垂直风道式散热机箱制造技术

本发明专利技术涉及电脑配件领域，尤其是涉及一种垂直风道式散热机箱，包括底板，底板上均匀设有通风孔，底板上设有海绵防尘垫，海绵防尘垫的四周固设有连接件，连接件为与底板形状相同的矩形，连接件与底板螺纹连接；两块侧板，侧板均为中空结构，均包括外板和内板，内板分别固定在底板两侧，并与底板所在平面垂直，内板的下部设有进风口，进风口处设有由特达制成的防尘薄网，外板位于进风口上方，外板和内板之间设有沿垂直方向设置的隔板；背板，背板下部设有进风孔。本发明专利技术针对现有的机箱散热效率低的技术问题，提供了一种能够高效散热的垂直风道式散热机箱。

【技术实现步骤摘要】
垂直风道式散热机箱
本专利技术涉及电脑配件领域，尤其是涉及垂直风道式散热机箱。
技术介绍
随着半导体技术的不断发展，电脑向体积小、性能高、功能强的趋势持续发展。现有的主机箱散热系统由于性能限制，无法保证良好的散热，因此为确保主机箱散热系统内各部件的性能则需要保证主机箱散热系统具有良好的散热性能。现有的CPU是直接安装在主板上的，主板是竖直安装在机箱内，显卡与主板垂直安装在主板上，从竖直方向上看，CPU和显卡是在两个部分的。现在急需一种能够高效散热的机箱。
技术实现思路
本专利技术针对现有的机箱散热效率低的技术问题，提供了一种能够高效散热的垂直风道式散热机箱。本方案中的垂直风道式散热机箱，包括：底板，底板上均匀设有通风孔，底板上设有海绵防尘垫，海绵防尘垫的四周固设有连接件，连接件为与底板形状相同的矩形，连接件与底板螺纹连接；两块侧板，侧板均为中空结构，均包括外板和内板，内板分别固定在底板两侧，并与底板所在平面垂直，内板的下部设有进风口，进风口处设有由特达制成的防尘薄网，外板位于进风口上方，外板和内板之间设有沿垂直方向设置的隔板；背板，背板下部设有进风孔，进风孔处设有由特达制成的防尘薄网；前板，前板下方设有用于电源排风的排风圆孔，排风圆孔上设有金属防尘网；盖板，盖板上设有排风口，排风口处设有排风扇，排风口上方设有遮尘盖，遮尘盖与盖板之间固设有连接杆，排风口下方设有位于CPU和显卡之间的导流板；背板和前板均固定在底板上，并且和两块侧板围成一个无盖的长方体，盖板固定在长方体的上表面。采用本专利技术的技术方案，具有如下技术效果：底板上设置的通风孔，可让空气从机箱的底部进入，底板上设置的海绵防尘垫可防止地面上的灰尘进入。地面上的灰尘较多，长期使用会使得海绵防尘垫的通风效果降低。当需要清理海绵防尘垫层时，将连接件从底板上拆卸下来，方便用户清理。当电脑开始工作后，CPU、显卡及电源开始发热，排风口处的排风扇开始工作，将机箱内部的热空气排出，在机箱内部形成微负压。根据热空气上升，冷空气下降的原理，在机箱内微负压的作用下冷空气从内板下部的进风口进入。一部分冷空气给下方的电源散热，并通过电源自带的风扇排出，另一部分，在微负压的作用下，向盖板上的排风口处移动，在移动的过程中，对显卡和CPU进行散热。CPU和显卡安装在机箱的中部，CPU和显卡在发热时，热空气会膨胀上升，再有排风扇的作用，可增大热空气的散热速度，冷空气从显卡的下方进入从显卡的下方开始对显卡进行降温。与现有的水平风道式机箱相比，解决了显卡下方散热死角的问题。导流板将CPU和显卡散发的热量分开，让机箱外的冷空气分别对CPU和显卡进行散热，避免热量堆积。本专利技术的侧板为中空结构，在机箱内部的温度上后，侧板的受热，内部的热空气膨胀上升，并且外板和内板之间设有沿垂直方向设置的隔板，在烟囱效应的作用下，空气会从下往上运动，带走内板上的热量。并且，排风扇在在将机箱内部的热空气排出的同时，会带动机箱上方的空气流动，根据流速越快，压强越小的原理，会在侧板上方形成一个微负压的区域，侧板中空结构中的空气会向侧板上方的微负压移动，进一步加快了侧板中空结构中的空气流动。与传统的垂直风道式机箱相比，不仅机箱内部有向上运动的空气，在内板外侧也有向上运动的空气，提高机箱的散热效率。进一步，遮尘盖与连接杆螺纹连接。遮尘盖与连接杆螺纹连接，方便遮尘盖的安装。进一步，进风口处设有抽气扇。抽气扇让空气更容易进入机箱内，加速空气流动。进一步，内板下方设有储水槽，储水槽位于进风口下方。水在蒸发过程中会吸收热量，空气的流动会加速水的蒸发。储水槽位于内板的下方，空气在进入机箱过程中，会经过储水槽，储水槽内的水会对进入机箱内的空气进行降温，进一步提升机箱的散热效果。进一步，导流板上设有垂直排列的鳍板，导流板上设有用于固定鳍板的沟槽，鳍板嵌在沟槽内。鳍板能够更好的将显卡和CPU的从排风口导出，鳍板与导流板可拆卸连接，可方便清洁。进一步，连接杆和盖板之间设有导风筒，导风筒与盖板螺纹连接。导风筒可进一步提升烟囱效应的效果，加快空气在机箱内的流速，进一步提升散热效果。附图说明图1为本专利技术实施例垂直风道式散热机箱的结构示意图。图2为图1的正视图；图3为侧板的正视图；图4为侧板的剖视图；图5为实施例4的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：底板1､侧板2、外板21、内板22、隔板23、背板3、前板4、盖板5、遮尘盖51、连接杆52、导流板6、储水槽7。实施例1基本如附图1、图2所示：本实施例垂直风道式散热机箱，包括：底板，底板上均匀设有通风孔，底板上粘接有海绵防尘垫，海绵防尘垫的四周固设有连接件，连接件选用的是为与底板形状相同的矩形的塑料制品，连接件与底板螺纹连接；两块侧板，侧板均为中空结构，均包括外板21和内板22，内板22分别以焊接的方式固定在底板两侧，并与底板所在平面垂直，内板22的下部开设有进风口，进风口处设有抽气扇，进风口处设有由特达制成的防尘薄网，外板21位于进风口上方，外板21和内板22之间设有沿垂直方向设置的隔板23（如图3所示）；背板3，背板3下部设有进风孔，进风孔处设有由特达制成的防尘薄网；前板4，前板4下方设有用于电源排风的排风圆孔，排风圆孔上设有金属防尘网；盖板5，盖板5上设有排风口，排风口处设有排风扇，排风口上方设有遮尘盖51，遮尘盖51与盖板5之间固设有连接杆52，遮尘盖51与连接杆52螺纹连接，排风口下方设有位于CPU和显卡之间的导流板6；背板3和前板4均固定在底板上，并且和两块侧板围成一个无盖的长方体，盖板5粘接在长方体的上表面。具体使用时，由于侧板为中空结构，增强了侧板的散热能力，在机箱内部的温度上后，侧板的受热，内部的热空气膨胀上升，并且外板21和内板22之间设有沿垂直方向设置的隔板23，在烟囱效应的作用下，空气会从下往上运动，带走内板22上的热量。并且，排风扇在在将机箱内部的热空气排出的同时，会带动机箱上方的空气流动，根据流速越快，压强越小的原理，会在侧板上方形成一个微负压的区域，侧板中空结构中的空气会向侧板上方的微负压移动，进一步加快了侧板中空结构中的空气流动。与传统的垂直风道式机箱相比，不仅机箱内部有向上运动的空气，在内板22外侧也有向上运动的空气，提高机箱的散热效率。实施例2与实施例1相比，不同之处在于，内板22下方设有储水槽7，储水槽7位于进风口下方（如图4所示），导流板6上设有竖直方向上的鳍板，导流板6上设有用于固定鳍板的沟槽，鳍板嵌在沟槽内。鳍板能够更好的将显卡和CPU的从排风口导出，鳍板与导流板6可拆卸连接，方便清洁。实施例3与实施例2相比，不同之处在于，连接杆52和盖板5之间设有导风筒，导风筒与盖板5螺纹连接。导风筒可进一步提升烟囱效应的效果，加快空气在机箱内的流速，进一步提升散热效果。实施例4与实施例1相比，不同之处在于，在内板22上的进风口包括多个圆孔，圆孔按照盲文的顺序排列，盲文的内容为“开机键右上角”（如图5所示）。圆孔与盲文内容结合，方便盲人使用，盲人可通过圆孔直观的了解开机键在何处。以上所述的仅是本专利技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不本文档来自技高网...

【技术保护点】
垂直风道式散热机箱，其特征在于,包括：底板，底板上均匀设有通风孔，底板上设有海绵防尘垫，海绵防尘垫的四周固设有连接件，连接件为与底板形状相同的矩形，连接件与底板螺纹连接；两块侧板，侧板均为中空结构，均包括外板和内板，内板分别固定在底板两侧，并与底板所在平面垂直，内板的下部设有进风口，进风口处设有由特达制成的防尘薄网，外板位于进风口上方，外板和内板之间设有沿垂直方向设置的隔板；背板，背板下部设有进风孔，进风孔处设有由特达制成的防尘薄网；前板，前板下方设有用于电源排风的排风圆孔，排风圆孔上设有金属防尘网；盖板，盖板上设有排风口，排风口处设有排风扇，排风口上方设有遮尘盖，遮尘盖与盖板之间固设有连接杆，排风口下方设有位于CPU和显卡之间的导流板；背板和前板均固定在底板上，并且和两块侧板围成一个无盖的长方体，盖板固定在长方体的上表面。

【技术特征摘要】
1.垂直风道式散热机箱，其特征在于,包括：底板，底板上均匀设有通风孔，底板上设有海绵防尘垫，海绵防尘垫的四周固设有连接件，连接件为与底板形状相同的矩形，连接件与底板螺纹连接；两块侧板，侧板均为中空结构，均包括外板和内板，内板分别固定在底板两侧，并与底板所在平面垂直，内板的下部设有进风口，进风口处设有由特达制成的防尘薄网，外板位于进风口上方，外板和内板之间设有沿垂直方向设置的隔板；背板，背板下部设有进风孔，进风孔处设有由特达制成的防尘薄网；前板，前板下方设有用于电源排风的排风圆孔，排风圆孔上设有金属防尘网；盖板，盖板上设有排风口，排风口处设有排风扇，排风口上方设有遮尘盖，遮尘盖与盖板之间固设有连接杆，排风口下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳英，
申请(专利权)人：重庆诚硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50