一种天线系统及终端技术方案

本发明专利技术提供了一种天线系统及终端，用以解决现有终端内部结构越来越紧凑较小，导致天线调试空间缩小的问题。本发明专利技术的天线系统包括：金属壳体；设置于终端的主板上的天线弹片；印制电路板，所述印制电路板包括焊接焊盘和接触焊盘，所述焊接焊盘与所述金属壳体焊接，所述接触焊盘与所述天线弹片接触。本发明专利技术实施例的天线系统，将印制电路板上的焊接焊盘与金属壳体焊接，并将印制电路板上的接触焊盘与主板上的天线弹片接触，在不改变金属壳体原始结构的前提下，形成新的天线系统。本发明专利技术实施例中可通过新增加的印制电路板进行天线的调试，从而扩展了天线的调试空间，增加了天线调试的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种天线系统及终端
本专利技术涉及终端天线
，特别是指一种天线系统及终端。
技术介绍
金属壳体的手机因高质感和高可靠性等优势广受消费者欢迎，是目前中高端机型的主流配置。天线是手机等终端完成通讯功能的关键部件之一，金属壳体类型的手机，一般直接使用金属中框或金属电池盖等结构件作为天线，以减少独立天线器件的使用。随着手机等终端的小型化需求，手机内部器件的堆叠越来越紧凑，留给天线调试的空间越来越小，且各器件对天线的干扰增多，进而导致在金属壳体的手机上面设计高性能天线的难度非常大。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种天线系统及终端，用以解决现有终端内部结构越来越紧凑较小，导致天线调试空间缩小的问题。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种天线系统，应用于终端，包括：金属壳体；设置于终端的主板上的天线弹片；印制电路板，所述印制电路板包括焊接焊盘和接触焊盘，所述焊接焊盘与所述金属壳体焊接，所述接触焊盘与所述天线弹片接触。为了实现上述目的，本专利技术的实施例还提供了一种终端，包括如上所述的天线系统。本专利技术实施例具有以下有益效果：本专利技术实施例的上述技术方案，将印制电路板上的焊接焊盘与金属壳体焊接，并将印制电路板上的接触焊盘与主板上的天线弹片接触，在不改变金属壳体原始结构的前提下，形成新的天线系统。本专利技术实施例中可通过新增加的印制电路板进行天线的调试，从而扩展了天线的调试空间，增加了天线调试的灵活性。附图说明图1为本专利技术实施例的天线系统中金属壳体与印制电路板的结构示意图；图2为本专利技术实施例的天线系统中印制电路板的第一结构示意图；图3为本专利技术实施例的天线系统中印制电路板的第二结构示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。本专利技术的实施例提供了一种天线系统及终端，解决了现有终端内部结构越来越紧凑较小，导致天线调试空间缩小的问题。本专利技术实施例的天线系统，应用于终端，该终端可以是手机、平板电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、或车载电脑等，如图1所示，包括：金属壳体1，该金属壳体指代终端中作为天线辐射体的金属结构件，该金属壳体可具体为终端的金属电池盖或金属中框，金属壳体的材料为铝合金材料或镁合金材料。设置于终端的主板上的天线弹片。印制电路板2，所述印制电路板2包括焊接焊盘21和接触焊盘22，焊接焊盘21与上述金属壳体1焊接，接触焊盘22与上述天线弹片接触。该印制电路板2包括至少两个所述焊接焊盘21和至少一个所述接触焊盘22。该印制电路板2可为单层板或多层板。这里，上述焊接焊盘与金属壳体可通过激光焊接或通过超声波焊接的方式进行焊接，该焊接工艺简单、可靠，且焊点平整。上述将天线弹片与接触焊盘进行接触，取代天线弹片直接同金属壳体上馈点接触的方式，增加接触的可靠性。本专利技术实施例的天线系统，将印制电路板上的焊接焊盘与金属壳体焊接，并将印制电路板上的接触焊盘与主板上的天线弹片接触，在不改变金属壳体原始结构的前提下，形成新的天线系统。本专利技术实施例中可通过新增加的印制电路板进行天线的调试，从而扩展了天线的调试空间，增加了天线调试的灵活性。在本专利技术的具体实施例中，上述印制电路板可具体为柔性电路板，如图2所示，上述印制电路板2包括：导电层23、位于所述导电层23上表面的第一软板绝缘层24及位于所述导电层23下表面的第二软板绝缘层25。所述导电层23的第一部分的上表面和下表面分别设置有所述焊接焊盘21，所述第一软板绝缘层24和所述第二软板绝缘层25对应于所述焊接焊盘21的区域分别设置有第一凹槽26，所述第一凹槽26开通至所述导电层23。由于所述导电层23的第一部分的上表面和下表面分别设置有所述焊接焊盘21，使得该印制电路板具有双面导通的焊接焊盘结构，为后续对印制电路板和金属壳体的焊接提供焊接基础。所述导电层23的第二部分的上表面设置有所述接触焊盘22，所述第一软板绝缘层24对应于所述接触焊盘22的区域设置有第二凹槽27，所述第二凹槽27开通至所述导电层23。本专利技术实施例的天线系统，可在现有终端天线的基础上增加一柔性电路板，并将柔性电路板上的焊接焊盘与金属壳体通过激光焊接或超声波焊接等焊接工艺焊接，实现柔性电路板与金属壳体的导通、固定，将该柔性电路板上的接触焊盘与主板上的天线弹片相接触，在不改变金属壳体原始结构的前提下，形成新的天线系统。其中，将柔性电路板的焊接焊盘与金属壳体进行焊接时，可将焊头抵接在导电层第一部分上表面的焊接焊盘上，对导电层第一部分下表面的焊接焊盘和金属壳体进行焊接，由于印制电路板导电层表面的焊接焊盘和金属壳体之间没有绝缘层的阻挡，因此不会阻挡焊接能量，方便实现焊接。在本专利技术的具体实施例中，上述印制电路板可具体为软硬结合板，如图3所示，上述印制电路板2包括：导电层23、位于所述导电层23上表面的第一软板绝缘层24及位于所述导电层23下表面的第二软板绝缘层25；所述导电层23的第一部分的上表面和下表面分别设置有所述焊接焊盘21，所述第一软板绝缘层24和所述第二软板绝缘层25对应于所述焊接焊盘21的区域分别设置有第一凹槽26，所述第一凹槽26开通至所述导电层23；设置于所述第一软板绝缘层24预定区域表面的第一硬板层28，所述接触焊盘22在所述第一硬板层28的表面突出设置；设置于所述第二软板绝缘层25表面、对应于所述第一硬板层28位置的第二硬板层29。进一步地，如图3所示，该天线系统还包括：导通孔210，该导通孔210位于上述接触焊盘22的下表面，且连通至所述导电层23。软板和硬板的导电层通过导通孔来实现电气导通。本专利技术实施例的天线系统，在现有终端天线的基础上，增加一如图3所示的软硬结合板，将设置于导电层的第一部分的表面的焊接焊盘与金属壳体焊接，将第一硬板层上的接触焊盘与金属弹片接触，形成新的天线系统。本专利技术实施例中可通过新增加的印制电路板进行天线的调试，从而扩展了天线的调试空间，增加了天线调试的灵活性。本专利技术的实施例还提供了一种终端，包括如上所述的天线系统，上述天线系统中的所有实现方式均适用于该终端的实施例中，也能达到相同的技术效果。本专利技术实施例的天线系统及终端，将印制电路板上的焊接焊盘与金属壳体焊接，并将印制电路板上的接触焊盘与主板上的天线弹片接触，在不改变金属壳体原始结构的前提下，形成新的天线系统。本专利技术实施例中可通过新增加的印制电路板进行天线的调试，从而扩展了天线的调试空间，增加了天线调试的灵活性。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。尽管已描述了本专利技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本专利技术实施例范围的所有变更和修改。最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线系统，应用于终端，其特征在于，包括：金属壳体；设置于终端的主板上的天线弹片；印制电路板，所述印制电路板包括焊接焊盘和接触焊盘，所述焊接焊盘与所述金属壳体焊接，所述接触焊盘与所述天线弹片接触。

【技术特征摘要】
1.一种天线系统，应用于终端，其特征在于，包括：金属壳体；设置于终端的主板上的天线弹片；印制电路板，所述印制电路板包括焊接焊盘和接触焊盘，所述焊接焊盘与所述金属壳体焊接，所述接触焊盘与所述天线弹片接触。2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述印制电路板包括：导电层、位于所述导电层上表面的第一软板绝缘层及位于所述导电层下表面的第二软板绝缘层；所述导电层的第一部分的上表面和下表面分别设置有所述焊接焊盘，所述第一软板绝缘层和所述第二软板绝缘层对应于所述焊接焊盘的区域分别设置有第一凹槽，所述第一凹槽开通至所述导电层。3.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，所述导电层的第二部分的上表面设置有所述接触焊盘，所述第一软板绝缘层对应于所述接触焊盘的区域设置有第二凹槽，所述第二凹槽开通至所述导电层。4.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，所述印...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷向兵，侯梓鹏，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44