【技术实现步骤摘要】
一种集束玻璃烧结的转接器
本专利技术涉及电连接器
,尤其是一种集束玻璃烧结转接器。
技术介绍
随着大容量、高传输电子设备的快速发展,设备对集成化程度的要求越来越高,对抗环境干扰的能力也提出了更高的要求,对转接器而言,不仅需要在单位体积内集成多路高频信号,实现多芯高频同轴导体的布局,而且在防潮、防水及气密性方面的环境指标也提出了新的要求。现有技术的转接器产品,为提高产品的气密性多采用一端玻璃烧结插座,且插座中高频信号的内导体、外导体均采用玻璃烧结固定,存在的问题是,该类型结构玻璃烧结的面积过大,其一,由于玻璃与内外导体的热性能指标相差较大,导致烧结面易产生间隙,形成气息缝,降低产品的密封性能,其二,烧结面完全暴露在外导体的末端,在外力冲击下易发生破碎,其三,玻璃烧结的体积过大,占据了较大的空间,不利于集成化程度的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供一种集束玻璃烧结的转接器,本专利技术采用在外壳上设置隔墙,在隔墙上设置导体孔,将由一段插针与两段同轴导体组成的导体合件设于导体孔内,且玻璃介质体烧结在玻璃介质孔与插针之间,导致玻璃介质体的体积大幅减小,便于多芯高频同轴导体的布局,具有结构紧凑,集成化程度高,抗冲击、防水及气密性能好的优点。实现本专利技术目的的具体技术方案是:一种集束玻璃烧结的转接器,其特点包括外壳、导体合件、界面密封垫及密封圈;所述外壳为筒状体,筒状体内中部沿径向设有隔墙,筒状体内圆上设有密封槽,隔墙上分布设有数个导体孔,导体孔由中部的玻璃介质孔及两端的外导体台阶孔构成,筒状体外圆上两端设有外螺纹、中部设有安装凸缘;所 ...
【技术保护点】
一种集束玻璃烧结的转接器,其特征在于它包括外壳(1)、导体合件(2)、界面密封垫(3)及密封圈(4);所述外壳(1)为筒状体,筒状体内中部沿径向设有隔墙(11),筒状体内圆上设有密封槽(12),隔墙(11)上分布设有数个导体孔,导体孔由中部的玻璃介质孔(111)及两端的外导体台阶孔(112)构成,筒状体外圆上两端设有外螺纹(13)、中部设有安装凸缘(14);所述导体合件(2)由同轴导体(21)、插针(22)、玻璃介质体(23)及垫片(24)构成,同轴导体(21)的内导体上设有弹性插孔(211)、外导体上设有导体座(212);所述插针(22)设于外壳(1)的玻璃介质孔(111)内,玻璃介质体(23)烧结在玻璃介质孔(111)与插针(22)之间;所述同轴导体(21)为两件,其中,两导体座(212)分别设于外壳(1)的外导体台阶孔(112)内,两弹性插孔(211)分别与插针(22)插接,垫片(24)为两件,分别设于两弹性插孔(211)与插针(22)之间;所述界面密封垫(3)及密封圈(4)均为两件,界面密封垫(3)贴合在外壳(1)的隔墙(11)的表面与导体合件(2)之间,密封圈(4)设于外壳( ...
【技术特征摘要】
1.一种集束玻璃烧结的转接器,其特征在于它包括外壳(1)、导体合件(2)、界面密封垫(3)及密封圈(4);所述外壳(1)为筒状体,筒状体内中部沿径向设有隔墙(11),筒状体内圆上设有密封槽(12),隔墙(11)上分布设有数个导体孔,导体孔由中部的玻璃介质孔(111)及两端的外导体台阶孔(112)构成,筒状体外圆上两端设有外螺纹(13)、中部设有安装凸缘(14);所述导体合件(2)由同轴导体(21)、插针(22)、玻璃介质体(23)及垫片(24)构成,同轴导体(21)的内导体上设有弹性插孔(211)、外导体上设有导体座(212);所述插针(22)设于外壳(1)的玻璃介质...
【专利技术属性】
技术研发人员:李振,陈银桂,
申请(专利权)人:苏州华旃航天电器有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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