扬声器与主板的连接结构制造技术

本发明专利技术涉及一种扬声器，具体的说是一种安装在终端设备中的扬声器与主板的连接结构。扬声器与主板的连接结构包含设置在移动终端前壳内的扬声器、主板，扬声器包含带有音腔的壳体、设置在壳体内的喇叭本体，主板位于前壳内喇叭本体的一侧，喇叭本体朝向主板的方向有部分与主板相互重合。喇叭本体上相对于主板的一侧还设置有与喇叭本体电性连接的电性夹持件，主板上相对于喇叭本体的一侧还设置电性连接部，在电性夹持件夹住电性连接部后，可实现喇叭本体与主板电性导通。本发明专利技术对现有技术，电性夹持件和电性连接部位于喇叭本体和主板之间，避免了连接结构位于喇叭本体和/或主板的顶部，减少扬声器与主板的连接结构对终端设备整机厚度的影响。

【技术实现步骤摘要】
扬声器与主板的连接结构
本专利技术涉及一种扬声器，具体的说是一种安装在终端设备中的扬声器与主板的连接结构。
技术介绍
目前，智能终端设备(例如手机)的功能越来越多，其因为可以满足人们在商务、娱乐、社交等方面的各种需求而成为人们不可或缺的便携设备。目前，随着社会的快速发展以及电子技术的不断进步，手机等移动终端设备大多趋向于超薄化设计。扬声器作为智能手机等电子产品中的重要部件，对手机等终端设备的整机厚度有较大的影响。现有技术下，扬声器包含带有音腔的壳体、放置于壳体内的喇叭本体，并且扬声器的喇叭本体需要与主板电性连接，喇叭本体与主板之间连接结构主要有引线式和弹片式两种方式。引线式连接即为由喇叭本体内直接引出导线与主板电性连接，采用该种连接容易使导线折断，因此，为了克服此问题，目前的解决方法是在喇叭与主板之间采用弹片方式进行连接，弹片式连接的结构如图1所示，扬声器及主板3放置于前壳1上，喇叭本体2与主板3之间通过连接结构4实现电性连接，连接结构4包含喇叭本体上部的第一弹片41、设置于主板上部靠近喇叭本体的一侧的第二弹片43、用于连接弹片43和压片的电性连接片42，而此种连接结构，为了确保喇叭本体与主板之间电性连接的稳定性，需要将第一弹片41和部分连接片42设置与喇叭本体2的上部，且第二弹片43和部分连接片42设置于主板3的上部，因此此种连接结构容易增加手机等终端设备的整机厚度，这与手机等终端设备的超薄化设计相矛盾。因此，当前要解决的问题在于如何减少扬声器与主板之间的连接结构对终端设备整机厚度的影响。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术的不足，提供了一种扬声器与主板的连接结构，以减少扬声器与主板的连接结构对手机等终端设备整机厚度的影响，同时保证扬声器与主板之间的连接稳定。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种扬声器与主板的连接结构，包含：扬声器，设置在移动终端的前壳内，且包含带有音腔的壳体、设置在壳体内的喇叭本体；主板，设置在移动终端的前壳内，并与所述喇叭本体电性连接；其特征在于：所述主板位于所述喇叭本体四周的任意一侧，且所述扬声器与主板的连接结构还包含：电性夹持件，设置在所述喇叭本体上并与所述喇叭本体电性连接；其中，所述电性夹持件位于所述喇叭本体相对于所述主板的一侧，且所述主板相对于所述喇叭本体的一侧设有用于被所述电性夹持件夹住的电性连接部，且所述电性连接部在被所述电性夹持件夹住后，所述喇叭本体与所述主板电性导通，且所述喇叭本体朝向所述主板的方向有部分与所述主板相互重合。本专利技术的实施方式对现有技术而言，由于扬声器与主板的连接结构还包含设置在喇叭本体上的电性夹持件，且电性夹持件位于喇叭本体相对于主板的一侧，主板上相对于喇叭本体的一侧设有电性连接部，通过电性夹持件夹住电性连接部实现喇叭本体与主板的电性连接，从而使电性夹持件和电性连接部位于喇叭本体和主板之间，避免了连接结构位于喇叭本体和/或主板的顶部，减少扬声器与主板的连接结构对终端设备整机厚度的影响。进一步的，所述电性夹持件包含与所述喇叭本体固定连接的基座、设置在所述基座上用于夹住所述电性连接部的弹性夹持体。进一步的，所述弹性夹持体包含位于所述基座任意相对两侧的第一弹性部和第二弹性部；其中，所述第一弹性部和所述第二弹性部相互配合用于夹住所述电性连接部。进一步的，所述第一弹性部和所述第二弹性部均包含朝向彼此相对的一侧进行折弯的内折弯段、朝向彼此相反的一侧进行折弯的外折弯段；其中，所述内折弯段与所述外折弯段相连，且两折弯段相连的部分用于夹持所述电性连接部，由此可知，第一弹性部和第二弹性部上的外折弯段可使电性连接部易于进入第一弹性部与第二弹性部之间，且两折弯段相连的部分可更加牢固的夹住电性连接部。进一步的，所述内折弯段和所述外折弯段之间相连的部位为圆弧过渡，或呈一夹角。进一步的，所述第一弹性部和所述第二弹性部均设有N个，所述N为大于1的自然数，且各第一弹性部和各第二弹性部一一对应用于夹住所述电性连接部，且各第一弹性部和各第二弹性部分别沿所述基座任意相对的两侧进行排列。由此可在单个弹性部发生故障时，其余弹性部可继续夹住电性连接部，以维持扬声器与主板之间连接的稳定性。进一步的，为了适应不同的装配条件，所述第一弹性部和所述第二弹性部对所述电性连接部的夹持方向平行于所述主板或垂直于所述主板。进一步的，当所述第一弹性部和所述第二弹性部对所述电性连接部的夹持方向平行于所述主板时，为了简化电性连接部的结构，所述电性连接部为直接设置在所述主板上的金属馈点区。或者，当所述第一弹性部和所述第二弹性部对所述电性连接部的夹持方向垂直于所述主板时，所述电性连接部包含设置在所述主板相对于所述喇叭本体一侧的凸起部、设置在所述凸起部上的金属馈点区；其中，所述凸起部为所述主板相对于所述喇叭本体的一侧有部分朝向所述喇叭本体的方向水平延伸构成，且所述金属馈点区设置在所述凸起部垂直于所述主板的一侧上。进一步的，为了便于安装或更换电性夹持件，所述电性夹持件可拆卸地设置在所述喇叭本体上。或者所述电性夹持件与所述喇叭本体一体成型，由此可提高电性夹持件与喇叭本体之间连接稳定性。附图说明图1为本专利技术现有技术的扬声器与主板的连接结构示意图；图2为本专利技术第一实施方式的扬声器与主板的连接结构装配示意图；图3为本专利技术第一实施方式的喇叭本体与电性夹持件的装配示意图；图4为本专利技术第一实施方式的喇叭本体与主板之间连接的装配示意图；图5为本专利技术第一实施方式的弹性部的内折弯段与外折弯段之间连接部呈一夹角时的电性夹持件的结构示意图；图6为本专利技术第二实施方式的喇叭本体与电性夹持件的装配示意图；图7为本专利技术第三实施方式的喇叭本体与主板之间电性连接的装配示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种扬声器与主板的连接结构，如图2所示，包含设置在移动终端前壳1内的扬声器2、与扬声器2电性连接的主板3。其中，扬声器2包含带有音腔23的壳体22、设置在壳体22内的喇叭本体21，主板3位于前壳1内喇叭本体21的一侧。并且，在保证音腔23空间设计要求的前提下，为了降低扬声器2的厚度，用于形成音腔22的壳体23有部分向主板3的上方延伸，从而使部分音腔22位于主板3的上方。同时，为了降低整个连接结构的厚度，喇叭本体21朝向主板3的方向有部分与主板3相互重合，从而降低了扬声器2与主板3之间的叠加厚度。为了实现扬声器2与主板3的电性连接，如图3和图4所示，喇叭本体21上相对于主板3的一侧还设置有与喇叭本体21电性连接的电性夹持件4，同时，主板3上相对于喇叭本体21的一侧还设置有用于被电性夹持件4夹住的电性连接部5，在电性夹持件4夹住电性连接部5后，可实现喇叭本体21与主板3的电性导通。通过上述内容不难发现，由于扬声器与主板的连接结构还包含设置在喇叭本体21上的电性夹持件4，且电性夹持件4位于喇叭本体21相对于主板3的一侧，主板3上相对于喇叭本体21的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扬声器与主板的连接结构，包含：扬声器，设置在移动终端的前壳内，且包含带有音腔的壳体、设置在壳体内的喇叭本体；主板，设置在移动终端的前壳内，并与所述喇叭本体电性连接；其特征在于：所述主板位于所述喇叭本体四周的任意一侧，且所述扬声器与主板的连接结构还包含：电性夹持件，设置在所述喇叭本体上并与所述喇叭本体电性连接；其中，所述电性夹持件位于所述喇叭本体相对于所述主板的一侧，且所述主板相对于所述喇叭本体的一侧设有用于被所述电性夹持件夹住的电性连接部，且所述电性连接部在被所述电性夹持件夹住后，所述喇叭本体与所述主板电性导通，且所述喇叭本体朝向所述主板的方向有部分与所述主板相互重合。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器与主板的连接结构，包含：扬声器，设置在移动终端的前壳内，且包含带有音腔的壳体、设置在壳体内的喇叭本体；主板，设置在移动终端的前壳内，并与所述喇叭本体电性连接；其特征在于：所述主板位于所述喇叭本体四周的任意一侧，且所述扬声器与主板的连接结构还包含：电性夹持件，设置在所述喇叭本体上并与所述喇叭本体电性连接；其中，所述电性夹持件位于所述喇叭本体相对于所述主板的一侧，且所述主板相对于所述喇叭本体的一侧设有用于被所述电性夹持件夹住的电性连接部，且所述电性连接部在被所述电性夹持件夹住后，所述喇叭本体与所述主板电性导通，且所述喇叭本体朝向所述主板的方向有部分与所述主板相互重合。2.根据权利要求1所述的扬声器与主板的连接结构，其特征在于：所述电性夹持件包含与所述喇叭本体固定连接的基座、设置在所述基座上用于夹住所述电性连接部的弹性夹持体。3.根据权利要求2所述的扬声器与主板的连接结构，其特征在于：所述弹性夹持体包含位于所述基座任意相对两侧的第一弹性部和第二弹性部；其中，所述第一弹性部和所述第二弹性部相互配合用于夹住所述电性连接部。4.根据权利要求3所述的扬声器与主板的连接结构，其特征在于：所述第一弹性部和所述第二弹性部均包含朝向彼此相对的一侧进行折弯的内折弯段、朝向彼此相反的一侧进行折弯的外折弯段；其中，所述内折弯段与所述外折弯段相连，且两折弯段相连的部分用于夹持所述电性连接部。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国志，
申请(专利权)人：上海与德信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31