一种终端温度控制方法及终端技术

本发明专利技术实施例提供了一种终端温度控制方法及终端，所述方法包括：获取所述终端的主板温度值；判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，获取所述终端的处理器温度值；判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。实施本发明专利技术实施例，能够对实际造成主板温度上升的发热源进行识别，具有控制准确性高、控制效果好的优点。

Terminal temperature control method and terminal

The embodiment of the invention provides a terminal temperature control method and a terminal. The method comprises: acquiring the terminal board temperature value; judging whether the motherboard temperature value is larger than a preset first threshold temperature; if the motherboard temperature value is larger than the preset threshold temperature first, obtain the terminal processor temperature value; judging whether the processor temperature is larger than a preset temperature threshold value of second; if the processor temperature value second is larger than the preset temperature threshold, the frequency adjustment of the processor to the preset frequency. The embodiment of the invention can identify the heating source that actually causes the temperature of the motherboard to rise, and has the advantages of high control accuracy and good control effect.

【技术实现步骤摘要】
一种终端温度控制方法及终端
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种终端温度控制方法及终端。
技术介绍
随着如手机、平板电脑等终端的性能越来越高，各类终端的发热问题也越来越严重。造成终端发热现象的原因多种，除去终端本身的散热设计外，还包括处理器工作频率，外界环境温度，外界热源等因素，这些因素都会导致主板温度升高。目前对终端进行降温的方法通常是通过检测处理器温度值，当处理器温度值大于预设阈值时通过降低处理器的工作频率以达到降低终端温度。但是当外界环境温度较高，或者外部热源影响到主板温度时，那么主板温度值升高的主要原因则不是处理器发热所导致。这些情况下仅降低处理器的工作频率并不能产生较佳的降温效果。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种，降温效果较佳的终端温度控制方法以及终端。第一方面，本专利技术实施例提供了一种终端温度控制方法，所述方法包括：获取所述终端的主板温度值；判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，获取所述终端的处理器温度值；判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。第二方面，本专利技术实施例提供了一种终端，所述终端包括：第一获取单元，用于获取所述终端的主板温度值；第一判断单元，用于判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；第二获取单元，若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，所述第二获取单元用于获取所述终端的处理器温度值；第二判断订单用于判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；温度控制单元，若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，所述温度控制单元用于将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。本专利技术实施例通过获取所述终端的主板温度值并判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，则获取所述终端的处理器温度值并判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，则判定引起所述主板温度上升的发热源为所述处理器，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率，降低处理器发热，已达到降低主板温度的效果。实施本专利技术实施例，能够准确地识别出是否是处理器引起主板发热，然后当处理器引起主板发热时才对处理器的工作频率进行调整，更能准确降温，降温效果更佳。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；图2为本专利技术较佳实施例中一种终端温度控制方法的子流程示意图；图3为本专利技术较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；图4为本专利技术较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；图5为本专利技术较佳实施例中一种终端温度控制方法的流程示意图；图6为本专利技术较佳实施例中一种终端的结构示意图；图7为本专利技术较佳实施例中一种终端中温度控制单元的结构示意图；图8为本专利技术较佳实施例中一种终端的结构示意图；图9为本专利技术较佳实施例中一种终端的结构示意图；图10为本专利技术较佳实施例中一种终端的结构示意图；图11为本专利技术较佳实施例中另一种终端的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。请参照图1，其为本专利技术较佳实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图，所述方法包括步骤S101-S105。S101，获取所述终端的主板温度值；本专利技术实施例中，所述终端可以包括移动手机、平板电脑、掌上电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、移动互联网设备(MobileInternetDevice，MID)、智能穿戴设备(如智能手表、智能手环等)等各类终端，本专利技术实施例不作限定。具体地，获取所述终端的主板温度值可通过设置于终端主板上的温度检测单元进行获取。所述温度检测单元用于检测所述主板的温度值。所述温度检测单元采用负温度系数热敏电阻(NTC)与固定阻值的电阻分压网络实现，将负温度系数热敏电阻(NTC)布局在处理器的背面或者紧靠处理器放置。负温度系数热敏电阻(NTC)的电阻值可以随着环境温度的逐渐升高逐渐减小，从而使得电压发生改变。终端的处理器通过自带的ADC端口可以采集该电压值，并通过该电压值逆验算得到当前检测到的处理器温度值。该检测方法简单高效，对温度的响应较快且精度较高，可以实现对主板温度的准确检测。S102，判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值。S103，若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，获取所述终端的处理器温度值。S104，判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值。S105，若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。具体地，在进行终端温度控制之前需要进行确定造成终端温度上升的发热源。本实施中，假设第一温度阈值为45℃，第二温度阈值为55℃。特别地，所述第一温度阈值或者所述第二温度阈值的具体数值并不限定为上述数值。作为一个优选，所述第二温度阈值大于所述第一温度阈值。假设获取得到的主板温度值为48℃，则所述主板温度值大于所述第一温度与之，进而获取所述终端处理器的温度值。假设获取得到的处理器温度值为52℃，显然所述处理器温度值小于所述第二温度阈值。此时可判定引起所述主板温度值上升的发热源并不是所述处理器，可能是由于终端内部其他元器件发热或者终端当前所处环境温度过高而导致，因而无需对处理器进行限制工作频率等降温措施。若所述处理器温度值为60℃，所述处理器温度值大于所述第二温度阈值。此时可判定引起所述主板温度值上升的发热源为所述处理器，进而将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率，以达到降低所述处理器的发热量，使所述处理器温度值下降。具体请参照图2，其为本专利技术较佳实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图。上述步骤S105中将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率包括步骤S1051-S1052。S1051，检测所述终端当前运行的应用程序的处理器占用率。S1052，关闭所述处理器占用率最高的应用程序。具体地，关闭所述处理器占用率最高的应用程序后，继续检测所述处理器温度值是否大于所述第二温度阈值，若所述处理器温度值仍大于所述第二温度阈值，检测所述终端当前运行的应用程序的处理器占用率，关闭所述处理器占用率最高的应用程序，直至所述处理器温度值小于所述第二温度阈值。具体请参照图3，其为本专利技术较佳实施例提供的一种终端温度控制方法的流程示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取所述终端的主板温度值；判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，获取所述终端的处理器温度值；判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。

【技术特征摘要】
1.一种终端温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取所述终端的主板温度值；判断所述主板温度值是否大于预设的第一温度阈值；若所述主板温度值大于所述预设的第一温度阈值，获取所述终端的处理器温度值；判断所述处理器温度值是否大于预设的第二温度阈值；若所述处理器温度值大于所述预设的第二温度阈值，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值；发送提醒信息。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述处理器温度值小于所述预设的第二温度阈值；降低所述终端的显示亮度。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：判断是否接收到时钟周期信号；若接收到所述时钟周期信号，获取所述终端的主板温度值。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述处理器的工作频率调整至预设的工作频率包括：检测所述终端当前运行的应用程序的处理器占用率；关闭所述处理器占用率最高的应用程序。6.一种终端，其特征在于，所述终端包括：第一获取单元，用于获取所述终端的主板温度值；第一判断单元，用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛将，
申请(专利权)人：深圳市金立通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44