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软瓷制造技术

技术编号:15598969 阅读:47 留言:0更新日期:2017-06-13 22:57
一种软瓷。所述的软瓷依次包括由无机胶凝材料构成的保护层、由无机粉颗粒构成的装饰层、由纤维构成的加强层和由碎石料与水泥混合构成的粘接层。所述软瓷的总体厚度在4‑6mm之间。本实用新型专利技术提供的软瓷具有超薄、耐候性、耐磨性、透气性、阻燃性性能优异的优点。

【技术实现步骤摘要】
软瓷
本技术属于建筑材料
,特别涉及一种饰面砖的改进结构。
技术介绍
传统的饰面砖大多是用陶土、瓷土作为原材料经过高温烧结而成的刚性材料,这种饰面砖的质量一般每平米在25公斤至35公斤之间,而饰面砖的透气性较差,会阻隔渗漏水、冷凝水和施工用水的蒸发,并在釉面瓷砖与墙体基层的界面上容易产生冻融现象,因此,这种饰面砖不能适应四季的温差、昼夜温差或突降暴雨温差造成的膨胀收缩,使粘接界面材料产生疲劳,导致饰面砖从墙体脱落,且容易造成安全质量事故。
技术实现思路
本技术目的是克服现有技术存在的上述不足,提供一种软瓷。本技术提供的软瓷依次包括由无机胶凝材料构成的保护层、由无机粉颗粒构成的装饰层、由纤维构成的加强层和由碎石料与水泥混合构成的粘接层。所述软瓷的总体厚度在4-6mm之间。本技术的优点和积极效果:本技术具有超薄、耐候性、耐磨性、透气性、阻燃性性能优异的优点。附图说明图1是软瓷结构示意图。图2是软瓷断面示意图。图中,1保护层,2装饰层,3加强层,4粘接层。具体实施方式实施例1:如图1和图2所示,本技术提供的软瓷依次包括由无机胶凝材料构成的保护层、由无机粉颗粒构成的装饰层、由纤维构成的加强层和由碎石料与水泥混合构成的粘接层。所述软瓷采用现有工艺逐层压制而成,总体厚度在4-6mm之间。
软瓷

【技术保护点】
一种软瓷,其特征在于该软瓷依次包括由无机胶凝材料构成的保护层、由无机粉颗粒构成的装饰层、由纤维构成的加强层和由碎石料与水泥混合构成的粘接层。

【技术特征摘要】
1.一种软瓷,其特征在于该软瓷依次包括由无机胶凝材料构成的保护层、由无机粉颗粒构成的装饰层、由纤维构成的加强层...

【专利技术属性】
技术研发人员:王志敏
申请(专利权)人:王志敏
类型:新型
国别省市:天津,12

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