一种双动圈单元喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双动圈单元喇叭，包括：壳体、低音动圈单元、高音动圈单元，壳体上开设有低音腔和高音腔，高音腔位于低音腔上方并与低音腔连通，低音动圈单元设置在低音腔内；高音动圈单元设置在高音腔内，高音动圈单元包括高音铁柱、高音磁环、高音音圈，高音铁柱上开设有一通孔，高音音圈上设置有高音音膜，高音高音音膜上开设有与通孔对应的音膜孔，低音腔依次通过通孔、音膜孔连通至高音腔的上部开口，低音动圈单元声音从高音音膜顶出音，减少喇叭前腔，且通过调整音膜孔径大小，即可调节高音的低频截止频率，起到机械分频作用，使得音乐播放频带可以做的更宽，低中高音更加清晰。

【技术实现步骤摘要】
一种双动圈单元喇叭
本技术涉及一种耳机喇叭，特别是一种双动圈单元喇叭。
技术介绍
目前，随着人们对听音效果要求越来越高，我们的终端设备之一的耳机音质也是越来越好，而一个单元喇叭又无法同时满足低音或者高音。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种双动圈单元喇叭，可使音乐播放频带可以做的更宽，低中高音更加清晰。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双动圈单元喇叭，包括：壳体，所述壳体上开设有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并与低音腔连通，所述高音腔向上开口；低音动圈单元，所述低音动圈单元设置在低音腔内；高音动圈单元，所述高音动圈单元设置在高音腔内，所述高音动圈单元包括高音铁柱、高音磁环、高音音圈，高音音圈套在高音铁柱外侧，高音磁环套在高音音圈外侧，所述高音铁柱上开设有一通孔，所述高音音圈上设置有高音音膜，所述高音高音音膜上开设有与通孔对应的音膜孔，所述低音腔依次通过通孔、音膜孔连通至高音腔的上部开口。所述高音腔凸出于壳体设置。还包括一PCB板组件，所述PCB板组件安装在壳体上并位于高音腔的一侧。所述壳体包括底盖和面盖，所述底盖和面盖配合安装时形成所述的低音腔，所述高音腔设置在面盖上，所述PCB板组件安装在面盖上偏离高音腔的位置处。所述面盖上偏离高音腔的位置处开设有与PCB板组件对应的凹位。所述高音腔侧面开设有缺口或孔位，高音动圈单元的引线从高音腔侧面穿出连接至PCB板组件。本技术的有益效果是：一种双动圈单元喇叭，包括：壳体、低音动圈单元、高音动圈单元，所述壳体上开设有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并与低音腔连通，所述高音腔向上开口；所述低音动圈单元设置在低音腔内；所述高音动圈单元设置在高音腔内，所述高音动圈单元包括高音铁柱、高音磁环、高音音圈，高音音圈套在高音铁柱外侧，高音磁环套在高音音圈外侧，所述高音铁柱上开设有一通孔，所述高音音圈上设置有高音音膜，所述高音高音音膜上开设有与通孔对应的音膜孔，所述低音腔依次通过通孔、音膜孔连通至高音腔的上部开口，低音动圈单元声音从高音音膜顶出音，减少喇叭前腔，且通过调整音膜孔径大小，即可调节高音的低频截止频率，起到机械分频作用，使得音乐播放频带可以做的更宽，低中高音更加清晰。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的剖面示意图。具体实施方式参照图1，图1是本技术一个具体实施例的结构示意图，如图所示，一种双动圈单元喇叭，包括：壳体1、低音动圈单元2、高音动圈单元3及PCB板组件4。如图所示，所述壳体1上开设有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并与低音腔连通，所述高音腔向上开口。优选的，在本实施例中，所述所述壳体1包括底盖11和面盖12，所述底盖11和面盖12配合安装时形成所述的低音腔，所述高音腔设置在面盖12上。所述低音动圈单元2设置在低音腔内，在本实施例中，所述低音动圈单元2为常规结构，其包括：低音铁柱、低音磁块、低音音圈，低音音圈套在低音铁柱外侧，低音磁块设置在低音铁柱下方，形成磁场，所述低音音圈上设置有低音音膜。如图所示，所述高音动圈单元3设置在高音腔内，所述高音动圈单元3包括高音铁柱31、高音磁环32、高音音圈33，高音音圈33套在高音铁柱31外侧，高音磁环32套在高音音圈33外侧，优选的，在本实施例中，所述高音铁柱31为倒T型结构，其侧面与高音磁环32接触，形成磁场。在本实施例中，低音动圈单元2、高音动圈单元3的结构及发音原理为常规技术，在此不作详述。所述高音铁柱31上开设有一通孔311，所述高音音圈33上设置有高音音膜34，所述高音高音音膜34上开设有与通孔311对应的音膜孔341，所述低音腔依次通过通孔311、音膜孔341连通至高音腔的上部开口，使得低音动圈单元2声音能够经通孔311，从高音音膜34顶的音膜孔341出音，减少喇叭前腔.并且，所述音膜孔341能够对高音的低频进行截止，实现机械分频，使得音乐播放频带可以做的更宽，低中高音更加清晰，实际生产过程中，可根据需要调节音膜孔径大小，即可调节高音的低频截止频率，实现不同的音效。优选的，所述高音腔凸出于壳体1设置，且偏离低音腔的轴线，使得高音腔侧面具有一较大空间，用于安装PCB板组件4，使得所述PCB板组件4安装在壳体1上并位于高音腔的一侧，具体的，在所述面盖12上偏离高音腔的位置处开设有与PCB板组件4对应的凹位，PCB板组件4通过胶粘、卡位等结构安装，高音腔侧面开设有缺口或孔位，高音动圈单元3的引线从高音腔侧面穿出连接至PCB板组件4，使得整个喇叭结构更为的紧凑，无需在高音腔内安装PCB板组件4，使得整个高音喇叭降低1.2mm,使耳机结构做的更小。在本实施例中，所述PCB板组件4与高音动圈单元3对应配置，当然，其也可与低音动圈单元2对应配置，低音动圈单元2的引线通过壳体1上的孔位或缺口可连接至PCB板组件4，在此不作详述。以上对本技术的较佳实施进行了具体说明，当然，本技术还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双动圈单元喇叭，其特征在于：包括：壳体（1），所述壳体（1）上开设有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并与低音腔连通，所述高音腔向上开口；低音动圈单元（2），所述低音动圈单元（2）设置在低音腔内；高音动圈单元（3），所述高音动圈单元（3）设置在高音腔内，所述高音动圈单元（3）包括高音铁柱（31）、高音磁环（32）、高音音圈（33），高音音圈（33）套在高音铁柱（31）外侧，高音磁环（32）套在高音音圈（33）外侧，所述高音铁柱（31）上开设有一通孔（311），所述高音音圈（33）上设置有高音音膜（34），所述高音高音音膜（34）上开设有与通孔（311）对应的音膜孔（341），所述低音腔依次通过通孔（311）、音膜孔（341）连通至高音腔的上部开口。

【技术特征摘要】
1.一种双动圈单元喇叭，其特征在于：包括：壳体（1），所述壳体（1）上开设有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并与低音腔连通，所述高音腔向上开口；低音动圈单元（2），所述低音动圈单元（2）设置在低音腔内；高音动圈单元（3），所述高音动圈单元（3）设置在高音腔内，所述高音动圈单元（3）包括高音铁柱（31）、高音磁环（32）、高音音圈（33），高音音圈（33）套在高音铁柱（31）外侧，高音磁环（32）套在高音音圈（33）外侧，所述高音铁柱（31）上开设有一通孔（311），所述高音音圈（33）上设置有高音音膜（34），所述高音高音音膜（34）上开设有与通孔（311）对应的音膜孔（341），所述低音腔依次通过通孔（311）、音膜孔（341）连通至高音腔的上部开口。2.根据权利要求1所述的一种双动圈单元喇叭，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚东，王洪盛，
申请(专利权)人：江西天键电声有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36