一种便于散热的手机壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种便于散热的手机壳，包括主板封装壳和扣合在主板封装壳上的壳盖，所述主板封装壳壳面上设有电池安装槽，所述电池安装槽的左右两侧设有与临近主板封装壳外侧面连通的散热通孔，所述散热通孔的位于主板封装壳外侧面的一端设有防尘网。本实用新型专利技术结构设置合理，使得手机电池因耗电散发的热量能及时有效地通过散热通孔散发出去，而且并不会因此而使灰尘进入手机主板。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的手机壳
本技术涉及手机配件
，尤其是涉及一种便于散热的手机壳。
技术介绍
手机现已是一种大众化的日常用品，并且随着技术的不断改进，手机屏幕逐渐增大，智能化逐渐提高，功能也逐渐增加，尤其是视频功能和游戏功能的实现，手机得到了更多使用，在此背景下手机的耗电速率也在快速增长，为此，手机电池的面积逐渐增大而占据了大部分手机平板面积，但随电池电量的消耗大量热量就会产生，并且如果这部分热量不能尽快散失，则手机运行的稳定性就会受到影响，尤其是对于手机主板的影响，严重的还会导致手机黑屏死机。
技术实现思路
本技术的主要目的是针对上述问题提供一种便于散热的手机壳。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种便于散热的手机壳，包括主板封装壳和扣合在主板封装壳上的壳盖，所述主板封装壳壳面上设有电池安装槽，所述电池安装槽的左右两侧设有与临近主板封装壳外侧面连通的散热通孔，所述散热通孔的位于主板封装壳外侧面的一端设有防尘网，散热通孔直接将电池和主板封装壳外的环境连通有利于电池将热量及时有效地散发出去，并且电池紧密嵌合在电池安装槽内因此散热通孔只使电池侧面与外界接触，从而并不会因此而使灰尘进入手机主板，此外，防尘网的设置防止灰尘进入散热通孔内从而接触电池侧面。而且，目前手机的结构中大多是电池占到手机平板的大部分面积，电池的宽度略小于手机的宽度，而电池的长度与手机长度相差悬殊，这样散热通孔设置在电池安装槽的左右两侧则孔长更短，而且可以沿电池的长度方向多设置一些散热通孔，从而更利于散热。进一步，所述主板封装壳壳面的边缘设有扣合用凹槽并且所述壳盖的盖面边缘设有与凹槽配套的扣合用卡件，所述壳盖揭开即可更换电池。进一步，所述主板封装壳壳面上还设有摄像头安装孔、SIM卡槽安装孔、内存卡安装孔、扬声器安装孔。本技术具有的优点和积极效果是：使得手机电池因耗电散发的热量能散发出去而且并不会因此而使灰尘进入手机主板，此外散热通孔在手机结构上设置合理从而能使热量更加及时有效地散发出去。附图说明图1是所述便于散热的手机壳的结构示意图。图中：1-电池安装槽，2-散热通孔，3-凹槽，4-摄像头安装孔，5-SIM卡槽安装孔，6-内存卡安装孔，7-扬声器安装孔。具体实施方式为了更好的理解本技术，下面结合具体实施例和附图对本技术进行进一步的描述。如图所示，本技术提供一种便于散热的手机壳，包括主板封装壳和扣合在主板封装壳上的壳盖，所述主板封装壳壳面上设有电池安装槽1，所述电池安装槽1的左右两侧设有与临近主板封装壳外侧面连通的散热通孔2，所述散热通孔2的位于主板封装壳外侧面的一端设有防尘网。进一步，所述主板封装壳壳面的边缘设有扣合用凹槽3并且所述壳盖的盖面边缘设有与凹槽3配套的扣合用卡件。进一步，所述主板封装壳壳面上还设有摄像头安装孔4、SIM卡槽安装孔5、内存卡安装孔6、扬声器安装孔7。本技术结构设置合理，使得手机电池因耗电散发的热量能及时有效地通过散热通孔2散发出去，而且并不会因此而使灰尘进入手机主板。以上对本技术的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于散热的手机壳，包括主板封装壳和扣合在主板封装壳上的壳盖，所述主板封装壳壳面上设有电池安装槽(1)，其特征在于：所述电池安装槽(1)的左右两侧设有与临近主板封装壳外侧面连通的散热通孔(2)，所述散热通孔(2)的位于主板封装壳外侧面的一端设有防尘网。

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的手机壳，包括主板封装壳和扣合在主板封装壳上的壳盖，所述主板封装壳壳面上设有电池安装槽(1)，其特征在于：所述电池安装槽(1)的左右两侧设有与临近主板封装壳外侧面连通的散热通孔(2)，所述散热通孔(2)的位于主板封装壳外侧面的一端设有防尘网。2.根据权利要求1所述的便于散...

【专利技术属性】
技术研发人员：马玉刚，
申请(专利权)人：天津华迈科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12