一种柔性模组及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性模组及其制作方法，柔性模组的制作方法包括：通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的弯折区的背面的底膜，再弯折柔性面板、使得柔性面板的弯折区发生弯曲以完成柔性模组的制作。本发明专利技术提供的柔性模组的制作方法，至少去除了柔性面板的弯折区的背面的底膜，再弯折柔性面板，使得柔性面板的弯折区弯曲变形，柔性面板的弯折区在弯折后各位置无底膜的束缚而应力均衡，柔性面板的弯折区在弯折时不会因应力不均而出现不能完全弯折或弯折后柔性面板上弯折区的金属Pad断裂等现象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地实现液晶显示设备的窄边框。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性模组及其制作方法
本文涉及但不限于液晶显示技术，尤指一种柔性模组的制作方法和一种柔性模组。
技术介绍
在柔性AMOLED显示器中，Touch(触摸层)、偏光片(POL)、Panel(柔性面板)、BottomFilm(底膜，通过OCA光学胶粘附在Panel上)等贴合在一起，为实现窄边框，可将Panel在其COF端(连接外部电路的一端，包括FPC柔性线路板)进行弯折，由于弯折处的Panel与BottomFilm间存在应力问题(Panel应力不均)，会出现不能完全弯折或金属Pad(Panel上的金属走线或电极)断裂等问题，会损坏Panel。
技术实现思路
为了解决上述技术问题中的至少之一，本文提供了一种背光模组的制作方法，Panel的COF端可更好地进行弯折，且弯折后不存在应力不均问题，不会出现COF端弯折度不足以及金属Pad断裂等的问题，其实用性更好。为了达到本文目的，本文提供了一种柔性模组的制作方法，包括：通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的弯折区的背面的底膜，再弯折柔性面板、使得柔性面板的弯折区发生弯曲以完成柔性模组的制作。可选地，所述通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面的步骤包括：在柔性面板的弯折区的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在柔性面板的背面上；其中，所述第一粘结胶形成所述粘结层；所述至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜的步骤包括：去除柔性面板的弯折区背面的第一粘接胶和底膜。可选地，在柔性面板的弯折区的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在柔性面板的背面上的步骤包括：在PI基板的至少一个柔性面板的弯折区的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在PI基板的背面上；在PI基板上裁剪所述至少一个柔性面板。可选地，所述低表面能层为单分子膜层。可选地，所述通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面的步骤包括：在柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在柔性面板的背面上；其中，A胶和B胶中的一个为本胶、另一个为与所述本胶配合使用的硬化剂，相接触的所述A胶和所述B胶固化形成所述粘结层；所述至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜的步骤包括：去除柔性面板的弯折区背面的B胶和底膜。可选地，在柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在柔性面板的背面上的步骤包括：在PI基板的至少一个柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在PI基板的背面上；在PI基板上裁剪所述至少一个柔性面板。可选地，所述A胶形成的A胶层为单分子膜层。可选地，所述粘结层为光学胶形成的粘结层，所述柔性模组的制作方法还包括：对所述光学胶进行固化。本专利技术还提供了一种柔性模组，包括：柔性面板，其上具有弯折区和非弯折区；粘结层；和底膜；其中，所述粘结层粘结底膜于所述柔性面板的非弯折区的背面上，且所述粘结层和所述底膜在所述柔性面板的弯折区和非弯折区的交界处具有断面。可选地，所述柔性面板的弯折区的背面具有低表面能层，所述柔性面板的非弯折区的背面具有第一粘结胶形成的粘结层；或所述柔性面板的非弯折区具有所述A胶和所述B胶固化形成的所述粘结层。可选地，所述柔性面板的正面的非弯折区上设置有触摸层，所述触摸层上设置有偏光片。与现有技术相比，本专利技术提供的柔性模组的制作方法，至少去除了柔性面板的弯折区的背面的底膜，再弯折柔性面板，使得柔性面板的弯折区(即：柔性面板的COF端)弯曲变形，柔性面板的弯折区在弯折后各位置应力均衡，柔性面板的弯折区在弯折时不会因应力不均而出现不能完全弯折或弯折后柔性面板上弯折区的金属Pad断裂等现象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地实现窄边框。本文的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本文而了解。本文的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本文技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本文的技术方案，并不构成对本文技术方案的限制。图1为本专利技术一个实施例所述的柔性模组的结构示意图；图2为本专利技术另一个实施例所述的柔性模组的结构示意图；图3为本专利技术中的PI基板的结构示意图，其上包括有9个Panel。其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：11弯折区，12非弯折区，2PI基板，3断面。具体实施方式为使本文的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本文的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本文，但是，本文还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本文的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面结合附图描述本文一些实施例的柔性模组及其制作方法。本文提供的柔性模组的制作方法，包括：通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的弯折区11的背面的底膜，再弯折柔性面板、使得柔性面板的弯折区11发生弯曲，使得柔性面板的COF端弯折到柔性面板的背面，即将连接的FPC柔性线路板置于柔性面板背面，以完成柔性模组的制作。本专利技术提供的柔性模组的制作方法，至少去除了柔性面板的弯折区的背面的底膜，再弯折柔性面板，使得柔性面板的弯折区(即：柔性面板的COF端，用来完成FPC的bonding)弯曲，柔性面板的弯折区在弯折后各位置没有背板束缚而应力均衡，柔性面板的弯折区在弯折时不会因应力不均而出现不能完全弯折或弯折后柔性面板上弯折区的金属Pad断裂等现象，柔性面板的COF端更容易完全背折，可更好地实现窄边框。本专利技术的一个具体实施例中，所述通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面的步骤包括：在柔性面板的弯折区11的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在柔性面板的背面上；其中，所述第一粘结胶形成所述粘结层；所述至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜的步骤包括：去除柔性面板的弯折区11背面的第一粘接胶和底膜。其中，低表面能层(可以是由低表面能材料涂覆而成的)与第一粘结胶的粘结力较差，更有利于去除弯折区11的粘结层和底膜。低表面能层可以是在柔性面板的弯折区11自主形成单分子膜层，此单分子膜层具有疏水性官能团(如脂类、脱模剂等柱状结构阵列的碳纳米管膜超疏水材料)。具体可以是在柔性面板的弯折区11上沉积一层由全氟十二烷酸组成的单分子膜层，获得了具有低表面能的膜，其表面完全由—CF3铺满，表面具有超疏水性能，与第一粘结胶形成的粘结层不会进行粘结。而且，此单分子膜层的厚度很小、弯折区11面积也很小，因此不会引起断差，不会对底膜的贴合造成影响。底膜可以是通过粘结层直接粘结在独立的柔性面板上；也可以是通过粘结层粘结在PI基板2上，然后根据PI基板2上的柔性面板对PI基板2进行裁剪(如PI基板2上具有5个、6个、7个或9个等数量的柔性面板(如图3所示，图3中的PI基板包括9个柔性面板)，则裁剪出5个、6个、7个或9个等数量的柔性面板)，这样可提升生产效率，具体方法如下，包括：在PI基板2的至少一个Panel的弯折区11的背面涂覆形成低表面能层，再将BottomFilm通过第一粘结胶粘结在PI基板2的背面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性模组的制作方法，其特征在于，包括：通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜，再弯折柔性面板、使得柔性面板的弯折区发生弯曲以完成柔性模组的制作。

【技术特征摘要】
1.一种柔性模组的制作方法，其特征在于，包括：通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面，至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜，再弯折柔性面板、使得柔性面板的弯折区发生弯曲以完成柔性模组的制作。2.根据权利要求1所述的柔性模组的制作方法，其特征在于，所述通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面的步骤包括：在柔性面板的弯折区的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在柔性面板的背面上；其中，所述第一粘结胶形成所述粘结层；所述至少去除柔性面板的弯折区背面的底膜的步骤包括：去除柔性面板的弯折区背面的第一粘接胶和底膜。3.根据权利要求2所述的柔性模组的制作方法，其特征在于，在柔性面板的弯折区的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在柔性面板的背面上的步骤包括：在PI基板的至少一个柔性面板的弯折区的背面形成低表面能层，再将底膜通过第一粘结胶粘结在PI基板的背面上；在PI基板上裁剪所述至少一个柔性面板。4.根据权利要求2所述的柔性模组的制作方法，其特征在于，所述低表面能层为单分子膜层。5.根据权利要求1所述的柔性模组的制作方法，其特征在于，所述通过粘结层将底膜贴覆在柔性面板的背面的步骤包括：在柔性面板的非弯折区的背面涂覆A胶，再将底膜通过B胶粘结在柔性面板的背面上；其中，A胶和B胶中的一个为本胶、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李红，蔡宝鸣，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11