基于阶梯金手指的单板及成型方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，特别是一种基于阶梯金手指的单板及成型方法，利用阶梯金手指设计复杂插卡单板的方法，解决产品功能同电子产品标准接口的矛盾问题，通过二次压合，第一次分别压合含金手指部分和不含金手指部分，然后将两个部分进行再次压合，金手指处横截面会呈现阶梯形状，既能满足标准金手指的插卡需要，又能满足布局紧凑，单板功能多，需要较多层叠的设计需要，使系统设计更为灵活方便。本发明专利技术提供一种基于阶梯金手指的单板，包括第一基板、第二基板和金手指，所述金手指设置在第一基板的侧边，第二基板固定设于第一基板上表面，所述第一基板和第二基板均包括多个层叠的布线层。

【技术实现步骤摘要】
基于阶梯金手指的单板及成型方法
本专利技术涉及电路板
，特别是一种基于阶梯金手指的单板及成型方法。
技术介绍
目前，带金手指的印刷电路板（PCB）板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。随着云时代的到来，对服务器的计算速度，稳定性，扩展性，兼容性要求越来越高。但又要尽量节能，设计空间有限，需要功能却越来越多，涉及到布局布线空间同产品性能的矛盾。随着器件，功能的增多，以及产品规格的限制，如何在设计尺寸，功能，散热，性能方面获得平衡是服务器行业一直研究的问题。尤其对于带有标准PCIE金手的插卡PCB板，业界标准板厚为1.6MM+-8%的误差率，如何实现功能和设计限制上的要求。对于功能较复杂，又需要应用标准PCIE插卡设计的单板，板厚与单板功能是相互制约的关系，复杂的功能如果需要更多层叠，必然板厚增加，无法保证金手指的1.6MM板厚要求。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供一种基于阶梯金手指的单板及成型方法，利用阶梯金手指设计复杂插卡单板的方法，解决产品功能同电子产品标准接口的矛盾问题，通过二次压合，第一次分别压合含金手指部分和不含金手指部分，然后将两个部分进行再次压合，金手指处横截面会呈现阶梯形状，既能满足标准金手指的插卡需要，又能满足布局紧凑，单板功能多，需要较多层叠的设计需要，使系统设计更为灵活方便。为了达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术提供一种基于阶梯金手指的单板，包括第一基板、第二基板和金手指，所述金手指设置在第一基板的侧边，第二基板固定设于第一基板上表面，所述第一基板和第二基板均包括多个层叠的布线层。进一步地，所述金手指厚度与第一基板厚度相等。进一步地，所述金手指为标准PCIE插卡。进一步地，所述第一基板包括8个层叠布线层，分别为4个信号层和4个接地层，信号层和接地层间隔层叠。进一步地，所述第二基板包括10个层叠的布线层，分别为4个信号层、4个接地层和2个电源层，2个电源层相邻设置，信号层之间、信号层与两个电源层之间均设置有接地层。进一步地，所述第一基板和金手指的厚度为1.6mm±8%。进一步地，所述第一基板与第二基板通过压合连接，压合后整体厚度为2.5mm。本专利技术还提供一种基于阶梯金手指的单板的成型方法，包括：将信号层和接地层间隔压合为第一基板，第一基板侧边设有金手指；将电源层、信号层和接地层压合为第二基板，信号层和接地层间隔设置；将第一基板与第二基板进行压合。进一步地，将信号层和接地层间隔压合为第一基板，具体包括：将4个信号层和4个接地层间隔压合为第一基板，其中最上一层为接地层。进一步地，将电源层、信号层和接地层压合为第二基板，具体包括：将4个信号层、4个接地层和2个电源层压合为第二基板，其中，第二基板的布线层自上而下依次为：信号层、接地层、信号层、接地层、信号层、接地层、信号层、接地层、电源层、电源层。本专利技术提供一种基于阶梯金手指的单板，具有如下有益效果：本专利技术就服务器系统设计时涉及到的功能与标准接口之间的制约关系，提出一种基于阶梯金手指的单板，利用阶梯金手指设计复杂插卡单板，解决产品功能同电子产品标准接口的矛盾问题，使产品设计更为灵活，整体层叠为SGSGSGSGPPGSGSGSGS，其中S代表信号层，G代表接地层，P代表电源层，进行二次压合，第一次分别压合含金手指部分，厚度为1.6MM±8%,即上面8层SGSGSGSG和不含金手指部分，即下面10层PPGSGSGSGS，之后再将两个部分进行再次压合，金手指处横截面会呈现阶梯形状，既能满足标准金手指的插卡需要，又能满足布局紧凑，单板功能多，需要较多层叠的设计需要；同时，这种结构的单板的生产工艺，普通板厂都可以实现，较为实用。基于阶梯金手指的单板的成型方法的有益效果与基于阶梯金手指的单板类似，不再赘述。附图说明图1为基于阶梯金手指的单板整体结构示意图；图2为基于阶梯金手指的单板横截面剖面示意图；图3为图2中A处局部放大示意图；图4为本专利技术所提供的基于阶梯金手指的单板的成型方法的流程示意图。具体实施方式为了便于理解，对本专利技术中出现的部分名词作以下解释说明：金手指是一种标准插卡接口，内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。PCIE和SAS均是一种高速串行总线，大多数对外接口支持此总线协议。PCH即PlatformControllerHub，类似于电脑架构中的南桥功能。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。依照以下的附图详细说明关于本专利技术的示例性实施例。图中序号所代表的含义为：1-第一基板，2-第二基板，3-金手指，4-第一基板接地层，5-第一基板信号层，6-电源层，7-第二基板接地层，8-第二基板信号层，H1-金手指厚度，H2-第二基板厚度。以下结合具体情况说明本专利技术的示例性实施例：如图1、图2所示，本专利技术提供一种基于阶梯金手指的单板，包括第一基板1、第二基板2和金手指3，所述金手指3设置在第一基板1的侧边，第二基板2固定设于第一基板1上表面，所述第一基板1和第二基板2均包括多个层叠的布线层。所述金手指3厚度与第一基板1厚度相等。作为一种实施方式，所述金手指3为标准PCIE插卡。进一步地，所述第一基板1包括8个层叠布线层，分别为4个信号层和4个接地层，信号层和接地层间隔层叠。进一步地，所述第二基板2包括10个层叠的布线层，分别为4个信号层、4个接地层和2个电源层，2个电源层相邻设置，信号层之间、信号层与两个电源层之间均设置有接地层。进一步地，所述第一基板1和金手指3的厚度为1.6mm±8%。进一步地，所述第一基板1与第二基板2通过压合连接，压合后整体厚度为2.5mm。作为一种可行实施方式，金手指厚度H1可根据所需要适配的接口标准选取不同厚度规格，同时第二基板厚度H2也可以根据所需要适配的接口标准选取不同的厚度规格，并不在一一列举，以下举例说明本专利技术最优实施方式。如图1、图2和图3所示，在本专利技术的优选实施例中，第一基板1包括8个层叠布线层，分别为4个第一基板信号层5和4个第一基板接地层4，第一基板信号层5和第一基板接地层4间隔层叠，具体的排布方式自上而下依次为：第一基板接地层4-第一基板信号层5-第一基板接地层4-第一基板信号层5-第一基板接地层4-第一基板信号层5-第一基板接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于阶梯金手指的单板，其特征在于，包括第一基板、第二基板和金手指，所述金手指设置在第一基板的侧边，第二基板固定设于第一基板上表面，所述第一基板和第二基板均包括多个层叠的布线层。

【技术特征摘要】
1.一种基于阶梯金手指的单板，其特征在于，包括第一基板、第二基板和金手指，所述金手指设置在第一基板的侧边，第二基板固定设于第一基板上表面，所述第一基板和第二基板均包括多个层叠的布线层。2.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述金手指厚度与第一基板厚度相等。3.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述金手指为标准PCIE插卡。4.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述第一基板包括8个层叠布线层，分别为4个信号层和4个接地层，信号层和接地层间隔层叠。5.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述第二基板包括10个层叠的布线层，分别为4个信号层、4个接地层和2个电源层，2个电源层相邻设置，信号层之间、信号层与两个电源层之间均设置有接地层。6.根据权利要求1所述的基于阶梯金手指的单板，其特征在于，所述第一基板和金手指的厚度为1.6mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：王素华，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41