一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板，包括通信板和铜块，所述铜块为上方是圆柱体、下方是长方体的一体结构，所述铜块的圆柱体面与所述通信板上PA芯片中间的散热焊盘直接相连，且铜块的尺寸不大于所述散热焊盘的尺寸；所述铜块的长方体面与所述通信板上PA芯片区域背面的开窗地平面直接相连，其中铜块的尺寸大于所述开窗地平面的尺寸，所述铜块的整体厚度与所述通信板的厚度相同。本实用新型专利技术所述的具有散热功能的RFID阅读器射频通信板，嵌铜设计方案接地面积更大，导热性能更优，能够更好的满足PA芯片的散热需求，大大提供了通信板的工作性能，结构简单，方便实现，有利于工业化批量生产，具有广泛的使用价值。

A RFID reader RF communication board with heat dissipation function

The utility model provides a RFID reader RF communication board with heat radiating function, including the communication board and the copper block, the copper block is above the cylinder, below is the integral structure of the cuboid, the copper cylinder block decent with the communication board PA thermal pad chip intermediate directly connected. And the copper block size is larger than the thermal pad size; the copper block is a cuboid and the communication board window PA chip area on the back of the plane is directly connected, the copper block size is greater than the ground plane window size, the thickness of the copper block and the the thickness of the same communication board. RFID reader RF communication board of the utility model is provided with heat dissipation function, design scheme of embedded copper grounding area bigger, better thermal conductivity, heat dissipation can better meet the demand of the PA chip, greatly improve the working performance, communication board has the advantages of simple structure, easy realization, is conducive to industrial production, has a wide range use value.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板
本技术属于通信
，尤其是涉及一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板。
技术介绍
RFID阅读器射频通信板是阅读器产品中一块核心单板，它主要包括前向链路单元、反向链路单元、开关网络单元、泄露对消单元、驻波保护单元等关键射频电路。其中前向链路单元中的PA芯片由于发射功率大，功耗高，正常工作下发热量非常大。如果PA芯片工作产生的热量不能及时散发出去，长时间的高温环境容易致使PA芯片工作实效，从而导致产品不能正常工作。传统的PCB设计方案是把PA芯片的背面区域设计成开窗地平面，同时在PA芯片的热焊盘及芯片周围多打地过孔，通过这些地过孔把芯片的热量传导到单板的各层地平面尤其是芯片背面区域开窗的地平面上，以起到散热降温的效果。以这种传统设计方案制作出来的单板，由于过孔的内径很小，接地面积有限，实际测试PA芯片的工作温度依然很高，散热效果并不明显。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提出一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板，以提供一种能够提高通信板上大功耗器件的散热能力，提升通信板工作性能的并具有散热功能的RFID阅读器射频通信板。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板，包括通信板和铜块，所述铜块为上方是圆柱体、下方是长方体的一体结构，所述铜块圆柱体一面与所述通信板上PA芯片中间的散热焊盘直接相连，且所述铜块的尺寸不大于所述散热焊盘的尺寸；所述铜块长方体一面与所述通信板上PA芯片区域背面的开窗地平面直接相连，其中所述铜块的尺寸大于所述开窗地平面的尺寸，所述铜块的整体厚度与所述通信板的厚度相同。进一步的，所述圆柱体的直径为2.5mm，高度为0.7mm。进一步的，所述长方体的长和宽均为10mm，高为1.3mm。相对于现有技术，本技术所述的具有散热功能的RFID阅读器射频通信板具有以下优势：(1)本专利技术所述的具有散热功能的RFID阅读器射频通信板，嵌铜设计方案接地面积更大，导热性能更优，能够更好的满足PA芯片的散热需求，大大提供了通信板的工作性能。(2)本专利技术所述的具有散热功能的RFID阅读器射频通信板，结构简单，方便实现，有利于工业化批量生产，具有广泛的使用价值。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例所述的具有散热功能的RFID阅读器射频通信板的结构示意图；图2为本技术实施例所述的铜块的侧视图；图3为本技术实施例所述的铜块的俯视图。附图标记说明：1-通信板；2-铜块。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板，如图1至图3所示，包括通信板1和铜块2，所述铜块2为上方是圆柱体、下方是长方体的一体结构，所述铜块2圆柱体一面与所述通信板1上PA芯片中间的散热焊盘直接相连，且所述铜块2的尺寸不大于所述散热焊盘的尺寸；所述铜块2长方体一面与所述通信板1上PA芯片区域背面的开窗地平面直接相连，其中所述铜块2的尺寸大于所述开窗地平面的尺寸，PA芯片工作产生的热量通过自身的散热焊盘传导到铜块2上，再由铜块2传导到背面的开窗地平面上，有效保证散热，所述铜块2的整体厚度与所述通信板1的厚度相同，铜块2的接地面积更大，导热性能更优，能够更好的满足PA芯片的散热需求。所述圆柱体的直径为2.5mm，高度为0.7mm。所述长方体的长和宽均为10mm，高为1.3mm。所述通信板1的厚度为2mm。一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板的工作原理为：于让PA芯片的热焊盘与嵌入到PCB通信板1上的铜块2充分接触，利用铜块2较好的导热性能把PA芯片工作时产生的热量传导出去，使PA芯片工作在安全的温度区间，确保PA芯片能够正常工作。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板，其特征在于：包括通信板(1)和铜块(2)，所述铜块(2)为上方是圆柱体、下方是长方体的一体结构，所述铜块(2)圆柱体一面与所述通信板(1)上PA芯片中间的散热焊盘直接相连，且所述铜块(2)的尺寸不大于所述散热焊盘的尺寸；所述铜块(2)长方体一面与所述通信板(1)上PA芯片区域背面的开窗地平面直接相连，其中所述铜块(2)的尺寸大于所述开窗地平面的尺寸，所述铜块(2)的整体厚度与所述通信板(1)的厚度相同。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的RFID阅读器射频通信板，其特征在于：包括通信板(1)和铜块(2)，所述铜块(2)为上方是圆柱体、下方是长方体的一体结构，所述铜块(2)圆柱体一面与所述通信板(1)上PA芯片中间的散热焊盘直接相连，且所述铜块(2)的尺寸不大于所述散热焊盘的尺寸；所述铜块(2)长方体一面与所述通信板(1)上PA芯片区域背面的开窗地平面直接相连，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜龙，马涛，
申请(专利权)人：天津中兴智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12