一种集束玻璃烧结的转接器制造技术

技术编号:15646693 阅读:19 留言:0更新日期:2017-06-16 23:01
本发明专利技术公开了一种集束玻璃烧结的转接器,包括外壳、导体合件、界面密封垫及密封圈;所述外壳上设有隔墙、密封槽、导体孔;所述导体合件由同轴导体、插针、玻璃介质体及垫片构成;所述界面密封垫及密封圈分别贴合在外壳的隔墙的表面和设于外壳的密封槽内。本发明专利技术采用在外壳上设置隔墙,在隔墙上设置导体孔,将由一段插针与两段同轴导体组成的导体合件设于导体孔内,且玻璃介质体烧结在玻璃介质孔与插针之间,导致玻璃介质体的体积大幅减小,便于多芯高频同轴导体的布局,具有结构紧凑,集成化程度高,抗冲击、防水及气密性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种集束玻璃烧结的转接器
本专利技术涉及电连接器
,尤其是一种集束玻璃烧结转接器。
技术介绍
随着大容量、高传输电子设备的快速发展,设备对集成化程度的要求越来越高,对抗环境干扰的能力也提出了更高的要求,对转接器而言,不仅需要在单位体积内集成多路高频信号,实现多芯高频同轴导体的布局,而且在防潮、防水及气密性方面的环境指标也提出了新的要求。现有技术的转接器产品,为提高产品的气密性多采用一端玻璃烧结插座,且插座中高频信号的内导体、外导体均采用玻璃烧结固定,存在的问题是,该类型结构玻璃烧结的面积过大,其一,由于玻璃与内外导体的热性能指标相差较大,导致烧结面易产生间隙,形成气息缝,降低产品的密封性能,其二,烧结面完全暴露在外导体的末端,在外力冲击下易发生破碎,其三,玻璃烧结的体积过大,占据了较大的空间,不利于集成化程度的提高。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供一种集束玻璃烧结的转接器,本专利技术采用在外壳上设置隔墙,在隔墙上设置导体孔,将由一段插针与两段同轴导体组成的导体合件设于导体孔内,且玻璃介质体烧结在玻璃介质孔与插针之间,导致玻璃介质体的体积大幅减小,便于多芯高频同轴导体的布局,具有结构紧凑,集成化程度高,抗冲击、防水及气密性能好的优点。实现本专利技术目的的具体技术方案是:一种集束玻璃烧结的转接器,其特点包括外壳、导体合件、界面密封垫及密封圈;所述外壳为筒状体,筒状体内中部沿径向设有隔墙,筒状体内圆上设有密封槽,隔墙上分布设有数个导体孔,导体孔由中部的玻璃介质孔及两端的外导体台阶孔构成,筒状体外圆上两端设有外螺纹、中部设有安装凸缘;所述导体合件由同轴导体、插针、玻璃介质体及垫片构成,同轴导体的内导体上设有弹性插孔、外导体上设有导体座;所述插针设于外壳的玻璃介质孔内,玻璃介质体烧结在玻璃介质孔与插针之间;所述同轴导体为两件,其中,两导体座分别设于外壳的外导体台阶孔内,两弹性插孔分别与插针插接,垫片为两件,分别设于两弹性插孔与插针之间;所述界面密封垫及密封圈均为两件,界面密封垫贴合在外壳的隔墙的表面与导体合件之间,密封圈设于外壳的密封槽内;所述的密封槽紧邻隔墙并在隔墙两侧对称设置。本专利技术采用在外壳上设置隔墙,在隔墙上设置导体孔,将由一段插针与两段同轴导体组成的导体合件设于导体孔内,且玻璃介质体烧结在玻璃介质孔与插针之间,导致玻璃介质体的体积大幅减小,便于多芯高频同轴导体的布局,具有结构紧凑,集成化程度高,抗冲击、防水及气密性能好的优点。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的使用状态示意图。具体实施方式参阅图1,本专利技术包括外壳1、导体合件2、界面密封垫,3及密封圈4;所述外壳1为筒状体,筒状体内中部沿径向设有隔墙11,筒状体内圆上设有密封槽12,隔墙11上分布设有数个导体孔,导体孔由中部的玻璃介质孔111及两端的外导体台阶孔112构成,筒状体外圆上两端设有外螺纹13、中部设有安装凸缘14;所述导体合件2由同轴导体21、插针22、玻璃介质体23及垫片24构成,同轴导体21的内导体上设有弹性插孔211、外导体上设有导体座212;所述插针22设于外壳1的玻璃介质孔111内,玻璃介质体23烧结在玻璃介质孔111与插针22之间;所述同轴导体21为两件,其中,两导体座212分别设于外壳1的外导体台阶孔112内,两弹性插孔211分别与插针22插接,垫片24为两件,分别设于两弹性插孔211与插针22之间;所述界面密封垫3及密封圈4均为两件,界面密封垫3贴合在外壳1的隔墙11的表面与导体合件2之间,密封圈4设于外壳1的密封槽12内;所述的密封槽12紧邻隔墙11并在隔墙11两侧对称设置。实施例本专利技术外壳导体孔的布局参阅图1,本专利技术外壳1为筒状体,在筒状体内中部沿径向设置了隔墙11,隔墙11上分布设有数个导体孔,通过导体孔的不同分布,即可实现多芯高频同轴导体的布局,或高频同轴导体与低频同轴导体混装电源接触件混装布局。外壳与导体合件的设置参阅图1,本专利技术导体合件2的内导体分为三段,即由两段同轴导体21上的内导体与一段插针22构成,导体孔由中部的玻璃介质孔111及两端的外导体台阶孔112构成,插针22设于外壳1的玻璃介质孔111内,玻璃介质体23烧结在玻璃介质孔111与插针22之间,由于玻璃介质体23仅设于外壳1的玻璃介质孔111内,使得玻璃烧结的体积较小,其一,导致热应变减小,烧结面不易产生间隙,提高了产品的密封性能,其二,节省了较多的空间,利于多芯高频同轴导体的布局,提高集成化程度。本专利技术导体合件2的同轴导体21为两件,同轴导体21上设有外导体、介质体及内导体,其中,两件同轴导体21上外导体的导体座212分别设于外壳1的外导体台阶孔112内,外导体的导体座212与外导体台阶孔112过盈配合,工作时,同轴导体21外导体上的轴向载荷完全作用到导体台阶孔112的台阶面上,不会冲击到玻璃介质体23,解决了现有转接器的玻璃烧结体在外力冲击下易发生破碎的难题,提高了产品的可靠性与使用寿命。本专利技术密封装置的设置参阅图1,为提高本专利技术的防水及气密性能,本专利技术采取了以下措施,其一,在筒状体外壳1内的中部沿径向设置了隔墙11;其二,在外壳1的玻璃介质孔111与插针22之间烧结了玻璃介质体23;其三,穿在导体合件2的外围及外壳1隔墙11的表面贴合了密封垫3;其四,在外壳1的密封槽12内设置了密封圈4,当外部插接端与本专利技术连接时,外部插接端的端面与密封圈4密封。本专利技术与设备的安装参阅图1、图2,本专利技术在外壳1外圆上两端设有外螺纹13、中部设有安装凸缘14;当本专利技术与设备上的安装面板5装配时,外壳1上的安装凸缘14与安装面板5贴合并采用回流焊或者通过螺钉固连,外部插接端的螺帽与本专利技术的外螺纹13啮合,外部线缆接头与本专利技术的导体合件2插接,完成本专利技术与设备或外部线缆的连接。本文档来自技高网...
一种集束玻璃烧结的转接器

【技术保护点】
一种集束玻璃烧结的转接器,其特征在于它包括外壳(1)、导体合件(2)、界面密封垫(3)及密封圈(4);所述外壳(1)为筒状体,筒状体内中部沿径向设有隔墙(11),筒状体内圆上设有密封槽(12),隔墙(11)上分布设有数个导体孔,导体孔由中部的玻璃介质孔(111)及两端的外导体台阶孔(112)构成,筒状体外圆上两端设有外螺纹(13)、中部设有安装凸缘(14);所述导体合件(2)由同轴导体(21)、插针(22)、玻璃介质体(23)及垫片(24)构成,同轴导体(21)的内导体上设有弹性插孔(211)、外导体上设有导体座(212);所述插针(22)设于外壳(1)的玻璃介质孔(111)内,玻璃介质体(23)烧结在玻璃介质孔(111)与插针(22)之间;所述同轴导体(21)为两件,其中,两导体座(212)分别设于外壳(1)的外导体台阶孔(112)内,两弹性插孔(211)分别与插针(22)插接,垫片(24)为两件,分别设于两弹性插孔(211)与插针(22)之间;所述界面密封垫(3)及密封圈(4)均为两件,界面密封垫(3)贴合在外壳(1)的隔墙(11)的表面与导体合件(2)之间,密封圈(4)设于外壳(1)的密封槽(12)内。...

【技术特征摘要】
1.一种集束玻璃烧结的转接器,其特征在于它包括外壳(1)、导体合件(2)、界面密封垫(3)及密封圈(4);所述外壳(1)为筒状体,筒状体内中部沿径向设有隔墙(11),筒状体内圆上设有密封槽(12),隔墙(11)上分布设有数个导体孔,导体孔由中部的玻璃介质孔(111)及两端的外导体台阶孔(112)构成,筒状体外圆上两端设有外螺纹(13)、中部设有安装凸缘(14);所述导体合件(2)由同轴导体(21)、插针(22)、玻璃介质体(23)及垫片(24)构成,同轴导体(21)的内导体上设有弹性插孔(211)、外导体上设有导体座(212);所述插针(22)设于外壳(1)的玻璃介质...

【专利技术属性】
技术研发人员:李振陈银桂
申请(专利权)人:苏州华旃航天电器有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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