The invention discloses a single layer ceramic package, including fixed ceramic base and a cover plate, wherein the ceramic base comprises a ceramic substrate, on both side of the ceramic substrate are respectively arranged on the inner electrode and the outer electrode and the inner electrode and the outer electrode is electrically conductive, the ceramic substrate layer the ceramic substrate and the ceramic base also comprises a metal ring and the metal ring is arranged on the ceramic substrate, the ceramic base and a cover plate on the metal ring with parallel seam welding or low temperature metal solder welding together to form an airtight space to accommodate electronic chip. The beneficial effect of the invention is mainly reflected in: single layer ceramic substrate instead of multilayer ceramic chip cofired structure, reduce the cost, reduce the volume of the equipment, simple structure, easy processing, improve production efficiency, can be widely used in Surface Mount Quartz crystal components and other electronic components.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器。
技术介绍
由于手机、静态数码相机、PC主板、笔记本电脑和视频游戏的不断发展,晶体振荡器的需求量预计会出现大幅度增长。如图1所示,传统的晶体振荡器包括至少2层陶瓷基板1、3,及与陶瓷基板固定的封盖9,内侧陶瓷基板3的上方设有内电极8,外侧陶瓷基板1的下方设有外电极2,所述内电极8和外电极2相互导通。所述内电极8的上方通过粘结层10固定一石英晶体11,所述石英晶体11设置在由陶瓷基板3和封盖9所形成的封闭空间内。为了增加封闭空间,现有技术的内侧陶瓷基板3上还固设有一周的第三层陶瓷基板4,该第三层陶瓷基板4上还设有金属化层5、焊料6和金属环7。封盖9与金属环7的封装采用平行缝焊或贵金属金锡合金熔焊。但由于传统的表面贴装石英晶体振荡器陶瓷封装外壳的陶瓷板是由三层陶瓷片叠加共烧而成,陶瓷基板的生产成本一直居高不下,制造费用昂贵,同时三层叠加共烧,制作时技术要求高,产量受到技术、设备各方面的限制,生产效率和产品良率降低,远远不能满足于日益增长的市场需求,因此寻找一种更为简单易行的设计和价格较低的封装外壳补充和代替现有多层陶瓷封装产品很有必要。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器。本专利技术的目的,将通过以下技术方案得以实现:一种单层陶瓷封装外壳,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板,所述陶瓷基板的内外侧分别设置内电极和外电极,所述内电极和外电极相互电性导通,所述陶瓷基板为单层陶瓷 ...
【技术保护点】
一种单层陶瓷封装外壳,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板(31),所述陶瓷基板(31)的内外侧分别设置内电极(35)和外电极(48),所述内电极(35)和外电极(38)相互电性导通,其特征在于:所述陶瓷基板为单层陶瓷基片,所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板(31)上的金属化环(32)与金属环(34),所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环(34)采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起,形成容纳电子芯片的气密空间。
【技术特征摘要】
1.一种单层陶瓷封装外壳,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板(31),所述陶瓷基板(31)的内外侧分别设置内电极(35)和外电极(48),所述内电极(35)和外电极(38)相互电性导通,其特征在于:所述陶瓷基板为单层陶瓷基片,所述陶瓷基座还包括设置在所述陶瓷基板(31)上的金属化环(32)与金属环(34),所述陶瓷基座和盖板依靠该金属环(34)采用平行缝焊或低温金属焊料熔焊结合在一起,形成容纳电子芯片的气密空间。
2.根据权利要求1所述的单层陶瓷封装外壳,其特征在于:所述陶瓷基板为单层氧化铝陶瓷阵列基片与金属浆料的共烧结构。
3.根据权利要求1所述的单层陶瓷封装外壳,其特征在于:所述陶瓷基板(31)上开设有通孔(37),所述内电极(35)与外电极(38)通过该通孔(37)通电导通。
4.根据权利要求1所述的单层陶瓷封装外壳,其特征在于:所述陶瓷基板(31)和内电极(35)之间还设有绝缘支撑层(36)。
5.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈炳龙,黄大河,
申请(专利权)人:苏州工业园区阳晨封装技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。