电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种电子设备。本实用新型专利技术实施例中，电子设备包括：壳体、电路板、盖体、至少一组压合结构；所述压合结构包括第一钢片与第二钢片；所述电路板设置于所述壳体，所述第一钢片设置于所述电路板；所述盖体设置于所述壳体，所述第二钢片设置于所述盖体的朝向所述电路板的表面上；所述第一钢片朝向所述电路板的方向压合所述第二钢片。本实用新型专利技术实施例解决了盖体的中间位置起翘的问题。

Electronic equipment

The embodiment of the utility model relates to the technical field of electronic equipment, and discloses an electronic equipment. The embodiment of the utility model, the electronic device includes a housing, a circuit board, a cover body, at least one group pressing structure; the pressing structure comprises a first sheet steel and second steel plate; the circuit board is arranged on the shell, the first steel plate is arranged on the circuit board; the the cover body is arranged in the shell, the surface of the steel sheet second is arranged on the cover body toward the circuit board; the first steel plate toward the circuit board in the direction of pressing the steel sheet second. The example of the utility model solves the problem that the middle position of the cover body is warped.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电子设备
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
目前，手机、平板电脑等电子设备普遍应用于人们的生活中，人们在考虑电子设备的功能是否强大与完善时，电子设备的外观也是人们考虑的重要条件之一。现有市场上已经出现了大量金属机身的电子设备，由于金属机身独特的金属光泽，大大提升了电子设备的外观，受到了人们的欢迎。电子设备例如手机，其金属机身的实现方式有很多种，例如以全金属加纳米注塑实现，周圈金属冲压或者计算机数字控制机床(CNC)实现，三段式金属机冲压实现等多种方式实现。然而，在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在如下问题：以三段式金属机冲压的方式实现的三段式金属机，其电池盖的中间位置为冲压钢片，虽然呈现出了金属光泽，非常美观，但是存在冲压钢片的中间位置起翘的问题，影响了用户体验。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种电子设备，解决了盖体的中间位置起翘的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：壳体、电路板、盖体、至少一组压合结构；所述压合结构包括第一钢片与第二钢片；所述电路板设置于所述壳体，所述第一钢片设置于所述电路板；所述盖体设置于所述壳体，所述第二钢片设置于所述盖体的朝向所述电路板的表面上；所述第一钢片朝向所述电路板的表面压合所述第二钢片。本技术实施例相对于现有技术而言，电子设备包括至少一组压合结构。第一钢片朝向电路板的表面压合第二钢片；即，第一钢片与第二钢片配合，使得第一钢片压合第二钢片的方向朝向电路板的表面，从而将盖体表面固定拉紧，且强度可靠，避免盖体的中间位置起翘。另外，本实施例提供的电子设备拆卸方便，操作简单。另外，电子设备还包括至少一螺丝；所述第一钢片通过所述螺丝锁附于所述电路板；本实施例中，提供了第一钢片固定于电路板的一种结构形式。另外，第一钢片通过所述螺丝锁附于所述壳体。本实施例中，利用现有的螺丝，将第一钢片锁附于壳体，无需增加另外的部件，节省了成本。另外，电子设备还包括屏蔽罩；所述屏蔽罩设置于所述电路板；所述第一钢片通过所述屏蔽罩设置于所述电路板。提供了第一钢片固定于电路板的另外一种结构形式，保证了本技术的可行性。另外，第一钢片具有至少一卡勾；所述屏蔽罩具有至少一对应于所述卡勾的卡合部；所述第一钢片通过所述卡勾与所述卡合部设置于所述屏蔽罩。本实施例中，提供了第一钢片固定于屏蔽罩的一种具体实现方式。另外，第二钢片焊接于所述电路板；本实施例中，提供了第二钢片固定于电路板的一种结构形式。另外，第一钢片具有第一固定部与第一压合部；所述第二钢片具有第二固定部与第二压合部；所述第一固定部固定于所述电路板，所述第二固定部固定于所述盖体的朝向所述电路板的表面上；所述第一压合部朝向所述电路板的表面压合所述第二压合部。另外，电子设备为手机；所述壳体为前壳；所述盖体为电池盖。本实施例中，提供了一种电子设备的类型。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据第一实施方式的电子设备的示意图；图2是根据第一实施方式的电子设备的放大示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种电子设备，例如电子设备为手机，如图1所示，电子设备包括：壳体1、电路板2、盖体3、至少一组压合结构。本实施方式中，压合结构包括第一钢片41与第二钢片42。电路板2设置于壳体1，第一钢片41设置于电路板2；盖体3设置于壳体1，第二钢片42设置于盖体3的朝向电路板2的表面上；第一钢片41朝向电路板2的表面压合第二钢片42。本实施方式中，电子设备还包括至少一螺丝。第一钢片41通过螺丝锁附于电路板2；即，本实施例提供了第一钢片41固定于电路板2的一种结构形式，在电路板2与第一钢片41对应的位置开孔51，螺丝通过开孔51锁附于电路板2。较佳的，本实施例中，该螺丝还可以同时锁附于壳体1。即，该螺丝将第一钢片41、电路板2及壳体1同时锁附在一起。由于现有技术中，电路板本身就是通过螺丝所附于壳体的，因此，可以利用现有技术中本身存在的用于锁附电路板和壳体的螺丝来将第一钢片、电路板及壳体锁附在一起，从而无需另外增加其他部件，节省了成本。本实施方式中，第二钢片42焊接于电路板2；例如可以通过点焊的方式固定于电路板2，然而实际中不限于此，本实施方式对第二钢片42固定于电路板2的结构形式不作任何限制。于实际上，本实施例中，第一钢片41具有第一固定部411与第一压合部412；第二钢片42具有第二固定部421与第二压合部422。第一固定部411固定于电路板2，第二固定部421固定于盖体3的朝向电路板2的表面上；第一压合部412朝向电路板2的表面压合第二压合部422。本实施例中，第一压合部412与第二压合部422都为压合平面(如图2所示)；然这里只是示例性说明，实际中不限于此。可选的，第一压合部412与第二压合部422中的任意一个可以为卡扣。需要说明的是，本实施例中，对压合结构的数目不作任何限制，较佳的，如图1所示，在电子设备中应用两组压合结构，使得盖体3的中间位置能够强度拉紧。另外，本实施例对压合结构的具体设置位置不作任何限制，可以设置于盖体3与电路板2的中部任意位置。本实施方式中，当电子设备为手机时，壳体1为前壳；盖体3为电池盖，然这里只是示例性说明，实际中不限于此。本技术实施例相对于现有技术而言，电子设备包括至少一组压合结构。第一钢片朝向电路板的表面压合第二钢片；即，第一钢片与第二钢片配合，使得第一钢片压合第二钢片的方向朝向电路板的表面，从而将盖体表面固定拉紧，且强度可靠，避免盖体的中间位置起翘。另外，本实施例提供的电子设备拆卸方便，操作简单。本技术的第二实施方式涉及一种电子设备。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，第一钢片设置于电路板。而在本技术第二实施方式中，第一钢片设置于屏蔽罩。本实施方式中，电子设备还包括屏蔽罩；屏蔽罩设置于电路板；第一钢片设置于屏蔽罩。具体的，本实施方式中，第一钢片具有至少一卡勾；屏蔽罩具有至少一对应于卡勾的卡合部；第一钢片通过卡勾与卡合部设置于屏蔽罩。本技术实施例相对于现有技术而言，提供了第一钢片的另一种固定形式，保证了本技术的可行性。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：壳体、电路板、盖体以及至少一组压合结构；所述压合结构包括第一钢片与第二钢片；所述电路板设置于所述壳体，所述第一钢片设置于所述电路板；所述盖体设置于所述壳体，所述第二钢片设置于所述盖体的朝向所述电路板的表面上；所述第一钢片朝向所述电路板的表面压合所述第二钢片。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体、电路板、盖体以及至少一组压合结构；所述压合结构包括第一钢片与第二钢片；所述电路板设置于所述壳体，所述第一钢片设置于所述电路板；所述盖体设置于所述壳体，所述第二钢片设置于所述盖体的朝向所述电路板的表面上；所述第一钢片朝向所述电路板的表面压合所述第二钢片。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括至少一第一螺丝；所述第一钢片通过所述第一螺丝锁附于所述电路板。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一钢片通过第二螺丝锁附于所述壳体。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏蔽罩；所述屏蔽罩设置于所述电路板；所述第一钢片通过所述屏蔽罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝金龙，
申请(专利权)人：上海与德信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31