手术应用一体化散热终端制造技术

本实用新型专利技术提供手术应用一体化散热终端，所述手术应用一体化散热终端包括：中央处理器CPU散热区和外设部件互联标准PCI散热区，所述CPU散热区和PCI散热区之间设置有CPU导热罩，所述CPU导热罩可隔离所述CPU散热区的散热风与所述PCI散热区的散热风。本实用新型专利技术实施例，将终端设置为CPU散热区和PCI散热区，在CPU散热区和PCI散热区之间设置CPU导热罩，使得CPU导热罩将CPU散热区和PCI散热区隔离开来，CPU散热区和PCI散热区通过独立的散热通道排除热风，使得热量在终端中不会出现无法排除的现象。

Integrated radiating terminal for operation

The utility model provides the operation application of integrated cooling terminal, wherein the integrated operation application terminal comprises a central processor CPU heat radiation zone and peripheral component interconnect PCI cooling zone, CPU heat conducting cover is arranged between the CPU area and PCI area heat radiating heat, wind of the CPU heat conduction cover can isolate the CPU radiation zone wind heat with the PCI radiation zone. The embodiment of the utility model, the terminal is set for CPU cooling zone and PCI radiation zone, set the CPU heat conducting cover between CPU and PCI heat radiation zone, the CPU CPU area and the heat conducting cover heat radiation zone PCI isolate, CPU cooling zone and PCI radiation zone in the air cooling channel out independently, so that heat can not rule out the phenomenon does not occur in the terminal.

【技术实现步骤摘要】
手术应用一体化散热终端
本技术涉及终端领域，尤其涉及手术应用一体化散热终端。
技术介绍
终端是组成智能设备的重要部分，通过终端的设置作用，可以将众多的零件进行组装，而零件在运行过程中会产生大量的热量，如果热量不及时的排除出去，将会使终端的温度升高，进而影响到终端的正常运行，特别是在医疗设备中，如果在手术中机器无法正常运行，将造成无法挽回的损失。现有技术在终端中设置导热风扇将热风排除出去，但是多个零件的热量集中排出，会使终端的散热效果不佳。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供手术应用一体化散热终端，以解决现有技术终端散热效果不佳的问题。具体地，本技术是通过如下技术方案实现的：本技术提供手术应用一体化散热终端，所述手术应用一体化散热终端包括：中央处理器CPU散热区和外设部件互联标准PCI散热区，所述CPU散热区和PCI散热区之间设置有CPU导热罩，所述CPU导热罩可隔离所述CPU散热区的散热风与所述PCI散热区的散热风。进一步的，所述CPU散热区和PCI散热区设置在终端的左右两侧。进一步的，所述CPU导热罩为垂直设置。进一步的，所述CPU散热区和PCI散热区设置在终端的上下两侧。进一步的，所述CPU导热罩为水平设置。本技术实施例，将终端设置为CPU散热区和PCI散热区，在CPU散热区和PCI散热区之间设置CPU导热罩，使得CPU导热罩将CPU散热区和PCI散热区隔离开来，CPU散热区和PCI散热区通过独立的散热通道排除热风，使得热量在终端中不会出现无法排除的现象。附图说明图1是本技术一示例性实施例示出的手术应用一体化散热终端的结构图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本技术可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。如图1所示为本技术一示例性实施例示出的手术应用一体化散热终端的结构图，为了便于说明，仅示出与本技术实施例相关的部分，包括：中央处理器CPU散热区和外设部件互联标准PCI散热区，所述CPU散热区和PCI散热区之间设置有CPU导热罩，所述CPU导热罩可隔离所述CPU散热区的散热风与所述PCI散热区的散热风。在本技术实施例中，散热终端分为两部分：CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)散热区以及PCI(PeripheralComponentInterconnect，外设组件互联标准)散热区，CPU散热区和PCI散热区分设在散热终端的两侧，并在CPU散热区和PCI散热区之间设置有CPU导热罩，CPU导热罩将两个散热区隔离开来，使得CPU散热区的散热风和PCI散热区的散热风可以通过不同的散热通道导通出去。其中，PCI散热区通过系统风扇提供的风量和风压进行散热；CPU散热区通过CPU风扇和电源供应器的风扇提供的风量和风压进行散热，并在CPU散热器后方设置一辅助风扇，用以帮助将CPU散热区的热风尽快的排除出去。需要指出的是，CPU散热区和PCI散热区可以设置在终端的左右两侧，也可以设置在终端的上下两侧。对于左右设置的形式，CPU导热罩为垂直设置；对于上下设置的形式，CPU导热罩为水平设置。从图1可以看出，左侧为CPU散热区，右侧为PCI散热区，虚线部分为CPU导热罩。风从终端的左右风孔进入，CPU散热区的风由CPU风扇将其排除出去，PCI散热区的风由系统风扇将其排除出去，由于CPU导热罩的隔离作用，CPU散热区和PCI散热区通过独立的散热通道将热风排除出去。本技术实施例，将终端设置为CPU散热区和PCI散热区，在CPU散热区和PCI散热区之间设置CPU导热罩，使得CPU导热罩将CPU散热区和PCI散热区隔离开来，CPU散热区和PCI散热区通过独立的散热通道排除热风，使得热量在终端中不会出现无法排除的现象。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本技术方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
手术应用一体化散热终端，其特征在于，所述手术应用一体化散热终端包括：中央处理器CPU散热区和外设部件互联标准PCI散热区，所述CPU散热区和PCI散热区之间设置有CPU导热罩，所述CPU导热罩可隔离所述CPU散热区的散热风与所述PCI散热区的散热风。

【技术特征摘要】
1.手术应用一体化散热终端，其特征在于，所述手术应用一体化散热终端包括：中央处理器CPU散热区和外设部件互联标准PCI散热区，所述CPU散热区和PCI散热区之间设置有CPU导热罩，所述CPU导热罩可隔离所述CPU散热区的散热风与所述PCI散热区的散热风。2.如权利要求1所述的手术应用一体化散热终端，其特征在于，所述CPU...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永航，张军，齐文燕，
申请(专利权)人：苏州麦迪斯顿医疗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32