紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物制造技术

技术编号:15443992 阅读:169 留言:0更新日期:2017-05-26 08:23
本发明专利技术涉及紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物,其以(A)25℃时的粘度为50~100,000mPa·s,1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、(B)1分子中含有至少2个与硅原子直接连接的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)光活性型铂络合物固化催化剂、(D)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充剂为必需成分,利用Malcom粘度计以转速10rpm测定时25℃时的粘度为30~800Pa·s。本发明专利技术的紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物为低粘度且形状维持性也高,还能通过紫外线照射量调整深部固化性,照射紫外线而增稠后的该组合物不变硬,而柔软地固化。

Ultraviolet thickening type thermal conductivity silicone grease composition

The present invention relates to an ultraviolet thickening type thermally conductive silicone grease composition, the (A) 25 DEG C when the viscosity is 50 ~ 100000mPa - s, 1 organic molecules containing at least 1 vinyl polysiloxane (B) and organohydrogenpolysiloxanes contain at least 2 silicon atoms and hydrogen atoms directly connected 1 molecules in (C), light curing catalyst, active platinum complexes (D) with thermal conductivity, thermal conductivity of filler 10W/m DEG rate as essential components, using Malcom viscometer to speed 10rpm when measured at 25 DEG viscosity is 30 ~ 800Pa s. The invention of the UV thickening type thermally conductive silicone grease composition for low viscosity and shape maintenance is also high, but also through the adjustment of the amount of ultraviolet radiation curing deep ultraviolet irradiation, and increasing the composition consistency after hardening, and soft curing.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物
本专利技术特别涉及夹装在电气·电子部件等发热性构件(发热体)与散热构件(冷却体)之间的、适合用于将发热性构件产生的热量传递给散热构件的单液型的紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物。
技术介绍
在输送机中的发动机控制、动力系统、空调控制等主体系统中,控制的内容精细化,控制所需的系统也在增加。与此相伴的是,搭载的电子控制单元(ECU)数量也逐年增加,其内部搭载的电子元件数有增加的倾向。为了将多种高度不同的电子元件·部件所产生的热量高效地向作为壳体的铝合金压铸件传递,导热性材料目前已成为不可或缺的存在。进一步地,最近由于必须将数量众多的电子元件·部件搭载于有限的空间内,因此其搭载环境(环境温度、湿度、角度、厚度等)也逐渐多样化。例如,就发动机ECU而言,垂直设置在发动机室内的情况逐渐变多。从而,在涉及振动和高温这两者的场所将导热性材料垂直设置的情况逐渐变多。就导热性材料而言,为了实现即使在这样的环境中使用也不会从发热体和冷却体之间下垂脱离,提出了使用导热性有机硅粘接材料、导热性灌封材料、或者使用室温固化型导热性有机硅橡胶组合物作为该导热性材料的方案(参照日本特开平8-208993号公报、日本特开昭61-157569号公报、日本特开2004-352947号公报、日本专利第3543663号公报、日本专利第4255287号公报:专利文献1~5)。但是,这些在任一情况下均可成为高硬度,因此存在与基材粘接、缺乏再加工性、对进行发热的电子元件施加压力的缺点。此外,由于热应变所带来的应力反复施加等,有时导热性材料不耐受而从发热元件剥离或产生裂纹,使热阻急剧上升。于是,有人发现一种在制造导热性材料时预先进行热交联反应来形成高粘度(维持柔软性)而不易下垂的加成单液导热性材料(日本特开2003-301189号公报:专利文献6)。其虽然为高粘度,但很柔软,因此在对电子元件施加压力的影响方面比高硬度品少,也能够自由变形而追随具有凹凸的面,因此适合对高度不同的电子元件进行涂布。但是,当然有所折衷的是,存在粘度高、难以涂布的课题。近年,开发出与该加成单液导热性材料相比粘度降低的导热性有机硅组合物(日本特开2009-286855号公报:专利文献7),即便如此仍期望粘度高、具有更良好的作业性的不易下垂的导热性有机硅组合物。上述问题可以使用加成单液导热性有机硅组合物来解决(日本特开2002-327116号公报:专利文献8)。即,其原因在于,加热固化前容易吐出、加热固化后也能够确保某种程度的再加工性,并且为固化后不下垂、固化后也较柔软的橡胶,因此还能够发挥应力松弛剂的作用。但是,该加成单液导热性有机硅组合物也残留有课题。其存在如下问题:在使该加成单液导热性有机硅组合物进一步降低粘度时,产生流动性,刚吐出后即刻在电子元件上铺开,在电子元件和冷却基板之间较宽时无法确保散热路径。于是,有人提出了即使初始时为低粘度但形状维持性高、固化后柔软的加热固化型导热性硅润滑脂组合物,不过,根据基材也存在耐热性差、不能加热固化的情况,因此期望开发出具有其它固化手段的不易下垂的单液型的导热性有机硅组合物(日本特开2013-227374号公报:专利文献9)。就上述其它固化手段而言,提出了使用通过紫外线而成为光活性型的铂络合物固化催化剂的有机聚硅氧烷凝胶组合物,虽然有作为任意成分添加无机填充剂的记载,但没有关于添加量的记载,也没有关于导热性的记载,此外单液形态的保存性也存在困难(日本专利第3865638号公报:专利文献10)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平8-208993号公报专利文献2:日本特开昭61-157569号公报专利文献3:日本特开2004-352947号公报专利文献4:日本专利第3543663号公报专利文献5:日本专利第4255287号公报专利文献6:日本特开2003-301189号公报专利文献7:日本特开2009-286855号公报专利文献8:日本特开2002-327116号公报专利文献9:日本特开2013-227374号公报专利文献10:日本专利第3865638号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于上述情况而作出的,目的在于,提供即使初始为低粘度(容易涂布)但形状维持性高、固化后柔软(低硬度)的单液型的紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物。用于解决课题的手段本专利技术人为了达成上述目的反复进行了深入研究,结果发现:含有下述(A)~(D)成分、进一步优选含有(E)成分且固化前的利用Malcom粘度计以转速10rpm测得的25℃时的绝对粘度为30~800Pa·s的紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物,特别是优选的在25℃的环境下在铝板上涂布成直径1cm(0.5ml)的圆板状并水平放置24小时后的直径变化为1mm以内、固化后的硬度以Asker橡胶硬度计C型计为1~90的紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物,为即使低粘度且容易涂布但形状维持性高、固化后也柔软,因此不会下垂,此外可以期待应力松弛,而且恢复性优异;使用1个分子中含有至少2个与硅原子直接连接的氢原子且不含R12SiO单元(R1独立地为未取代或取代的1价烃基)、末端不具有与硅原子直接连接的氢原子、仅侧链具有与硅原子直接连接的氢原子的有机氢聚硅氧烷时,单液形态的保存性变得良好,从而完成了本专利技术。因此,本专利技术提供下述的紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物。[1]一种紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物,其特征在于,以下述(A)~(D)作为必需成分且在利用Malcom粘度计以转速10rpm测定时25℃时的粘度为30~800Pa·s,(A)25℃时的粘度为50~100,000mPa·s,1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷:100质量份、(B)1分子中含有至少2个与硅原子直接连接的氢原子的有机氢聚硅氧烷且为使{Si-H基的个数}/{组合物中的烯基个数}达到0.1~5.0的量、(C)选自三甲基(乙酰丙酮)铂络合物、三甲基(2,4-戊二酮)铂络合物、三甲基(3,5-庚二酮)铂络合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)铂络合物、双(2,4-戊二酮)铂络合物、双(2,4-己二酮)铂络合物、双(2,4-庚二酮)铂络合物、双(3,5-庚二酮)铂络合物、双(1-苯基-1,3-丁二酮)铂络合物、双(1,3-二苯基-1,3-丙二酮)铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛-1,5-二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三己基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(二甲基苯基甲硅烷基环戊二烯基)三苯基铂络合物及(环戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基铂络合物中的光活性型铂络合物固化催化剂:有效量、(D)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充剂:100~20,000质量份。[2]本文档来自技高网
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【技术保护点】
紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物,其特征在于,以下述(A)~(D)为必需成分且利用Malcom粘度计以转速10rpm测定时25℃时的粘度为30~800Pa·s,(A)25℃时的粘度为50~100,000mPa·s,1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷:100质量份、(B)1分子中含有至少2个与硅原子直接连接的氢原子的有机氢聚硅氧烷且为使{Si-H基的个数}/{组合物中的烯基个数}达到0.1~5.0的量、(C)选自三甲基(乙酰丙酮)铂络合物、三甲基(2,4-戊二酮)铂络合物、三甲基(3,5-庚二酮)铂络合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)铂络合物、双(2,4-戊二酮)铂络合物、双(2,4-己二酮)铂络合物、双(2,4-庚二酮)铂络合物、双(3,5-庚二酮)铂络合物、双(1-苯基-1,3-丁二酮)铂络合物、双(1,3-二苯基-1,3-丙二酮)铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛-1,5-二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三己基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(二甲基苯基甲硅烷基环戊二烯基)三苯基铂络合物及(环戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基铂络合物中的光活性型铂络合物固化催化剂:有效量、(D)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充剂:100~20,000质量份。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.25 JP 2014-1949641.紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物,其特征在于,以下述(A)~(D)为必需成分且利用Malcom粘度计以转速10rpm测定时25℃时的粘度为30~800Pa·s,(A)25℃时的粘度为50~100,000mPa·s,1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷:100质量份、(B)1分子中含有至少2个与硅原子直接连接的氢原子的有机氢聚硅氧烷且为使{Si-H基的个数}/{组合物中的烯基个数}达到0.1~5.0的量、(C)选自三甲基(乙酰丙酮)铂络合物、三甲基(2,4-戊二酮)铂络合物、三甲基(3,5-庚二酮)铂络合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)铂络合物、双(2,4-戊二酮)铂络合物、双(2,4-己二酮)铂络合物、双(2,4-庚二酮)铂络合物、双(3,5-庚二酮)铂络合物、双(1-苯基-1,3-丁二酮)铂络合物、双(1,3-二苯基-1,3-丙二酮)铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛-1,5-二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三己基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(二甲基苯基甲硅烷基环戊二烯基)三苯基铂络合物及(环戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基铂络合物中的光活性型铂络合物固化催...

【专利技术属性】
技术研发人员:岩田充弘
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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