天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法技术

本发明专利技术公开一种天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法，其中包括：辐射体框架，具有连接端子部以和电子设备的电路基板发送及接收信号；以及天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。

【技术实现步骤摘要】
天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法
本专利技术涉及一种天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法。
技术介绍
支持无线通讯的手机、PDA(PersonalDigitalAssistant)、导航仪、笔记本电脑等移动通信终端是在现代社会中必备的装置。所述移动通信终端的发展趋势为附加CDMA(CodeDivisionMultipleAccess)、无线局域网、GSM(GlobalSystemforMobileCommunications)、DMB(DigitalMultimediaBroadcasting)等功能，并且实现这些功能的最重要的部件之一就是天线。另外，最近内置有一体化天线的电子设备壳体在制造中。但是，为了将上述天线内置于电子设备壳体，而使用着嵌件注塑的方法，但是这种方式有着制造产率降低，制造成本上升的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够提高制造产率并减少制造成本的天线图案框架和具备此的电子设备壳体。根据本专利技术的一实施例的天线图案框架包括：辐射体框架，具有连接端子部，以与电子设备的电路基板发送及接收信号；天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。根据本专利技术，具有能够提高制造产率并减少制造成本的的效果。附图说明图1是示出根据本专利技术的一实施例的天线图案框架的概略立体图。图2是示出根据本专利技术的一实施例的天线图案框架的天线图案部件的剖视图。图3是示出埋设有根据本专利技术的一实施例的天线图案框架的电子设备壳体的概略立体图。图4至图7是用于说明根据本专利技术的一实施例的电子设备壳体的制造方法的工艺流程图。附图符号100：天线图案框架120：辐射体框架122：连接端子部140：天线图案部件200：电子设备壳体具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选实施形态进行说明。但是，本专利技术的实施形态可以变为多种不同形态，且本专利技术的范围不限于以下说明的实施形态。并且，本专利技术的实施形态为了给在本
具有普遍基础知识的人员进行更完整的说明而提供。为了更明确地说明，附图中的构成要素的形状以及大小等可能被夸张显示。图1是示出根据本专利技术的一实施例的天线图案框架的概略立体图。参照图1，根据本专利技术的一实施例的天线图案框架100构成为可包括：辐射体框架120和天线图案框架140。辐射体框架120具有连接端子部122，以便与电子设备的电路基板(未图示)发送或者接收信号。连接端子部122起到端子的作用，以将所接收的外部信号传送至电子设备，并且与天线图案部件140接触。即，连接端子部122连接于天线图案部件140而起到将由天线图案部件140所接收的外部信号传送至电子设备的作用。作为连接端子部122的一个示例，可以在辐射体框架120上借助于嵌件注塑形成。即，连接端子部122的一部分被埋设至辐射体框架120，其余部分可以从辐射体框架120突出形成。天线图案部件140连接于连接端子部122且借助于热转印而层叠于辐射体框架120。天线框架部件140起到接收外部信号并传递至电子设备的信号处理装置(未图示)的作用，可以具有形成弯折线(Meanderline)的天线图案部，以接收多种波段的信号。并且，天线图案部件140可以形成为与将其埋设的电子设备壳体200的局部区域形状对应的三维结构。从而，天线图案部件140的形状不限于图1中示出的形状，可以进行多种变形。进而，天线图案部件140在成型为电子设备壳体200时，埋设于电子设备壳体200而不会暴露于外部，但连接端子部122可以从电子设备壳体200暴露于外部，在成型时连接于电子设备的电路基板(未图示)。另外，如图2所示的一示例，天线图案部件140构成为包括：粘合剂层142、金属层144、涂装层146、异质层148、薄膜层150。粘合剂层142起到使天线图案部件140固定接合于辐射体框架120的作用。粘合剂层142可以由能够借助于热转印而固化的材料形成。即，粘合剂层142可以由如下材料形成，借助于从后述的热电子夹具10传递的热量而粘合于辐射体框架120后被固化的热固性材料。金属层144层叠于粘合剂层142上。金属层144由铝或铜等导电材料形成而起到接收外部信号并传递至移动通信终端之类的电子设备的信号处理装置的作用。为此，金属层144连接到形成于辐射体框架120的连接端子部122。涂装层146层叠在金属层144上，在防止金属层144的毁损的同时，可具有与辐射体框架120的颜色相同的颜色，或者可具有明显区别于辐射体框架120的颜色。异质层148层叠于涂装层146上而起到分离涂装层146和薄膜层150的作用。异质层148可以由在容易地层叠于涂装层146的同时易于接合到薄膜层150的材料形成。另外，薄膜层150起到使天线图案部件140的上表面具有平滑形状的作用，作为一个示例，可以由合成树脂材料(PET等)形成。如上所述，天线图案部件140借助于热转印而层叠于一体地形成有连接端子部122的辐射体框架120，所以可以在减少制造成本的同时，可以提高制造产率。图3是示出根据本专利技术的一实施例埋设有的天线图案框架的电子设备壳体的概略立体图。参照图3，天线图案框架100埋设于电子设备壳体200内部而设置。即，电子设备壳体200可以在嵌件注塑模具上设置天线图案框架100后，通过嵌件注塑成型。并且，天线图案框架100的天线图案部件140布置在辐射体框架和电子设备壳体200之间而不会暴露于外部。但是，与辐射体框架120一体地形成的外部端子部122暴露到电子设备壳体200的外部而连接于电子设备的电路基板。以下，参照附图对根据本专利技术的一实施例的电子设备壳体的制造方法进行说明。图4至图7是用于说明根据本专利技术的一实施例的电子设备壳体的制造方法的工艺流程图。首先，如图4所示，以埋设连接端子部122的方式通过注塑成型而使辐射体框架120成型。作为一个示例，连接端子部122的下端部可以突出于辐射体框架120的底面，并且上表面暴露于辐射体框架120的上表面。连接端子部122可以由铝或铜等导电材料形成，辐射体框架120可以由合成树脂材料形成。然后，如图5所示，准备用于形成天线图案部件的衬垫S而使其被布置在热转印夹具10和辐射体框架120之间。另外，在热转印夹具10形成有具有与天线图案部件的形状对应的形状的突出部12。另外，如图5所示，突出部12的边缘位置可以锋利地形成以切开用于形成天线图案部件的衬垫S。即，为了基于用于形成天线图案部件的衬垫S形成天线图案部件140，突出部12的边缘位置可以形成为如刀锋般锋利。并且，为了插入在突出部12的边缘位置锋利地形成的部分，辐射体框架120上可以形成有槽124。进而，热转印夹具10在连接于未图示的热源，之后在形成天线图案部件140时，起到将热量传递至用于形成天线图案部件的衬垫S的作用。并且，虽未在附图中示出，但是可以设置为：在固定热转印夹具10的状态下，用于形成天线图案部件的衬垫S和辐射体框架120可升降地设置于制造装置主体(未图示)；或者用于形成天线图案部件的衬垫S和热转印夹具10可以以固定于辐射体框架120的状态进行升降。如上所述，通过热转印夹具10，利用热转印，从用于形成天线图案部件的衬垫S在辐射体框架120上形成天线图案部件140。即，如图6所示，以使天线图案部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线图案框架，其特征在于，包括：辐射体框架，具有连接端子部，以与电子设备的电路基板发送及接收信号；以及天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。

【技术特征摘要】
2015.12.04 KR 10-2015-01723751.一种天线图案框架，其特征在于，包括：辐射体框架，具有连接端子部，以与电子设备的电路基板发送及接收信号；以及天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。2.如权利要求1所述的天线图案框架，其特征在于，所述天线图案部件包括：金属层，由导电物质形成；粘合剂层，层叠于所述金属层。3.如权利要求2所述的天线图案框架，其特征在于，所述天线图案部件还包括：涂装层，层叠于所述金属层上。4.如权利要求2所述的天线图案框架，其特征在于，所述天线图案部件还包括：薄膜层，布置在所述涂装层上部。5.如权利要求2所述的天线图案框架，其特征在于，所述天线图案部件还包括：异质层，布置在所述薄膜层和所述涂装层之间。6.如权利要求1所述的天线图案框架，其特征在于，所述连接端子部被埋设于通过嵌件注塑成型的所述辐射体框架。7.一种电子设备壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：以使连接端子部被埋设的方式，通过嵌件注塑成型辐射体框架；以连接到所述连接端子部的方式，将天线图案部件通过热转印层叠于所述辐射体框架上；以及以覆盖所述辐射体框架的一个面而使所述辐射体框架被埋设的方式，使壳体框架成型。8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李允雨，安璨光，全大成，文基全，李大揆，朴性俊，金秀贤，南炫吉，赵圣恩，洪河龙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR