-1、局部放大,1102b、接触锥面,22a、公头外导体,22aa、轴向间隙,22b、插针内导体。具体实施方式下面结合附图对本技术具体实施方式作如下描述。如图3和图4所示:所述的一种锥面刚性接触低互调射频同轴连接器,由母头和公头配接构成。本技术中的母头由母头外导体(11a)和插孔内导体(11b)组成;公头由公头外导体(22a)和插针内导体(22b)组成。本技术的锥面刚性接触低互调射频同轴连接器,与现有技术的射频同轴连接器其不同特征是:在现有技术机械电气基准面(0102)的基础上,设置有有限的轴向间隙(22aa)。本技术其特征还在于,在公头外导体(22a)上设置有接触锥面(1102b),其所述的接触锥面(1102b)与母头外导体(11a)上的锥孔(0102a)相吻合,并构成了一对机械刚性密封的止档配合。将公头插入母头中,其过程是,首先在公头外导体(22a)上的接触锥面(1102b)的引导下,进入到母头外导体(11a)上的锥孔(0102a)内,此时,其公头上的插针内导体(22b)也与母头上的插孔内导体(11b)开始插合;然后拧紧螺套(02-1.2)。因此,螺套(02-1.2)内的螺纹作用下,其公头外导体(22a)上的接触锥面(1102b),与母头外导体(11a)上的锥孔(0102a)相吻合并被压紧。所述被压紧插合的连接器对,保证了各构件及各接触区域的稳定性及可靠性,即有效避免了互调接触非线性的发生。本文档来自技高网...
锥面刚性接触低互调射频同轴连接器

【技术保护点】
一种锥面刚性接触低互调射频同轴连接器,包括公头及母头,其特征是在射频连接器对的外导体机械电气基准面的基础上,增设了机械和电气的接触锥面,在接触锥面与电气基准面之间设置有轴向间隙。

【技术特征摘要】
1.一种锥面刚性接触低互调射频同轴连接器,包括公头及母头,其特征是在射频连接器对的外导体机械电气基准面的基础上,增设了机械和电气的接触锥面,在接触锥面与电气基准面之间设置有轴向间隙。2.如权利要求1所述的锥面刚性接触低互调射频同轴连接器,...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁国陈国华
申请(专利权)人:吴通控股集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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